﻿Infineon Technologies AG
Geschäftsbericht 2010

Infineon Technologies AG
Geschäftsbericht 2010

	

Unser Unternehmen

←  01	

Der Vorstand .................................................................................. 002

←  02	

Brief an die Aktionäre ............................................................. 003

←  03	

Strategie und Finanzen ......................................................... 008

	 Produkte und Applikationen ............................................ 026

←  04

	

Automotive . .................................................................................... 028

	

Industrial & Multimarket ..................................................... 036

	

Chip Card & Security ............................................................... 044

	

Wireless Solutions .................................................................... 052

←  05

	Forschung & Entwicklung, Fertigung ......................... 058
	 Nachhaltigkeit bei Infineon ............................................... 066

←  06

	
Exzellente Mitarbeiter in einem
← 
07

Hochleistungsunternehmen ............................................. 072

	 Die Infineon-Aktie ..................................................................... 076

←  08

	 Infineon weltweit ....................................................................... 080

←  09
←  10

	 Infineon 2010 ................................................................................ 082

	Finanzbericht der

infineon technologies ag

←  11

	 Inhalt .................................................................................................... 084
	 Bericht des Aufsichtsrats .................................................... 085

←  12

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←  17

	 Corporate Governance Bericht . ...................................... 096

	 Vergütungsbericht .................................................................... 102

	 Lagebericht und Konzernlagebericht ........................ 109

	 Konzernabschluss . ................................................................... 164

	 Anhang zum Konzernabschluss . ................................... 172
	 Versicherung der gesetzlichen Vertreter ................ 242

←  18

	 Bestätigungsvermerk des Abschlussprüfers ..... 243

←  19

	 Finanzglossar . .............................................................................. 244

←  20
←  21

	 Technologieglossar .................................................................. 246

Hinweis
Der Begriff Mitarbeiter wird im vorliegenden Geschäftsbericht für Mitarbeiter
und Mitarbeiterinnen gleichermaßen verwendet.
Zukunftsorientierte Aussagen
Der Geschäftsbericht enthält zukunftsorientierte Aussagen und Annahmen über
unser zukünftiges Geschäft und die Branche, in der wir tätig sind. Diese beruhen
auf gegenwärtigen Plänen, Einschätzungen und Prognosen des Managements der
Gesellschaft. Anleger sollten sich nicht uneingeschränkt auf diese Aussagen verlassen. Zukunftsorientierte Aussagen stehen im Kontext ihres Entstehungszeitpunkts.
Die Gesellschaft übernimmt keine Verpflichtung, die in diesem Bericht enthaltenen
zukunftsorientierten Aussagen auf Grund neuer Informationen oder zukünftiger
Ereignisse zu aktualisieren. Zukunftsorientierte Aussagen beinhalten immer Risiken
und Ungewissheiten. Eine Vielzahl von Faktoren, die in diesem Bericht beschrieben
sind, kann dazu führen, dass die tatsächlich eintretenden Ereignisse erheblich von
den in diesem Bericht enthaltenen zukunftsorientierten Aussagen abweichen.

Legende:
mehr Informationen
in der Grafik
mehr Informationen
im Text

01

Infineon-Kennzahlen
Für die am 30. September endenden Geschäftsjahre (Nach IFRS) ¹
Geschäftsjahr vom 1. Oktober bis 30. September

2010
Mio. €

Umsatzerlöse fortgeführte Aktivitäten nach Regionen
Deutschland

2009
in % vom
Umsatz

3.295
862

Mio. €

2010/2009
in % vom
Umsatz

Veränderung
in %

24

63

2.184
26

530

51

Übriges Europa

656

20

484

22

36

Nordamerika

351

11

261

12

34

Asien-Pazifik

1.202

36

768

35

57

184

6

116

6

59

40

1

25

1

60

28

51

Japan
Andere
Umsatzerlöse nach Segmenten

4.585

Automotive

1.268

28

Industrial & Multimarket

1.374

30

905

30

52

407

9

341

11

19

1.372

30

917

30

50

167

3

17

1

882

– 3

0

8

0

– 138

Chip Card & Security
Wireless Solutions
Sonstige Geschäftsbereiche
Konzernfunktionen und Eliminierungen
bereinigt um Umsatzerlöse nicht fortgeführter Aktivitäten von Wireless Solutions

3.027
839

– 1.290

– 843

Umsatzerlöse fortgeführte Aktivitäten

3.295

2.184

Bruttoergebnis vom Umsatz Bruttomarge

51

51

1.237

38

497

23

Forschungs- und Entwicklungskosten

399

12

319

15

25

Vertriebskosten und allgemeine Verwaltungskosten

386

12

332

15

16

Betriebsergebnis

348

– 183

290

Ergebnis aus fortgeführten Aktivitäten

312

– 233

234

Ergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten, abzgl. Steuern

348

– 441

179

Konzernjahresüberschuss (-fehlbetrag)

660

– 674

Segmentergebnis in Summe Marge

635

bereinigt um das Segmentergebnis aus nicht fortgeführten Aktivitäten
von Wireless Solutions

14

– 160

– 167

149

198
– 6

480

27

Segmentergebnis in Summe aus fortgeführten Aktivitäten Marge

475

Sachanlagen

838

928

– 10

Bilanzsumme

4.993

4.366

14

Summe Eigenkapital

2.625

2.093

25

958

282

240

Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten

14

– 140

– 6

439

Mittelzufluss (-abfluss) aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten

– 355

25

– 1.520

Mittelzufluss (-abfluss) aus Finanzierungstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten

– 487

391

– 225

Free-Cash-Flow ²

573

274

109

Planmäßige Abschreibungen

336

453

– 26
183

Auszahlungen für Sachanlagen und immaterielle Vermögenswerte

– 325

– 115

Brutto-Cash-Position ³

1.727

1.507

15

Netto-Cash-Position ⁴

1.331

657

103

Ergebnis je Aktie – unverwässert in €

0,61

– 0,73

184

Ergebnis je Aktie – verwässert in €

0,58

– 0,73

179

Dividende pro Aktie in € ⁵

0,10

— 

Eigenkapitalquote

53 %

48 %

10

Eigenkapitalrendite ⁶

25 %

– 32 %

178
186

Gesamtkapitalrendite ⁷
Anlagendeckung ⁸
Verschuldungsgrad ⁹
Gesamtverschuldungsgrad ¹⁰
Rendite auf das eingesetzte Kapital (RoCE) ¹¹
Mitarbeiter Infineon zum 30. September

13 %

– 15 %

317 %

226 %

41

15 %

41 %

– 63

8 %

19 %

– 59

24 %

– 11 %

318

26.654

26.464

1

  1  Abweichungen von der Summe durch Rundungsdifferenzen möglich.
  2 Free-Cash-Flow = Mittelzufluss aus laufender Geschäftstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten und Mittelzufluss (-abfluss) aus Investitionstätigkeit aus fortgeführten Aktivitäten,
bereinigt um Nettoeinzahlungen aus dem Kauf/Verkauf von zur Veräußerung verfügbaren finanziellen Vermögenswerten.
  3  Brutto-Cash-Position = Zahlungsmittel und Zahlungsmitteläquivalente einschließlich zur Veräußerung verfügbare finanzielle Vermögenswerte.
  4  Netto-Cash-Position = Brutto-Cash-Position, abzüglich kurz- und langfristige Finanzverbindlichkeiten.
  5  Eine Dividendenzahlung für das Geschäftsjahr 2010 in Höhe von 0,10 Euro wird der Hauptversammlung am 17.02.2011 vorgeschlagen.
  6  Eigenkapitalrendite = Konzernjahresüberschuss (-fehlbetrag) im Verhältnis zum eingesetzten Eigenkapital.
  7  Gesamtkapitalrendite = Konzernjahresüberschuss (-fehlbetrag) im Verhältnis zur Bilanzsumme.
  8  Anlagendeckung = Eigenkapital im Verhältnis zu Sachanlagen.
  9  Verschuldungsgrad = Verhältnis von kurz- und langfristigen Finanzverbindlichkeiten zum Eigenkapital.
10  Gesamtverschuldungsgrad = Verhältnis von kurz- und langfristigen Finanzverbindlichkeiten zur Bilanzsumme.
11  Rendite auf das eingesetzte Kapital (Return on Capital Employed, RoCE) = Ergebnis nach Steuern zum eingesetzten Kapital.

Infineon auf einen Blick
Infineon bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren:
(Ende September) einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro. Die Aktien des Unternehmens sind in Frankfurt unter dem Symbol

Automotive
> seite 28

Anwendungsfelder
Antriebsstrang (Motor- und Getriebesteuerung) ° Hybrid- und
Elektroauto ° Karosserie- und Komfortelektronik (Lenkung,
Dämpfung, Licht, Klimaanlage, Schiebedach, Fensterheber,
Scheibenwischer, zentrale Karosseriesteuergeräte, Türelektronik) ° Sicherheit (ABS, Airbag, ESP)

Schlüsselkunden ¹
Autoliv ° Bosch ° Continental ° Delphi ° Denso ° Hella ° Hyundai °
Kostal ° Lear ° Mitsubishi ° TRW ° Valeo

hauptwettbewerber ²
Freescale ° Fujitsu ° NEC ° NXP ° ON Semiconductor ° Renesas °
STMicroelectronics ° Texas Instruments ° Toshiba

Marktposition ³

Industrial & Multimarket
> seite 36

Anwendungsfelder
Steuerung von elektrischen Antrieben für Industrieanwendungen und Haushaltsgeräte ° Module für erneuerbare Energieerzeugung, Energieübertragung und -wandlung ° Halbleiterkomponenten für Lichtmanagementsysteme und LEDBeleuchtung ° Netzteile für Server, PCs, Notebooks, Netbooks,
Spielekonsolen, Unterhaltungselektronik ° kundenspezifische
Bausteine für Peripheriegeräte für PCs (z. B. Maus), Spielekonsolen, Anwendungen in der Medizintechnik ° Hochfrequenzbausteine mit Schutzfunktion für Kommunikations- (z. B. GPS,
UMTS, WLAN, Digital-TV) und Tunersysteme ° Silicium-MEMSMikrofone

Schlüsselkunden ¹
ABB ° Alstom ° Cisco ° Converteam ° Dell ° Delta ° Emerson °
HP ° LG Electronics ° Microsoft ° Nokia ° Panasonic °
Philips ° RIM ° Samsung ° Schneider Electric ° Siemens ° SMA
Solar Technology ° Sony

hauptwettbewerber ²
Fairchild ° Fuji ° International Rectifier ° Intersil ° Mitsubishi °
NXP ° ON Semiconductor ° Renesas ° STMicroelectronics ° Texas
Instruments ° Toshiba ° Vishay
Marktposition ³

Nummer 1 mit 9 %

Nummer 1 mit 11 %
bei diskreten Leistungshalbleitern und -modulen

Quelle: Strategy Analytics, April 2010

Quelle: IMS Research, Juli 2010

02	 infineon auf einen blick

Chip Card & Security
> seite 44

Anwendungsfelder
SIM-Karte für Mobiltelefone ° Zahlungsverkehr ° Elektronische
Reisepässe, Personalausweise, Gesundheitskarten und
Führerscheine ° Personenidentifikation ° Objektidentifikation °
Bezahlfernsehen ° Plattformsicherheit bei Rechnern und in
Netzwerken ° Authentifizierung und Systemintegrität z. B. in
Spielekonsolen, Druckern, Industriesteuerungen

Schlüsselkunden ¹
Beijing Watch Data ° Cisco ° Gemalto ° Giesecke & Devrient °
Oberthur ° Sagem Orga ° US Government Printing Office

hauptwettbewerber ²
Inside Contactless ° NXP ° Renesas ° Samsung °
STMicroelectronics

Marktposition ³

Wireless Solutions
> seite 52

Anwendungsfelder
Basisbandprozessoren, Hochfrequenzlösungen, Stromversorgungschips, größtenteils auch als Ein-Chip-Lösungen °
komplette Plattformen inklusive Software für Mobiltelefone
(GSM, EDGE, HSPA, LTE) ° Bluetooth und GPS-Empfänger °
Leistungstransistoren für Verstärker in MobilfunkBasisstationen

Schlüsselkunden ¹
Ericsson ° Huawei ° LG Electronics ° Nokia ° RIM °
Samsung ° ZTE

hauptwettbewerber ²
Broadcom ° Mediatek ° Qualcomm ° ST-Ericsson

Marktposition ³

Nummer 1 mit 27 %

Nummer 3 mit 14 %
(basierend auf Stückzahlen)

Quelle: Frost & Sullivan, Oktober 2010

Quelle: Strategy Analytics, Februar 2010

1 I n alphabetischer Reihenfolge. Distributionskunden für Infineon sind Arrow, Avnet, Beijing Jingchuan, Rutronik, Tomen, Toyotsu und WPG Holding.
2 In alphabetischer Reihenfolge.
3 Alle Angaben beziehen sich auf das Kalenderjahr 2009.

infineon auf einen blick

Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Mit weltweit rund 26.650 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010
„IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt „OTCQX International Premier“ unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

ERFOLGREICHE BILANZ
Wir sind auf dem Weg zum wertvollen Unternehmen.
Mit innovativen Produkten, führend in der Technologie
und in führenden Marktpositionen.
Mit dem Know-how, der Kundenorientierung
und dem Engagement unserer Mitarbeiter.
Mit einer gesunden Jahresbilanz und ertragsstarkem Wachstum.

	 2 010

	475 Mio. €
segmentergebnis
AUS FORTGEFÜHRTEN
AKTIVITÄTEN
(14,4 % Marge)

	 2 010

	3,295 Mrd. €
Umsatz
AUS FORTGEFÜHRTEN
AKTIVITÄTEN

EXZELLENTE perspektiven
Wir besetzen die globalen Zukunftsthemen:
Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit.
Wir wachsen in unseren Zielmärkten:
Automobilelektronik, Industrieelektronik und Sicherheit.
Mit ambitionierten Zielen bei Umsatz und Ertrag.
Das macht Infineon nachhaltig wertvoll.
Als Unternehmen. Für Investoren.

	 zie l

	segmentergebnismarge im hohen
10er-prozentbereich

	 zie l

~	4 Mrd. € Umsatz

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I n fi n e o n Te c h n o l o g ies g es c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
D e r V o r s ta nd / B r i e f a n d i e A k t i o n ä r e

Der Vorstand der Infineon Technologies AG
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peter bauer
vorstandsvorsitzender

Sehr verehrte Aktionärinnen und Aktionäre,
es freut mich sehr, Ihnen für das Geschäftsjahr 2010 über die erfolgreiche Fortsetzung einer
Entwicklung berichten zu können, die im Geschäftsjahr 2009 ihren Anfang nahm. Damals
gelang es, Infineon trotz aller Widrigkeiten mit einer sehr robusten Bilanz auszustatten. Dies
war eine solide Basis für das Geschäftsjahr 2010: Getrieben durch Maßnahmen zur Kostenreduktion und zur Produktivitätssteigerung, durch weitere Marktanteilsgewinne sowie unterstützt durch die allgemeine Verbesserung des Wirtschaftsumfelds stehen für das Unternehmen im Geschäftsjahr 2010 51 Prozent Umsatzwachstum auf 3,3 Milliarden Euro sowie ein
Konzernjahresüberschuss von 660 Millionen Euro zu Buche. Unser Wachstum liegt damit
erheblich über dem des Halbleitermarkts insgesamt; unsere Kapitalrendite liegt deutlich
über den Kapitalkosten. Wir sind durch konsequentes Handeln, durch eine erfolgreiche
Restrukturierung und Refinanzierung, aber auch durch erfolgreiches Agieren im Markt nicht
nur gut durch die Krise gekommen, sondern stärker und leistungsfähiger geworden. Um Sie,
unsere Aktionäre, an diesem Erfolg teilhaben zu lassen, werden Aufsichtsrat und Vorstand
der Hauptversammlung im Februar 2011 eine Dividendenzahlung in Höhe von 10 Eurocent je
Aktie vorschlagen.
Der Erfolg der letzten beiden Geschäftsjahre soll auch zukünftig fortgesetzt werden. Bei allen
bereits sichtbaren Verbesserungen unserer Finanzparameter wollen wir diesem Ziel auch
durch die Wahl des Titels unseres Geschäftsberichts, „Aus Potenzial Wert schaffen“, Gewicht
verleihen. Der Titel weist darauf hin, dass auch das Geschäftsjahr 2010 für uns nur eine Zwischenstation war auf dem Weg zu langfristigem und nachhaltigem Unternehmenserfolg
sowie zu Wertsteigerung für unsere Eigentümer – für Sie als Aktionäre.
Um diese langfristige und nachhaltige Wertsteigerung zu erreichen, haben wir für uns eine
Reihe von unternehmensspezifischen strategischen Prinzipien aufgestellt, aus denen wir
unsere Wettbewerbsfähigkeit schöpfen. Teilweise sind diese aus historischen Stärken heraus entstanden, teilweise haben wir sie neu definiert (mehr Details dazu finden Sie in den
Folgekapiteln dieses Geschäftsberichts):

1. Schlüsselthemen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit: Die Aktivitäten des Untenehmens sind konzentriert auf die Schlüsselthemen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit.
Alle drei sind von hoher gesellschaftlicher Relevanz und treiben langfristig überdurchschnittliches Wachstum.
2. Ausrichtung des Unternehmens auf die Zielmärkte: Die Dynamik der Schlüsselthemen
treibt das Wachstum von Halbleiterlösungen im Auto, in Industrieanwendungen sowie in
Chipkarten- und Sicherheitstechnologien. Mit unseren drei Divisionen Automotive, Industrial  & Multimarket sowie Chip Card & Security orientiert sich die Organisation unseres Unternehmens genau an diesen Zielmärkten, um deren Wachstumsdynamik optimal nutzen und
unsere Innovationsleistung fokussiert platzieren zu können.
3. Technologische Kernkompetenzen: Wir heben uns in den Disziplinen Analog- und MixedSignal-Schaltungen, Embedded Control und Leistungshalbleiter deutlich vom Wettbewerb ab
und schaffen mit unseren proprietären Fertigungsprozessen weitere Differenzierung. Unsere
Technologieführerschaft in diesen anspruchsvollen Bereichen bauen wir aus und münzen sie
in Wettbewerbsvorteile, in mehr Wachstum und in höhere Margen um.
4. Systemverständnis: Unser tiefes Wissen um die Gesamtsysteme, in denen unsere Halbleiter zur Anwendung kommen, und unsere große technische Erfahrung in der Beratung der Systemhersteller machen uns zum bevorzugten Partner der Automobilindustrie. Das gilt für die
Technik von heute und noch viel mehr bei der Konzeption der Hybrid- und Elektroautos von
morgen. Wir definieren gemeinsam mit Industriekunden Inverter für die Solarstromerzeugung, IGBT-Module für Hochgeschwindigkeitszüge und LED-Treiber für die Beleuchtung der
Zukunft. Mit unserem neuen Konzept „Integrity Guard“ haben wir den nächsten Sicherheitsstandard unter anderem für Reisepässe und Personalausweise geschaffen. Daraus resultieren ausgezeichnete Kundenbeziehungen, die wiederum zu Marktanteilsgewinnen führen.
Die Ausrichtung des Handelns im Unternehmen nach diesen Regeln lässt uns im Wettbewerb
bestehen und erfolgreich sein. Die Basis für ihre erfolgreiche Umsetzung ist eine gute Führungsmannschaft. Mit unserer Führungsmannschaft haben wir die letzten Jahre erfolgreich
gemeistert. Gemeinsam haben wir uns vorgenommen, unsere Führungskompetenz weiterzuentwickeln, um für die Zukunft gerüstet zu sein. Die Schwerpunkte in den nächsten Jahren
werden sein: dezentral unternehmerisch zu handeln, sich ambitionierte Ziele zu setzen, mit
schlanken Prozessen die Geschwindigkeit zu erhöhen und so Mitarbeiter und das Unternehmen zu nachhaltigem Erfolg zu führen.
Mit konsequentem Portfolio-Management haben wir in den letzten 18 Monaten zudem Infineon
noch weiter auf stabilere Wachstumsfelder und weniger volatile Branchen mit führender
Marktposition fokussiert. Im Geschäftsjahr 2010 haben wir im Zuge dieser Neuausrichtung
den Verkauf des Geschäftsbereichs Wireline Communications abgeschlossen sowie einen
Vertrag über den Verkauf des Mobilfunkgeschäfts des Segments Wireless Solutions an Intel
unterzeichnet. Infineon belegt heute in allen drei verbleibenden Bereichen, in der Automobilelektronik, der Industrieelektronik wie auch bei Sicherheit, jeweils die Nummer-1-Position
im Weltmarkt und hat ausgezeichnete Wachstums- und Gewinnaussichten in diesen Märkten.

Damit habe ich Ihnen das strategische Fundament skizziert, auf dem wir aufbauen.
Bei aller Zufriedenheit mit dem Ergebnis des abgelaufenen Geschäftsjahrs wollen wir von
diesem Fundament aus nunmehr langfristig und nachhaltig Wert schaffen. Dazu haben wir
einfache und dennoch anspruchsvolle Ziele formuliert: Wir wollen mittelfristig bei einem Jahresumsatz von rund vier Milliarden Euro eine prozentuale Bruttoergebnis-Marge im niedrigen
40er-Bereich sowie eine Segmentergebnis-Marge von mehr als 15 Prozent erwirtschaften.
Durch unsere hohe Ertragskraft wollen wir auch in konjunkturell schlechten Zeiten unseren
Cash-Flow positiv halten und strategisch wichtige Investitionen tätigen können.
Als einen ersten Schritt hin zu diesem Ziel betrachten wir unseren Ausblick für das Geschäftsjahr 2011: Wir streben eine Umsatzsteigerung von nahezu 10 Prozent und eine prozentuale
Segmentergebnis-Marge im mittleren bis hohen 10er-Bereich an.
Mit unseren strategischen Prinzipien und Zielsetzungen wollen wir für unsere Aktionäre eine
Gesamt- sowie Eigenkapitalrendite erwirtschaften, die langfristige und nachhaltige Wertsteigerungen ermöglicht. Ich bin mir sicher, dass wir die oben genannten Ziele erreichen können
und erreichen werden. Gute Gründe sprechen dafür: Die von uns adressierten und für die Entwicklung unserer Gesellschaft sehr relevanten Märkte lassen bei guten wirtschaftlichen Rahmenbedingungen im langfristigen Mittel ein durchschnittliches Umsatzwachstum von mehr
als 10 Prozent pro Jahr erwarten. Dieses Wachstum adressieren wir in all unseren Zielmärkten als Marktführer und damit auf der Basis einer nachweislich erfolgreichen historischen
Entwicklung dieser heutigen Kerngeschäfte. Mit einer hohen Innovationsrate, überlegten
Investitionen in Weltklasse-Fertigungen, einer ständigen Optimierung des Portfolios und der
Kostenstrukturen dürfte unser Wachstum Bruttoergebnis-Margen von mehr als 40 Prozent
ermöglichen. In den Gemeinkosten werden wir weiterhin diszipliniert sein; sie sollen sich parallel oder unterproportional zum Umsatz entwickeln. In Summe wollen wir so unser Margenziel für das Segmentergebnis erreichen.
Wir möchten hervorheben, dass wir unsere beachtlichen Ergebnisse nur mithilfe unserer
Mitarbeiter erreicht haben und dass wir unsere anspruchsvollen Zielsetzungen für die Zukunft
nur mit ihrer Unterstützung erreichen werden. Die letzten beiden Jahre haben sie einigen
Unwägbarkeiten ausgesetzt und ihnen einige Härten abverlangt. Dennoch hat die gesamte
Belegschaft mit Einsatz und Hingabe zum Wohle des Unternehmens gearbeitet – für diese
Leistung ein herzliches Dankeschön des gesamten Vorstands an dieser Stelle. Wir haben nun
begonnen, die Früchte unserer Arbeit zu ernten. Unser Unternehmen hat sich in den letzten
zwei Jahren kulturell verändert. Wir haben mit unseren Führungskräften und Mitarbeitern
diesen Wandel hin zu einem langfristig und nachhaltig erfolgreichen Unternehmen gestaltet.

Neubiberg, im Dezember 2010

Peter Bauer
Vorstandsvorsitzender

I n fi n e o n Te c h n o l o g ies g es c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
D e r V o r s ta nd / B r i e f a n d i e A k t i o n ä r e

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der vorstand
01
02

Dr. Reinhard Ploss
Vorstand Operations
Studium der Verfahrenstechnik, Promotion zum Dr.-Ing.
Mitglied des Vorstands seit Juni 2007

Peter Bauer
Vorstandsvorsitzender
Studium der Elektrotechnik, Diplomingenieur
Mitglied des Vorstands seit April 1999

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Prof. Dr. Hermann Eul
Vorstand Sales, Marketing, Technologie und F&E
Studium der Elektrotechnik, Promotion zum Dr.-Ing.,
Universitätsprofessor
Mitglied des Vorstands seit Juli 2005

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Auf der Infineon Bilanzpressekonferenz 2010 standen neben dem Rückblick auf das
abgelaufene Geschäftsjahr vor allem die langfristigen Perspektiven des Konzerns
in den entscheidenden Zielmärkten im Mittelpunkt. Im abgelaufenen Geschäftsjahr
konnte der Umsatz gegenüber dem Vorjahr um mehr als 50 Prozent gesteigert und
auch das Ergebnis signifikant verbessert werden. Infineon positioniert sich damit als
profitables, wachstumsstarkes und stabiles Unternehmen.

8

I n fi n e o n Te c h n o l o g ies g es c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
St r ate g i e u nd F i n a nzen

Strategie und Finanzen
2010 war ein erfolgreiches Geschäftsjahr für Infineon: Bei einem Umsatz in Höhe von 3.295 Millionen Euro aus fortgeführten Aktivitäten erzielten wir ein Segmentergebnis in Summe aus fortgeführten Aktivitäten von 475 Millionen Euro, was einer Segmentergebnis-Marge von 14,4 Prozent
entspricht.

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I. Fortsetzung einer Erfolgsgeschichte

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Damit konnten wir im Geschäftsjahr 2010 eine Erfolgsgeschichte fortsetzen, die bereits in 2008
ihren Anfang nahm: Damals hat Infineon begonnen, das Unternehmen grundlegend umzustrukturieren und auf Geschäftsfelder zu fokussieren, die überdurchschnittliches Wachstum und überdurchschnittliche Marge versprechen. Durch unterschiedliche unternehmensweite Maßnahmen ist es
uns gelungen, Infineons finanzielle Situation deutlich zu verbessern und damit die Attraktivität des
Unternehmens für unsere Anleger stark zu erhöhen.
Den Anfang machte im Sommer 2008 das Kostensenkungsprogramm IFX10+, das signifikante
Kosteneinsparungen brachte. Diese verhalfen uns nicht nur dazu, die Wirtschaftskrise gut zu
überstehen und ein starker Spieler am Halbleitermarkt zu bleiben, sondern auch zur Steigerung
unserer Profitabilität.

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Auch das Portfoliomanagement haben wir in den vergangenen beiden Jahren aktiv vorangetrieben:
Neben der Entkonsolidierung von Qimonda im Geschäftsjahr 2009 und dem Abschluss des Verkaufs
des Geschäfts mit drahtgebundener Kommunikation Anfang des Geschäftsjahrs 2010 wurde im
Sommer 2010 ein Vertrag über den Verkauf des Mobilfunkgeschäfts des Segments Wireless Solutions (WLS) an Intel unterzeichnet. Durch diese Maßnahmen haben wir Infineon auf weniger volatile
und schnell wachsende Zielmärkte fokussiert, in denen wir führende Marktpositionen belegen. In
allen drei verbleibenden Kerngeschäften, Automobilelektronik, Industrieelektronik und Sicherheit,

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03

Unternehmensumbau treibt den finanziellen Erfolg:
Firmenweites MaSSnahmenbündel erhöht die Profitabilität des Unternehmens

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management des
Aufschwungs

•  K apazitätserweiterung (vor allem Kulim, Malaysia)
•  A llokationsmanagement

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•  Vertragsunterzeichnung für den Verkauf des Mobilfunkgeschäfts

PortfolioManagement

des Segments Wireless Solutions (WLS) an Intel

•  Verkauf von Wireline Communications (WLC)
•  Entkonsolidierung von Qimonda

•  Wandelanleihe (fällig 2014)

Refinanzierung

•  K apitalerhöhung

•  Kosteneinsparung (zum Beispiel IFX10+)

Restrukturierung

I n fi n e o n Te c h n o l o g ies g es c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
St r ate g i e u nd F i n a nzen

9

haben wir heute die Nummer-1-Position im Weltmarkt inne. Durch erfolgreiche Kapitalmarktmaßnahmen, die uns über 900 Millionen Euro einbrachten, konnten wir zudem zum Ende des Geschäftsjahrs
2009 unsere Bilanz deutlich stärken.

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Im Geschäftsjahr 2010 konnten wir an die Erfolge des Vorjahrs anknüpfen und, auch unterstützt durch
eine deutliche Nachfrageerholung, unseren Umsatz gegenüber dem Vorjahr um 51 Prozent auf
3.295 Millionen Euro steigern. Es ist uns gelungen, für unsere fortgeführten Aktivitäten ein negatives
Segmentergebnis in Summe in Höhe von minus 140 Millionen Euro in ein positives Segmentergebnis
in Summe in Höhe von 475 Millionen Euro zu drehen. Auch gelang es, nach einem Konzernjahresfehlbetrag von 674 Millionen Euro für das Geschäftsjahr 2009 im abgelaufenen Geschäftsjahr einen
Konzernjahresüberschuss von 660 Millionen Euro zu erwirtschaften. Der Free-Cash-Flow stieg von
274 Millionen Euro im Geschäftsjahr 2009 auf 573 Millionen Euro im Geschäftsjahr 2010. Die NettoCash-Position betrug zum Ende des Geschäftsjahrs 2010 1.331 Millionen Euro und lag damit um
674 Millionen Euro höher als noch zum Ende des Krisenjahrs 2009 (657 Millionen Euro).

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Entwicklung des Umsatzes
aus ­f ortgeführten aktivitäten
in Mio. €

1.050

885

900

609

687

09
10

171

175

138

150

781

750
600

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Entwicklung des Segmentergebnisses
aus ­f ortgeführten aktivitäten
in Mio. €

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Entwicklung des Free-Cash-Flow
aus ­f ortgeführten aktivitäten
in Mio. €

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– 50

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– 100
Q4 | GJ09 Q1 | GJ10 Q2 | GJ10 Q3 | GJ10 Q4 | GJ10

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II. Potenziale nutzen – langfristig Wert schaffen

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Das erfolgreiche Geschäftsjahr 2010 verstehen wir aber nicht als Abschluss, sondern als Zwischenstation auf unserem Weg zu dauerhaftem Unternehmenserfolg. Während wir in 2010 die Profitabilität
von Infineon deutlich gesteigert und unsere Bilanz weiter gestärkt haben, wollen wir künftig nicht nur
nachhaltig profitabel sein, sondern hinsichtlich unseres Unternehmenserfolgs auch planbarer und
weniger volatil werden. Um dies zu erreichen, greifen wir auf Potenziale und Fähigkeiten zurück, die
sich in folgenden vier strategischen Prinzipien wiederfinden. Teilweise sind diese aus historischen
Stärken heraus entstanden, teilweise haben wir sie neu definiert. In jedem Fall sollen sie uns ermöglichen, das im Unternehmen liegende Potenzial auszuschöpfen und in Wertsteigerung umzusetzen.

1. Konzentration auf die Schlüsselthemen Energieeffizienz,
Mobilität und Sicherheit
Die Aktivitäten unseres Unternehmens konzentrieren sich auf die drei großen gesellschaftlichen
Herausforderungen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Alle drei bieten langfristig überdurchschnittlich gute Wachstumsperspektiven.

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• Energieeffizienz: Energieeffizienz spielt eine zentrale Rolle in der modernen Gesellschaft. Die

Weltbevölkerung wächst ständig und mit ihr der globale Energiebedarf. Elektrizität wird dabei
zum wichtigsten Energieträger des 21. Jahrhunderts. Zum einen, weil die fossilen Energieträger in
absehbarer Zeit zur Neige gehen, zum anderen, weil Strom günstig und sehr schnell transportiert
und effizient gewandelt werden kann.
  Halbleiter von Infineon erhöhen die Energieeffizienz in allen Wertschöpfungsstufen der Energiewirtschaft: bei der Erzeugung, der Übertragung und insbesondere der Nutzung elektrischer Energie.
Sie bilden die Grundlage für intelligente und optimale Nutzung von Energie in Industrieanwendungen,
Stromversorgungen für Computer und Unterhaltungselektronik sowie in Autos. Der Einsatz unserer
Halbleiter hilft dabei, den CO₂-Ausstoß zu reduzieren und so die weltweiten Klimaziele einzuhalten.
Zunehmend werden daher auch erneuerbare Energien als nachhaltige Energiequellen eingesetzt. All
dies treibt unser Geschäft mit Industrieanwendungen, aber auch im Bereich der Automobilelektronik.

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• Mobilität: Das Bedürfnis der Menschen nach Mobilität ist eine weitere große Herausforderung der

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modernen Gesellschaft. Dieser Trend stärkt vor allem unser Geschäft mit Halbleiterlösungen für
die Automobilindustrie.
   Die zunehmende Urbanisierung erhöht aber auch die Nachfrage nach zuverlässigen öffentlichen Verkehrsmitteln. Infineon liefert für eine Vielzahl von Zugsystemen die Leistungshalbleiter für die Antriebssteuerung und sorgt so für die Mobilität der Menschen in und zwischen den
Metropolen. Für Schnellzüge, Trolleybusse und Metrobahnen sowie Zweiräder mit Elektroantrieb
entwickeln wir immer kompaktere Lösungen, um unseren Kunden mehr Funktionalität auf immer
kleinerem Raum anzubieten.

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• Sicherheit: Die Anforderungen an sichere Datensysteme werden immer höher; Infineons Geschäft

mit hardware-basierten Sicherheitslösungen profitiert davon. Unsere Halbleiter ermöglichen die
Einhaltung der weltweit höchsten Sicherheitsstandards. Dadurch sorgen sie dafür, dass zum Beispiel
Datenaustausch, Finanztransaktionen, Logistiksysteme und Grenzkontrollen immer einfacher und
sicherer werden.
   Wichtige Anwendungsbereiche sind elektronische Reisepässe, Personalausweise sowie Bezahlkarten und zunehmend auch Sicherheitsanwendungen über die Chipkarte hinaus.

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2. Ausrichtung des Unternehmens auf die Zielmärkte
Die Dynamik der genannten Schlüsselthemen treibt das Marktwachstum für Halbleiterlösungen in
Automobil- und Industrieanwendungen sowie in Chipkarten-Technologien. Mit unseren drei Divisionen Automotive, Industrial & Multimarket sowie Chip Card & Security folgt die Organisation des
Unternehmens diesen Zielmärkten, um deren Wachstumspotenzial optimal nutzen zu können.

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• Automotive: Infineon deckt in seiner Division Automotive (ATV) die wichtigsten Anwendungsfelder

beim Auto ab: Antriebsstrang, Sicherheit und Komfortelektronik. Die dafür benötigten Halbleiterprodukte sind Mikrocontroller, Sensoren und Leistungshalbleiter. Auf dem Markt für Automobilelektronik ist Infineon mit 9 Prozent Marktanteil weltweit die Nummer 1 (Quelle: Strategy
Analytics, April 2010). Die Basis für diesen Erfolg sind Kundennähe, innovative Produkte und Technologien, Systemverständnis sowie ein industrieweit führendes Qualitätssicherungsprogramm.

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• Industrial & Multimarket: Als weltweit einziges Unternehmen bietet Infineon Leistungshalbleiter

und -module für die gesamte Kette der Erzeugung, Übertragung und des Verbrauchs elektrischer
Energie an. Diese Produkte – insbesondere IGBT-Module, diskrete und integrierte Leistungshalbleiter – sind in der Division Industrial & Multimarket (IMM) zusammengefasst. Ebenso gehören
Kleinsignaltransistoren und -dioden sowie Hochfrequenz (HF)-Bausteine mit Schutzfunktion zum
Produktportfolio. Infineon ist bei Leistungshalbleitern weltweit die Nummer 1 mit 11 Prozent
Marktanteil (Quelle: IMS Research, Juli 2010).
• Chip Card & Security: Wir liefern Mikrocontroller für die SIM-Karten der Mobiltelefonie, Sicherheits-

chips für Bezahlkarten, chipbasierte Lösungen für Reisepässe, Personalausweise, Führerscheine
und sonstige behördliche Dokumente. Darüber hinaus entwickeln wir Lösungen für Anwendungen
mit hohen Sicherheitsanforderungen wie zum Beispiel Bezahlfernsehen und Trusted Computing.
Unsere Chiplösungen, die alle diese Anwendungsfelder unserer Kunden bedienen, sind in der
Division Chip Card & Security (CCS) zusammengefasst. Unser Unternehmen war 2009 im 13. Jahr
in Folge Weltmarktführer bei Chips für Kartenanwendungen mit einem Marktanteil von 27 Prozent
(Quelle: Frost & Sullivan, Oktober 2010).

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3. Technologische Kernkompetenzen
Wir sehen in den drei Disziplinen Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen, Embedded Control und
Leistungshalbleiter unsere technologischen Kernkompetenzen. Denn für alle drei Disziplinen haben
wir spezielle, proprietäre Fertigungsprozesse entwickelt, die optimal an die jeweiligen Schaltungsanforderungen angepasst sind. Durch die Kombination von Schaltungsdesign-Know-how und optimierten Fertigungsprozessen wurden wir zum bevorzugten Halbleiterlieferanten vieler Kunden.

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•

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A nalog- und Mixed-Signal-Schaltungen: Aus technischen wie ökonomischen Gründen ist es
in vielen Fällen erforderlich, zusätzlich zur digitalen Logik, je nach Anwendung, auch analoge
Schaltungseinheiten wie Sensorik, Schnittstellen und Leistungselektronik auf einem Chip
unterzubringen. Die Realisierung komplexer Funktionsblöcke mittels modernster Fertigungstechnologien ermöglicht spezifisch auf die Anforderungen des Kunden zugeschnittene Halbleiterbausteine. Da weniger Komponenten benötigt werden, verringert sich die Fehleranfälligkeit
solcher Steuerungssysteme. Angewendet werden diese Fähigkeiten beispielsweise bei unserem neuen SPT9-Fertigungsprozess (Smart Power Technology der neunten Generation). Dieser
ermöglicht es uns zum Beispiel, die gesamte Steuerung eines Fensterhebers auf einem einzigen
Chip unterzubringen.

• Embedded Control: Unter Embedded Control verstehen wir die applikationsspezifische Einbettung

eines Mikrocontrollers auf einem Chip, kombiniert mit Schnittstellen-Komponenten und einem
nichtflüchtigen Speicher (Embedded Flash). Mit solchen Chips lassen sich komplexe Applikationen per Software steuern. Die Herausforderung besteht darin, die Rechenleistung des Mikrocontrollers, die Kombination der Schnittstellen und den Speicher möglichst kosteneffizient und
nicht zuletzt stromsparend an die betreffende Anwendung des Kunden anzupassen. Zum Einsatz
kommen solche Embedded-Control-Lösungen zum Beispiel bei Mikrocontrollern für Industrie- und
Automobilanwendungen. Die optimale Abwägung der Anforderungen für das jeweilige Anwendungsfeld spielt auch bei der hardware-basierten Sicherheit eine große Rolle. Insbesondere in
Anwendungen mit kontaktloser Übertragung sind Kriterien wie Rechenleistung, Stromverbrauch
und Sicherheit bei jeweils günstigster Kostenposition aufeinander abzustimmen.

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• Leistungshalbleiter: Leistungshalbleiter dienen dem Schalten und Regeln hoher Ströme und hoher

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Spannungen, also hoher elektrischer Lasten. Als weltweit einziges Unternehmen bietet Infineon
Leistungshalbleiter und Leistungsmodule für die gesamte Kette der Erzeugung, Übertragung und
Umwandlung elektrischer Energie an. Höchste Effizienz und damit geringste Wärmeentwicklung
sowie kompakte Gehäusebauformen zeichnen unsere Produkte aus. Ohne eine überragende Fertigungstechnologie lässt sich ein hoher Grad an Effizienz und Systemminiaturisierung nicht erreichen.
Mit unserer weltweit führenden Dünnwafer-Technologie stellen wir unsere Spitzenstellung bei Fertigungstechnologien für Leistungshalbleiter unter Beweis.

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4. Systemverständnis
Infineon hat, wie kaum ein anderer Halbleiterhersteller, ein profundes Verständnis der auf Halb­
leitern basierenden Systeme seiner Kunden. 25 Jahre Erfahrung mit Sicherheitschips und rund
40 Jahre Systemverständnis bei Automobil- und Industrieanwendungen machen uns zum bevorzugten
Partner unserer Kunden. Hierzu drei Beispiele:
Moderne Pkws sind mit ihren vielen Sensoren, Regelkreisen und vernetzten Steuereinheiten bereits
sehr komplex. Bei Hybridautos nimmt die Komplexität durch die Kombination aus Verbrennungsund Elektromotor nochmals deutlich zu. Erst ein optimales und damit effizientes Zusammenspiel
beider Motoren rechtfertigt die Entwicklung und Nutzung dieser neuen Fahrzeugklasse. Ähnliches
gilt für reine Elektroautos. Die großen Herausforderungen beider Fahrzeugtypen liegen in der Motorsteuerung des Elektroantriebs, dem Batteriemanagement sowie in der Ladeeinheit. Überwiegend
mit unseren Leistungshalbleitern, aber auch mit Mikrocontrollern und Sensoren können wir alle
diese Anwendungsfelder bedienen und zu deren Optimierung beitragen.
Bei der Solarstromerzeugung spielen Umrichter eine wichtige Rolle. Sie wandeln die in den Solarmodulen
erzeugte Gleichspannung in Wechselspannung um und speisen sie ins Stromnetz ein. Die Umrichter
unserer Kunden arbeiten bereits heute mit einer Effizienz von über 90 Prozent. Trotzdem wird an
weiteren Verbesserungen gearbeitet. Denn jede weitere Steigerung der Effizienz verringert die Verlustleistung, senkt dadurch die Systemkosten für unsere Kunden und erhöht somit deren Wettbewerbsvorteile. In enger Abstimmung mit unseren Kunden liefern wir die für ihre Umrichter-Topologie geeigneten
Leistungskomponenten wie IGBT-, MOSFET- und Siliciumkarbid (SiC)-Komponenten. Erst das Zusammenspiel aller Komponenten kann auf dem hohen Niveau zu einer weiteren Effizienzsteigerung führen.

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Auch was sicherheitskritische Anwendungen betrifft, ist eine systemweite Sicht unerlässlich. Das
schwächste Glied der Kette stellt häufig das Ziel für Angreifer dar. Deshalb haben wir mit unserer
neuen Sicherheitstechnologie „Integrity Guard“ einen neuen Sicherheitsstandard unter anderem
für behördliche Dokumente und Bezahlkarten geschaffen. Bei „Integrity Guard“ bietet der Sicherheitscontroller eine umfassende Fehlererkennung und eine vollständige Verschlüsselung über den
gesamten Datenpfad im Chip. Der Prozessorkern besteht aus zwei Einheiten, die sich gegenseitig
ständig überwachen und sofort feststellen, ob eine Rechenoperation korrekt ausgeführt wurde oder
nicht. Ein wichtiger technischer Fortschritt des „Integrity Guard“ ist außerdem das Rechnen mit verschlüsselten Daten im Prozessorkern selbst. Damit wurde eine Schwachstelle herkömmlicher Sicherheitscontroller beseitigt, bei denen Daten zur Verarbeitung erst entschlüsselt und damit kurzfristig
im Klartext sichtbar werden und so ein lohnendes Ziel für mögliche Angreifer darstellen.

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Die beschriebenen strategischen Prinzipien werden flankiert durch unser „High Performance Programm“, das auf die Entwicklung unseres Unternehmens zu einer exzellenten Organisation abzielt,
die dauer­haft herausragende Leistungen erbringt und die Erwartungen aller ihrer Interessengruppen
erfüllt oder übertrifft. Über ausgewählte Schlüsselprojekte und die Einbeziehung der Mitarbeiter werden Verbesserungspotenziale systematisch identifiziert und realisiert. Neben kulturellen
Aspekten zum konsequenten Leistungsanspruch werden vor allem interne Strukturen und Abläufe
in Schlüsselprojekten weiterentwickelt. Dies hilft uns, flexibler mit Marktabschwüngen umzugehen
und Infineons stetigen Wachstumskurs in Schwellenländern durch eine stärkere Ausrichtung auf
regionale Anforderungen fortzusetzen.

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unser angestrebtes geschäftsmodell

GJ 2009

GJ 2010

Ziel

2,2 Mrd. €

3,3 Mrd. €

~ 4 Mrd. €

Bruttoergebnis-Marge

22,8 %

37,5 %

Niedriger
40er-%-Bereich

Segmentergebnis-Marge

– 6,4 %

14,4 %

Hoher
10er-%-Bereich

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Umsatz

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III. Unser angestrebtes Geschäftsmodell

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Unser unternehmerisches Handeln beruht also auf vier strategischen Prinzipien:

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• W ir fokussieren uns auf die drei großen gesellschaftlichen Herausforderungen Energieeffizienz,

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Mobilität und Sicherheit.
• Wir richten unsere Organisationsstruktur auf die Zielmärkte aus, in denen unsere Kunden tätig sind.

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• Durch unsere technologischen Kernkompetenzen versuchen wir uns vom Wettbewerb abzuheben.

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• Durch unser tiefes Systemverständnis der von unseren Kunden adressierten Applikationen erarbeiten

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wir weitere Wettbewerbsvorteile.

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Die Orientierung an unseren strategischen Prinzipien ist die Voraussetzung dafür, dauerhaft und auf
hohem Niveau profitabel zu arbeiten. Basierend darauf zielen wir auf ein Finanzmodell ab, durch das
wir dauerhaft Wert für unsere Aktionäre generieren.

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Mit unserem angestrebten Geschäftsmodell haben wir uns bei einem Jahresumsatz von rund 4 Milliarden
Euro eine Bruttoergebnis-Marge im niedrigen 40er-Prozent-Bereich und eine SegmentergebnisMarge im hohen 10er-Prozent-Bereich vorgenommen. Das Erreichen dieser Finanzziele wird uns
eine Kapitalrendite bringen, die über unseren durchschnittlichen Kapitalkosten liegt.

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Entwicklung des addierten Umsatzes der Bereiche Automotive, Industrial & Multimarket
sowie Chip Card & Security in den Geschäftsjahren 2000 bis 2010
in mio. €

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3.500

durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +6,1 %

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3.000
2.500
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1.500
1.000

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500

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GJ 2000

GJ 2001

GJ 2002

GJ 2003

GJ 2004

GJ 2005

GJ 2006

GJ 2007

GJ 2008

GJ 2009

GJ 2010

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IV. Wachstums- und Gewinnaussichten unseres Portfolios

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Mit dem Verkauf des Mobilfunkgeschäfts von Wireless Solutions (WLS) starten wir ein neues
Kapitel der Unternehmensgeschichte. Um die Wachstumsperspektiven des verbleibenden Kerngeschäfts hervorzuheben, ist hier die Entwicklung des addierten Umsatzes der Bereiche Automotive,
Industrial & Multimarket sowie Chip Card & Security aufgezeigt.

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Wie der Grafik 08 zu entnehmen ist, lag die durchschnittliche Wachstumsrate der drei Kerngeschäfte
von Infineon über den 11-Jahres-Zeitraum von 2000 bis 2010 bei knapp über 6 Prozent. Diese
Segmente waren über den genannten Zeitraum wenig volatil und bis auf das Geschäftsjahr 2009
profitabel. So war das operative Ergebnis unseres Segments Industrial & Multimarket nur in
einem von 44 Quartalen negativ; im Segment Automotive war dies nur in drei Quartalen der Fall.

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weltweiter automotive-, industrieelektronik- und chipkarten-halbleitermarkt
in mrd. $

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120

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durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +8,3 %
durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +13,3 %
durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +11,3 %

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40

2,0
34,6

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16,0
0

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2008

2,8

44,2

46,3

50,4

40,0

15,7

17,0

18,1

19,3

2,6

2,5
29,7
12,3
2009

2,8

2,7

2010*

2011*

2012*

2013*

3,0

55,4

21,0
2014*

06
  Automotive-Halbleitermarkt  
Quelle: iSuppli, September 2010

07

  Industrieelektronik-Halbleitermarkt  

 Chipkarten-Halbleitermarkt   *  Schätzung

08
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Die Wachstumsaussichten für die drei Kerngeschäfte sind gemäß jüngsten Marktstudien weiterhin
sehr gut.

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Für unsere drei Zielmärkte werden im Zeitraum von 2009 bis 2014 durchschnittliche jährliche
Wachstumsraten von 11,3 Prozent für Automotive, 13,3 Prozent für Industrial & Multimarket
und 8,3 Prozent für Chip Card & Security erwartet.

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Wir sind in allen drei Segmenten Marktführer und glauben, dass wir Infineon in seinen neuen Kern­
bereichen zukünftig nachhaltig profitabler und weniger volatil betreiben können. Im Folgenden werden
wir das für jedes Segment ausführlicher begründen.

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Automotive
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Das Geschäftsjahr 2009 war von einem Einbruch der Weltwirtschaft, einem Produktionsrückgang von
12 Prozent in der Automobilindustrie im Kalenderjahr 2009 sowie einem darüber hinausgehenden
Rückgang der Umsätze mit Automobilhalbleitern von 23 Prozent im selben Zeitraum gekennzeichnet.

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Für das Geschäftsjahr 2010 ergibt sich dagegen ein ganz anderes Bild: Durch die Erholung der Weltkonjunktur dürfte die Autoproduktion sogar über dem Niveau des Vorkrisen-Geschäftsjahrs 2008
liegen. Die Autobauer profitieren derzeit vor allem vom Wachstum in China, Indien, Russland und
Brasilien – nicht mehr, wie im Vorjahr, von staatlich finanzierten Abwrackprämien in Westeuropa.
Die Situation hat sich also binnen zwölf Monaten vollständig gewandelt. Besonders groß war zudem
die Nachfrage aus China sowie weltweit nach Fahrzeugen der Oberklasse mit überdurchschnittlich
hohem Wert der verbauten Halbleiter.

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Wachstumspotenzial und -treiber für Automotive

Für den Automobilhalbleiter-Markt geht das Marktforschungsunternehmen iSuppli für den Zeitraum von 2009 bis 2014 von einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 11,3 Prozent aus.
Diese liegt leicht über der entsprechenden Wachstumsrate der Autoproduktion von 9,0 Prozent
(Quelle: CSM, November 2010) und auch über der für den gesamten Halbleitermarkt erwarteten
Rate von 9,2 Prozent.
   Folgende Trends sehen wir als Hauptwachstumstreiber im Automotive-Segment: Elektrifizierung des Antriebsstrangs, mehr Sicherheit und stringentere CO₂-Auflagen sowie günstige Autos
in Schwellenländern.
Elektrifizierung des Antriebsstrangs

Elektromobilität ist eine der wichtigsten Entwicklungen in der Automobilindustrie der nächsten
Jahre. Laut einer Studie der Unternehmensberatung Boston Consulting wird sich der Fahrzeugbestand in den nächsten 40 Jahren auf 2 Milliarden Autos verdoppeln. Ohne vollelektrischen Antrieb
kann das Weltklima diesen Zuwachs an Verkehrsmitteln nicht verkraften. Derzeit fahren rund 30.000
Hybrid- und 1.600 Elektroautos auf deutschen Straßen. Es wird erwartet, dass die Gesamtzahl
dieser Autos bis zum Jahr 2020 auf eine Million steigt. Im Vergleich zu einem Mittelklassewagen mit
verbauten Halbleitern im Gesamtwert von 300 US-Dollar erhöht sich der Halbleiteranteil in einem
Hybrid- oder Elektroauto um 600 bis 700 US-Dollar je nach Motorleistung und Ausstattung.
   Infineon wird davon profitieren, nicht nur im Markt für Automobilhalbleiter Marktführer zu sein,
sondern auch bei Leistungshalbleitern – den Schlüsselkomponenten für den Hybrid- und Elektroantrieb. Durch das umfangreiche Systemverständnis unserer Entwickler kennen wir die Bedürfnisse
unserer Kunden wie kaum ein anderer Wettbewerber. Im Zukunftsmarkt Elektromobilität wollen wir
der führende Chipanbieter sein. Bis zum Ende des Jahrzehnts erwarten wir einen hohen dreistelligen
Millionenumsatz im Segment Elektromobilität.

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Die Elektromobilität hat auch jenseits des Autos für Infineon eine sehr große Bedeutung. Infineon
bietet hier Mikrocontroller, Hall-Sensoren und spezielle Leistungshalbleiter wie Leistungstransistoren und Spannungsregler an. Bei den 8-Bit-Mikrocontrollern der XC800-Familie für eBikes, also
Fahrräder mit Elektroantrieb, hat sich Infineon innerhalb von nur drei Jahren weltweit einen Marktanteil von etwa einem Drittel erarbeitet: 2009 wurden rund acht Millionen von Infineon-Halbleitern
geregelte eBikes verkauft – vornehmlich in China, Tendenz stark steigend. Neben dem asiatischen
hat auch der europäische Markt enormes Wachstumspotenzial.

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Mehr Sicherheit und stringentere CO₂-Auflagen

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Mehr Sicherheit verlangt mehr Sensoren, die Informationen über verschiedenste sicherheitsrelevante Ereignisse zur Verfügung stellen können. Unsere Produktschwerpunkte für Sicherheitsanwendungen liegen auf Airbags, Seitenaufprallschutz, elektronischer Lenkunterstützung, Gurtstraffern,
ABS/Fahrzeugstabilitätsregelung (ESP), elektronisch geregelten Fahrwerken, radarbasierter Fahrerassistenz und Reifendruckkontrolle. Infineon sieht sich bei Reifendrucksensoren und Drucksensoren für Seitenairbags als Weltmarktführer.
   Um die stringenteren CO₂-Auflagen – in Europa die bereits beschlossene Norm Euro 6 – einhalten
zu können, wird neben mehr Sensorik auch mehr Rechenleistung benötigt. Mittels Turboladern wird
aus kleineren Hubräumen und oft auch aus einer geringeren Zahl von Zylindern eine höhere Motorleistung bei gleichzeitig reduziertem Verbrauch erzielt. Dieser Entwicklungsschritt wird Downsizing
von Otto- und Dieselmotoren genannt. Diese Verbesserungen betreffen den kompletten Regelkreis
von der Sensorik über die Rechenleistung bis zur Ansteuerelektronik. Dabei werden die Abläufe
noch präziser: Die Benzineinspritzmengen werden längst in Millilitern und die Steuerzeiten in Mikrosekunden gemessen.
   Unsere 32-Bit-Controller AUDO Future und AUDO MAX sind speziell für die Anforderungen im
Bereich Motor- und Getriebesteuerung entwickelt. In jedem dritten weltweit hergestellten Automobil
sorgen unsere 32-Bit-Automotive-Controller für einen emissionsarmen Antrieb.
Günstige Autos in Schwellenländern

In China gibt es heute bereits mehr als ein Handy pro Haushalt. In 97 Prozent der Stadthaushalte findet man eine Waschmaschine. Mehr als 50 Prozent der Haushalte haben einen Computer. Aber erst
6 Prozent besitzen ein Auto. Aufgrund eines erhöhten Lebensstandards ist ein deutliches Nachfragewachstum in Asien, vor allem aber in China und Indien, zu beobachten. Bis 2020 werden auf Chinas
Straßen mehr Autos unterwegs sein als in jedem anderen Land.
  Gemeinsam mit unseren Kunden versuchen wir, die Fahrzeuge den Anforderungen der Menschen
entsprechend zu gestalten und die Kostenziele zu treffen. So haben wir zum Beispiel eine Variante
unserer 32-Bit-TriCore™-Familie auf die speziellen Anforderungen der Schwellenländer angepasst.

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weltweite Autoproduktion
in Mio. stück

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durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +9,0 %

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65,7

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69,7

72,4

78,3

84,2

88,3

57,5

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	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

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Quelle: CSM, November 2010   *  Schätzung

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Automotive-Halbleitermarkt
in mrd. $
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durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +11,3 %

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25
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	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

Quelle: iSuppli, September 2010   *  Schätzung

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Enge Kundenbindung, hohe Eintrittsbarrieren, verbesserte Profitabilität

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Die hohen Qualitätsanforderungen führen zu engen Kundenbindungen und hohen Eintrittsbarrieren.
Unter den größten Wettbewerbern fand sich in den letzten zehn Jahren kein neuer Konkurrent.
Der Markt ist zwischen europäischen, US-amerikanischen und japanischen Herstellern aufgeteilt.
Mit einem Marktanteil von 9 Prozent belegte Infineon im Jahr 2009 Platz 1 des weltweiten
Automotive-Halbleitermarkts.
   Unser IFX10+-Programm führte zu einer deutlichen Verbesserung der Profitabilität dieses Segments.
Bei einem Umsatz von 340 Millionen Euro für das vierte Quartal des Geschäftsjahrs 2010 erzielte
unser Automotive-Segment eine Segmentergebnis-Marge von 17,1 Prozent. Im Vorkrisenjahr 2008 lag
die Marge im vierten Geschäftsquartal bei 6,7 Prozent bei einem Umsatz von 312 Millionen Euro.

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Industrial & Multimarket

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Nach Schätzungen des Marktforschungsunternehmens iSuppli für das Segment Industrial & Multimarket wird bereits in diesem Jahr das Vorkrisenniveau im Markt der Halbleiter für Industrieanwendungen übertroffen. Für den Zeitraum von 2009 bis 2014 geht iSuppli von einer durchschnittlichen
jährlichen Wachstumsrate im Markt für Industriehalbleiter von etwa 13 Prozent aus.
Als ein Beispiel aus dem Leistungselektronikbereich ist in Abbildung 13 die vom Marktforschungsunternehmen IMS Research erwartete Marktentwicklung bei Modulen für die lastabhängige Drehzahlsteuerung von Elektromotoren in Industrieanwendungen gezeigt – einer der Wachstumstreiber
unseres Industrie-Portfolios. Dieser Markt soll mit einer durchschnittlichen Rate von 13,0 Prozent
pro Jahr wachsen.
   Im Bereich der Industriehalbleiter bietet Infineon vorwiegend Leistungselektronikprodukte an.
Das sind Bausteine, zum größten Teil Stromschalter, die an verschiedenen Stellen in der Stromversorgungskette für die Wandlung und das Management von Strömen und Spannungen sowie zur
Motorsteuerung eingesetzt werden.

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Wachstumspotenzial und -treiber für Industrial & Multimarket

Drei makroökonomische Trends spielen eine wichtige Rolle für unser Industrieelektronikgeschäft:
die Industrialisierung der Schwellenländer, das weltweite Bestreben nach CO₂-Reduzierung sowie
die Urbanisierung der Metropolen. Im Mittelpunkt steht bei allen drei Trends die Elektrizität als
bedeutendster Energieträger des 21. Jahrhunderts. Unsere Komponenten spielen dort eine Rolle, wo
elektrische Energie erzeugt, übertragen oder verbraucht wird. An allen diesen Punkten der elektrischen Wertschöpfungs- beziehungsweise Verbrauchskette erfolgen die Wandlung und das Management von Spannungen und Strömen. Abgeleitet aus den drei makroökonomischen Trends sehen wir
für unser Segment Industrial & Multimarket folgende Wachstumsfelder:
Erneuerbare Energien

Gefördert durch nationale Subventionen in Deutschland auf Basis des Erneuerbare-Energien-Gesetzes und Exportmöglichkeiten aufgrund von hohen Zubauraten im Ausland bietet die Windenergie
den Anlagenherstellern und damit Infineon als Zulieferer ein dynamisch wachsendes Geschäftsfeld.
In aller Welt werden nach Meinung des Marktforschers IHS ERR Ende dieses Jahres Windräder mit
einer Gesamtleistung von 190 Gigawatt installiert sein. Davon wurden rund 35 Gigawatt 2010 neu
aufgebaut. Für 2011 ist mit weiterhin zweistelligem Wachstum zu rechnen. So sollen zum Beispiel
in den nächsten 20 Jahren 5.000 Windräder mit einer Kapazität von 25 Gigawatt in den deutschen
Gewässern der Nord- und Ostsee gebaut werden. Unsere robusten, auf höchste Zuverlässigkeit ausgelegten Schalter, sogenannte IGBT-Module, finden sich in der Gondel der Windräder unter anderem
der Firmen Enercon, Goldwind, Siemens und Vestas sowie in den Umrichter-Plattformen.
   Darüber hinaus ist Deutschland der größte Markt der Welt für Photovoltaik (PV). Rund die Hälfte
der weltweit installierten PV-Leistung wird in Deutschland installiert. Für 2011 rechnet das Markt­
forschungsunternehmen iSuppli mit einem weiteren Zuwachs in Deutschland von 44 Prozent auf
9,5 Gigawatt neu zu installierender Leistung, nach mehr als 70 Prozent Wachstum im Jahr 2010.
Des Weiteren wird erwartet, dass außer Deutschland auch die Märkte in Italien, Frankreich und den
USA stark wachsen. Der weltweite PV-Markt wird im Jahr 2011 laut iSuppli kräftig um 43 Prozent auf
20 Gigawatt zulegen.

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Industrieelektronik-Halbleitermarkt
in mrd. $

01

durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +13,3 %
70

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60
50
40

21

34,6

30

40,0

44,2

46,3

50,4

55,4

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29,7

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0
	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

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Quelle: iSuppli, September 2010   *  Schätzung

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Leistungsmodule für Elektromotoren in Industrieanwendungen
in mio. $

durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +13,0 %

2.100

1.688

1.800
1.500

10

1.428

1.200

1.285

1.398

1.837

1.524

11
12

998

13

900
14

600

15

300

16

0
	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

Quelle: IMS Research, Juli 2010   *  Schätzung

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Wir liefern an unsere Kunden, die Hersteller von Invertern zur Einspeisung der Solarenergie ins
Netz, IGBT-, MOSFET- und SiC-Komponenten. Unsere Kunden – in diesem Sektor zum Beispiel
SMA Solar Technology – erreichen damit Wirkungsgrade auf Weltrekordniveau.
Infrastruktur für die Energieversorgung

Der Anteil der erneuerbaren Energie aus Quellen wie Wind oder Sonne wird steigen. Da aber Wind
und Sonne schwer prognostizierbare Wetterlagen sind und deshalb die Stromerzeugung daraus
dementsprechend unberechenbar und volatil ist, liegt in der Integration von erneuerbaren Energien
in das Stromnetz die größte Herausforderung für die Energiewirtschaft in den kommenden Jahren.
Ein Problem bei der Integration erneuerbarer Energien ist, dass die erzeugte Energie nicht gespeichert werden kann. Erzeugung und Verbrauch müssen jederzeit gleich groß sein, weil sonst das Netz

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01

nicht stabil ist. Um diesen Ausgleich gewährleisten zu können, muss das ganze Versorgungsnetz
so ausgelegt werden, dass konventionelle Kraftwerke, abhängig vom Stromverbrauch im Netz
und von der Stromerzeugung aus erneuerbaren Energieträgern, schnell hoch- und herunterge­
fahren werden können.
   Für dieses neue Netz der Zukunft, auch Smart Grid genannt, müssen neue Leitungen gebaut
werden. Neben dem reinen Energietransport soll dieses Netz auch die reibungslose Kommunikation
zwischen den Energieversorgern und den Verbrauchern bewerkstelligen. Elementarer Bestandteil
des Smart Grid ist der digitale Verbrauchszähler, auch Smart Meter genannt. Das Smart Meter und
die entsprechend kommunikationsfähigen Haushaltsgeräte sind die Verlängerung des Smart Grid
zum Verbraucher. Das Smart Meter liefert Verbrauchsdaten per Datennetz; es informiert gleichzeitig den Verbraucher in Echtzeit über seinen Stromverbrauch und die Stromkosten. Dabei ist die
sichere, also verschlüsselte und für Fremde nicht les- oder manipulierbare Kommunikation eine
wichtige Voraussetzung. Für die Sicherheit, Daten- und Energieübertragung bietet Infineon komplette Lösungen an.

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Neben dem Smart Grid ist aber auch der Ausbau konventioneller Stromversorgungsnetze ein Nachfragetreiber. Relevant ist dies vor allem in Schwellenländern wie Brasilien, Russland, China oder
Indien. Insbesondere in diesen Ländern liegen tendenziell lange Distanzen zwischen dem Ort der
Energieerzeugung und dem Ort des Energieverbrauchs in den schnell wachsenden Metropolen. Über
lange Distanzen bietet sich die verlustarme Technologie der Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung (HGÜ) an. HGÜ kommt aber auch zum Einsatz bei der Anbindung von Offshore-Windparks. Für
HGÜ werden die leistungsstärksten Halbleiterkomponenten im Infineon-Portfolio, IGBT-Module und
bipolare Komponenten wie zum Beispiel Thyristoren, benötigt. Wir beliefern unter anderem Siemens
und Alstom Grid.

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Schienenverkehr

Die Eisenbahn erlebt eine Renaissance. In China, Indien, Brasilien, am Arabischen Golf, in Europa
und sogar in den USA entstehen gewaltige neue Strecken. 30.000 Kilometer Schienen sind derzeit
weltweit geplant oder im Bau. In Europa bauen Länder wie Spanien und Italien schnelle Strecken.
China investiert in einem immensen Konjunkturprogramm umgerechnet 80 Milliarden Euro in das
Bahnsystem. Die USA wollen, ebenfalls mit Mitteln ihres Konjunkturprogramms, ihr Schienennetz
ausbauen und setzen dabei auf den Personenverkehr. Überall sollen neue Bahnlinien entstehen,
zum Teil sogar Hochgeschwindigkeitsstrecken nach europäischem Vorbild, etwa zwischen Los Angeles,
San Francisco und Sacramento.
   Zwei Gründe hat die Bahnrenaissance: Zum einen hat sich die Technik der Bahn weiterentwickelt.
Nicht nur in Europa, vor allem auch in Japan kann man verfolgen, wie schnell und komfortabel
moderne Züge gerade für mittlere Entfernungen sind. Zugleich ist das Fliegen wegen der zeitraubenden Sicherheitskontrollen weniger attraktiv als früher. Außerdem stoßen Flughäfen und Straßen, vor
allem in den Ballungsräumen, zunehmend an die Grenzen ihrer Kapazität.
  Praktisch alle neuen Verbindungen basieren auf Elektrozügen. Davon profitieren wir durch
unsere Komponenten, die in elektrischen Antrieben zum Einsatz kommen. Infineon beliefert große
Bahnhersteller wie Siemens, Alstom oder Bombardier mit IGBT-Modulen, die die starken Elektromotoren steuern. In Spanien, Russland und seit 2008 auch in China fährt zum Beispiel der Velaro von
Siemens, die internationale Variante des deutschen ICE, mit einem Wert an Leistungshalbleitern
zwischen 50.000 und 100.000 Euro.

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St r ate g i e u nd F i n a nzen

Drehzahlsteuerung für Elektromotoren

Auch bei der Drehzahlsteuerung von Elektromotoren (Variable Speed Drive – VSD) in Antrieben,
Pumpen und Ventilatoren sind wir mit unseren Leistungselektronik-Komponenten vertreten. Bei VSD
geht es darum, die Leistung der Elektromotoren kontinuierlich und präzise der Last anzupassen.
Insgesamt wird dadurch effizienter mit Energie umgegangen und der Stromverbrauch in der Regel
um 30 bis 40 Prozent reduziert. Die Marktdurchdringung bei VSD ist heute noch sehr gering. Sie liegt
nach Schätzungen des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie  e. V.) in Europa
bei 20 Prozent, weltweit nur bei 5 Prozent. Der Anteil bei Neuinvestitionen ist heute ebenfalls noch
gering, in Deutschland liegt dieser Wert erst bei 25 Prozent. Es ist jedoch ein klar steigender Trend
zu sehen, da sich Investitionen aufgrund der gestiegenen Energiepreise schnell amortisieren.
Wachstumspotenzial ist hier noch auf Jahrzehnte gegeben.
   Für die elektronische Drehzahlregelung bieten wir IGBT-Module für einen großen Leistungsbereich von wenigen Hundert Watt bis Megawatt an. Zusätzlich runden die für Motorsteuerung optimierten Mikrocontroller sowie die IGBT-Treiber-Bausteine unser Lösungspaket ab.
Stromversorgung

Der Stromverbrauch von Rechenzentren erreicht Großstadtniveau. Der Energiehunger von Rechenzentren und Serverfarmen, in denen Milliarden von Web-Seiten, Mails, sozialen Kontakten, BlogEinträgen, Bildern oder Videos gespeichert sind, ist kaum zu stillen. Die größten Rechenzentren
erreichen heute 50 bis 100 Megawatt Leistungsverbrauch; das entspricht dem Verbrauch von rund
80.000 Haushalten. Strom ist damit der größte Einzelkostenfaktor im Rechenzentrumsbetrieb.
   Ein höherer Wirkungsgrad der Netzteile, etwa durch den Einsatz unserer CoolMOS™-HochvoltLeistungstransistoren, leistet hier einen entscheidenden Beitrag zur Kosten- und CO₂-Senkung.
Durch die Einführung des digitalen Regelkreises (digital power management) in Server-Netzteilen der
500-Watt- bis 1.000-Watt-Klasse kann die Effizienz der Stromversorgung weiter gesteigert werden.
Mit Qualität und Zuverlässigkeit zum siebten Mal in Folge Marktführer

Mit einem Marktanteil von 11 Prozent belegte Infineon 2009 zum siebten Mal in Folge Platz 1 des
Leistungshalbleiter-Marktes für Module und diskrete Komponenten. Mit dem genannten Marktanteil
und unseren auf Qualität und Zuverlässigkeit ausgelegten Leistungselektronik-Produkten sind wir
sehr gut positioniert, um vom Wachstumspotenzial der Zielmärkte profitieren zu können.
   Mit dem IFX10+-Programm konnte auch die Division Industrial & Multimarket deutliche Fortschritte
in ihrer Profitabilität erzielen. Im vierten Quartal des Geschäftsjahrs 2010 erzielte die Division bei
einem Umsatz von 413 Millionen Euro eine Segmentergebnis-Marge von 23,7 Prozent. Zum Vergleich:
Die Marge im vierten Quartal des Vorkrisen-Geschäftsjahrs 2008 lag bei 17,2 Prozent bei einem
Umsatz in Höhe von 325 Millionen Euro.

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chip Card & Security

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Im Markt der Halbleiter für Chipkarten wird laut Marktforschungsunternehmen iSuppli erst im Jahr
2011 das Vorkrisenniveau wieder erreicht. Für den Zeitraum von 2009 bis 2014 geht iSuppli von
einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8,3 Prozent aus. In diesem Segment bietet
Infineon Sicherheitschips für Applikationen wie elektronische Ausweisdokumente, Bezahlkarten,
kontaktlose elektronische Nahverkehrs-Fahrscheine, SIM-Karten, aber auch für Anwendungen wie
Markenschutz oder sichere Maschine-zu-Maschine-Kommunikation an.
Wachstumspotenzial und -treiber für Chip Card & Security

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Elektronische Ausweisdokumente, Bezahlkarten und Embedded Security sind die Hauptwachstumstreiber für unser Segment Chip Card & Security. In Abbildung 15 ist die vom Marktforschungs­
unternehmen IMS Research geschätzte Marktentwicklung bei elektronischen Ausweisdokumenten
bis zum Jahr 2014 dargestellt. Für den Zeitraum von 2009 bis 2014 rechnet IMS Research mit einem
durchschnittlichen jährlichen Stückwachstum von 10,6 Prozent.
Elektronische Ausweisdokumente

Weltweit gibt es einen klaren Trend hin zum Einsatz von Sicherheitschips in Ausweisdokumenten.
Dieser begann mit der Einführung des elektronischen Reisepasses vor einigen Jahren. Heutzutage
werden mittlerweile auch Personalausweise, Gesundheitskarten und Führerscheine mit Sicherheitschips ausgestattet. Diese Produkte haben wesentlich höhere Sicherheits- und LebensdauerAnforderungen als Hochvolumen-Produkte wie SIM-Karten. Sie zeichnen sich daher durch höhere
Eintrittsbarrieren, einen höheren durchschnittlichen Verkaufspreis und moderateren Preisverfall
aus. Gleichzeitig zählt dieser Markt zu den am schnellsten wachsenden Anwendungsbereichen
für Sicherheitschips.

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Bezahlkarten

Der Trend zu sicherem bargeldlosem Bezahlen ist ein weiterer Motor im Segment Chip Card & Security.
Beispielsweise sind nur etwa 20 Prozent aller EC- und Kreditkarten mit einem Sicherheitschip aus­
gestattet – bei jedoch klar steigendem Trend.
  Bei der Bevölkerung der großen Städte in den wirtschaftlich aufstrebenden Ländern stößt
bequemes und schnelles Bezahlen mit kontaktlosen Karten auf zunehmende Resonanz. Neben
Kleinbeträgen, die mit diesen Karten bezahlt werden können, lassen sich diese auch als Fahrkarten im öffentlichen Nahverkehr nutzen. Weiteres Wachstumspotenzial sehen wir beim Einsatz
der Nahfeld-Kommunikation (Near-Field-Communication-Technologie, NFC), die das Bezahlen –
zunächst von Fahrscheinen – mittels Mobiltelefonen ermöglichen soll.

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Embedded Security

Embedded Security ermöglicht Anwendungen, die die Echtheit von Daten oder Produkten durch
Sicherheitschips überprüfen. Große und kleine Firmen weltweit wollen sicherstellen, dass echte
Produkte und nicht Fälschungen die Endkunden erreichen. Die Produkte, die dabei auf Echtheit
überprüft werden, reichen von Medikamenten über Speicher bis zu Maschinenteilen.
   Echtheit der Daten ist auch entscheidend für den Erfolg des Energieversorgungsnetzes der
Zukunft, des Smart Grid. Wie bereits beschrieben, werden die Energieunternehmen mit Smart
Metern, speziellen Stromzählern, in der Lage sein, Zählerstände – mit authentischen Daten – aus
der Ferne auszulesen. Dafür ist eine sichere Datenübertragung ausschlaggebend.

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Chipkarten-Halbleitermarkt
in mrd. $

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durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +8,3 %
3,5
3
2,5

2,6

2,5

25

2,7

2,8

2,8

3,0

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2,0

2
1,5
1
0,5

05

0
	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

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Quelle: iSuppli, September 2010   *  Schätzung

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elektronische ausweisdokumente
in Mio. $

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durchschnittliche jährliche Wachstumsrate +10,6 %

700
600
500

459

420
354

400

495

535

586
11
12

384

13
300
14

200

15

100

16

0
	 2008	

2009	

2010*	

2011*	

2012*	

2013*	

2014*

Quelle: IMS Research, Juli 2010   *  Schätzung

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Infineon zum 13. Mal in Folge Weltmarktführer

20

Mit einem Marktanteil von 27 Prozent für das Jahr 2009 war Infineon zum 13. Mal in Folge die
Nummer 1 im Weltmarkt für Sicherheitschips. Unsere langjährigen und großen Kunden Gemalto,
Giesecke & Devrient und Oberthur sind selbst Marktführer in ihren Kartensegmenten und haben
im Geschäftsjahr 2010 auf uns vertraut.
   Durch unser IFX10+-Programm haben wir auch im Bereich Chip Card & Security seit Sommer
2008 die Kosten deutlich reduziert. Hinzu tritt aktives Management des Produktportfolios. Im Rahmen dessen priorisiert Infineon wachstumsstarke und profitablere Produkte und zieht sich selektiv
und gezielt aus eher stagnierenden und margenschwachen Märkten zurück. Der Fokus der Division
Chip Card & Security liegt weniger auf Wachstum und mehr auf Verbesserung der Profitabilität.
   So erzielte die Division im vierten Quartal des Geschäftsjahrs 2010 eine Segmentergebnis-Marge
von 10,4 Prozent bei einem Umsatz von 115 Millionen Euro. Demgegenüber lag die Marge im vierten
Quartal des Geschäftsjahrs 2008 bei 5,2 Prozent bei einem Umsatz in Höhe von 115 Millionen Euro.

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P r o d u k te u nd A p p l i k at i o nen

AT V
ma 9 %

IMM
ma 11 %

1

1

1

3

CCS
ma 27 %

WlS
ma 14 %

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16	 WACHSTUM IM MARKT: führende position, Hoher marktanteil (MA)

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P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

PRODUKTE
UND APPLIKATIONEN
Millionen Menschen vertrauen täglich
auf unsere Produkte – bewusst oder
unbewusst.
Zu Hause, im Büro, auf Reisen.
Im industriellen Umfeld wie in der Freizeit
sorgen unsere Halbleiterlösungen
unbemerkt für Energieeffizienz, Mobilität
und Sicherheit.

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28

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

17	 Division automotive

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Division Automot ive
die anwendungen

Antriebsstrang

PKW

01

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LKW
Bezahlbare autos
05

04

06

motorrad

ElektroFahrrad

10
09
07

01 /	32-Bit-Mikrocontroller für Motor- und
Getriebesteuerung
02 /	L uftdrucksensor für Luft-Kraftstoff-GemischOptimierung und CO₂-Reduzierung
03 /	Hall-Sensor zur Positionserkennung der Kurbelund Nockenwelle für Start-Stopp-Automatik
04 /	32-Bit-Mikrocontroller für Motorsteuerung

08

05 /	16-Bit-Mikrocontroller für Anzeigeinstrumente
06 /	Leistungstransistoren für Licht- und
Aggregatsteuerung
07 /	 8-Bit-Mikrocontroller für Motorsteuerung
08 /	8-Bit-Mikrocontroller für Elektromotorsteuerung
09 /	Leistungstransistoren für Batterieladeelektronik
10 /	 Spannungsregler zur Stromversorgung

30

Division Automot ive
die anwendungen

sicherheit

09

02

08

03

01

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04

01

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05

01

06
07

01

05
05

06
07

01 /	L uftdrucksensor für Seitenairbag
02 /	Leistungs-IC für elektronischen
(reversiblen) Gurtstraffer

06 /	Reifendrucküberwachungssystem bestehend aus
Mikrocontroller, Drucksensor und drahtloser
Datenübertragung ins Cockpit

03 /	Hall-Sensor zur Positionserkennung
der Pedalstellung

07 /	 Hall-Sensor für ABS-System
08 /	System-IC für Airbag
09 /	32-Bit-Mikrocontroller für ESP

04 /	GMR-Lenkwinkelsensoren an der Lenksäule
05 /	Radar-IC zur Abstandsüberwachung

Division Automot ive
die anwendungen

komfortelektronik

01

01
05
04
02
02

06
01

07
06

01

03

03

01 /	F ensterheber-IC mit Mikrocontroller,
Leistungselektronik und Schutzsensor
02 /	L ED-Treiber für Rücklicht und Blinker
03 /	Treiber-ICs für Fern- und Abblendlicht

04 /	Schnittstellen-ICs fürs Bordnetz
05 /	 16-Bit-Mikrocontroller für Benzinpumpe
06 /	Leistungselektronik für Außenspiegeladjustierung
07 /	Leistungshalbleiter für Gebläsesteuerung

31

Division Automot ive
die anwendungen

elektromobilität

Hybridauto

05

04

01

02
03

Elektroauto

04

05

06
07

02

03

01 /	H ybridPACK™ 1 ( bis zu 30 kW ) zur Ansteuerung
des Elektromotors für Mild-Hybridfahrzeuge
02 /	H ybridPACK™ 2 ( bis zu 80 kW ) zur Ansteuerung
des Elektromotors für Voll-Hybridfahrzeuge
03 /	32-Bit-Mikrocontroller für Elektromotorsteuerung

04 /	16-Bit-Mikrocontroller für Batteriemanagement
05 /	CoolMOS™-Leistungstransistoren und
IGBT-Module für Batterieladegerät
06 /	Hall-Sensoren zur Ladestromüberwachung
07 /	MOSFET für Ladegerät und Spannungshochsetzer

32

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P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

AUTOMOTIVE
• In der Division Automotive erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010 einen Umsatz
18

in Höhe von 1.268 Millionen Euro. Dies entspricht rund 38 Prozent der Umsätze aus
fortgeführten Aktivitäten. Das Segmentergebnis betrug 198 Millionen Euro.
• Der starke Umsatzanstieg von rund 50 Prozent gegenüber dem Vorjahr begründet

sich durch die unerwartet schnelle Erholung des weltweiten Automobilmarkts und
der besonders großen Nachfrage aus China sowie weltweit nach Fahrzeugen der
Oberklasse mit überdurchschnittlich hohem Wert der verbauten Halbleiter.
• Zur Verbesserung des Segmentergebnisses trugen die höhere Auslastung der Fabriken

und ein vorteilhafter Produktmix bei.
• Die ersten drei Quartale des Geschäftsjahrs 2009 sind die einzigen Verlustquartale

seit unserem Börsengang im Jahr 2000.

18

Umsatz und Segmentergebnis der letzten 12 quartale
in Mio. €
400
350

310

324

311

316

312

300

333

340

279
238

250
206
200

189

206

150
100
50

23

25

36

21

21

37

58

52

51

0
– 17

– 50
– 56
– 100

– 65

	GJ 2008	GJ 2009	GJ 2010
Q1	

 Umsatz  

Q2	

Q3	

Q4	

 Segmentergebnis

Q1	

Q2	

Q3	

Q4	

Q1	

Q2	

Q3	

Q4

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P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

Sauber, SICHER, BEZAHLBAR
Infineon ist einer der wenigen Chiphersteller, der eine derart breitgefächerte und
skalierbare Produktpalette fürs Auto bietet – gekoppelt mit hohem Systemverständnis und Qualitätsniveau. Diese Kompetenzen machen uns seit über 40 Jahren zum
bevorzugten Partner unserer Kunden. Unser Innovationsschwerpunkt liegt auf der
Integration von Funktionalität und damit auf Halbleitern mit hervorragendem PreisLeistungs-Verhältnis. Wir setzen auf die Zukunfts- und Wachstumstreiber und damit
auf Verbesserung der Energieeffizienz, Erhöhung der Sicherheit und das entstehende
Segment der in Schwellenländern bezahlbaren Autos. Je nach Anforderung von
Antriebsstrang, Sicherheitsanwendung oder Komfortelektronik lässt sich die am besten geeignete Halbleiterlösung aus unserem Produktportfolio von Mikrocontrollern,
intelligenten Sensoren und Leistungshalbleitern zusammenstellen. Sehr erfreulich
ist deshalb, dass wir dieses Jahr zum ersten Mal mit der begehrten Auszeichnung von
Toyota für „außergewöhn­liche Qualität über fünf aufeinanderfolgende Jahre“ geehrt
wurden.
CO₂-Reduktion durch Downsizing

Die Evolution konventioneller Verbrennungsmotoren ist auf ein Downsizing
von Otto- und Dieselmotoren ausgerichtet. Mittels Turboladern wird aus kleineren
Hub­r äumen und oft auch aus einer geringeren Zahl von Zylindern eine höhere
Motorleistung bei gleichzeitig reduziertem Verbrauch erzielt. Diese Verbesserungen
betreffen den kompletten Regelkreis von der Sensorik über die Rechenleistung bis
zur Ansteuerelektronik. Motorseitig wird eine Senkung des Treibstoffverbrauchs und
der Emissionen über eine abermals optimierte Verbrennung erreicht. Aber auch die
Getriebesteuerungen für bessere Schaltabläufe stehen im Blickfeld der Ingenieure.
Die Ingenieure streben danach, „bedarfsgerechte“ Lösungen zu entwickeln. Hier geht
es darum, dem Motor genau die Menge Treibstoff zur Verfügung zu stellen, die er gerade
benötigt. Das passiert in der gesamten Förderkette, von der Pumpe bis zu Treibstoffinjektoren und Einspritzpumpen – alle Abläufe werden noch genauer, denn die Mengen
werden längst in Millilitern gemessen, die Steuerzeiten in Mikrosekunden: Präzision auf
höchstem Niveau, die nur mit der aufwendigeren Sensorik und höheren Rechenleistung
der modernsten Automobil-Halbleitergenerationen erreicht werden kann.

S. 59

Im Hinblick auf zukünftige Antriebe und die Einhaltung schärfster Abgas- und Sicherheitsnormen entwickeln wir zusammen mit einem Leitkunden die 32-Bit-MehrkernMikrocontroller-Familie AURIX™. Die einzelnen Kerne werden für die erforderliche
Rechenleistung und die redundante Berechnung sicherheitskritischer Abläufe benötigt. Die Auslieferung beginnt 2014; Verträge haben wir bereits bis 2028 geschlossen.
Dieses Projekt verdeutlicht auch die tendenziell langen Produktlebenszyklen in der
Automobilindustrie. Sie führen zu einem vergleichsweise stabilen und prognostizierbaren Geschäft.
Elektrifizierung des Antriebsstrangs – auch bei Nutzfahrzeugen

Warum Elektrifizierung? Beim herkömmlichen Verbrennungsmotor werden wir
noch deutliche Fortschritte in der CO₂-Reduktion vor allem bei Kleinwagen sehen.

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

Zum nachhaltigen Durchbruch über alle Fahrzeugkategorien wird uns aber erst die
Elektrifizierung des Antriebsstrangs führen. Die Lenker der großen Autokonzerne sind
sich deshalb einig: Am Ende steht der vollelektrische Antrieb. Nicht das „Ob“ wird
diskutiert, sondern lediglich das „Wann“. Auch bei Bussen und Nutzfahrzeugen geht
der Trend zur Elektrifizierung des Antriebsstrangs; vor allem für den Verkehr in der
Stadt. Als Treiber wirken vor allem Einfahrbeschränkungen, wie es sie heute schon für
die Innenstädte von Millionenmetropolen wie London und Schanghai gibt.
Rund 80 Prozent der zusätzlichen Halbleiter für Hybrid- und Elektrofahrzeuge sind
Leistungshalbleiter. Hier profitieren wir von der jahrzehntelangen Erfahrung aus dem
Industriegeschäft. Diskrete IGBTs und IGBT-Module müssen nicht neu entwickelt werden, sondern können mit geringen Modifikationen an die Anforderungen der Automobiltechnik angepasst werden. Dies spart Entwicklungsaufwendungen. Als Nummer  1
sowohl bei Automobilelektronik als auch bei Leistungshalbleitern sind wir für den
wachsenden Markt der Hybrid- und Elektroautos bestens positioniert.
Sensoren wichtig für aktive und passive Sicherheit

Unsere Produktschwerpunkte für Sicherheitsanwendungen liegen auf Airbags, Seitenaufprallschutz, elektronischer Lenkunterstützung, Gurtstraffer, ABS/Fahrzeugstabilitätsregelung (ESP), elektronisch geregelten Fahrwerken, Radar-basierter Fahrerassistenz und Reifendruckkontrolle.
Das elektronische Stabilitäts-Programm (ESP) ist mittlerweile neben dem Sicherheitsgurt und dem Airbag das wichtigste Sicherheitssystem im Auto. Unser Partner Bosch
hat das erste System für die Serie entwickelt und seit dem Produktionsstart 1995
bereits 50 Millionen Systeme gefertigt. ESPs rüsten wir unter anderem mit Lenkwinkel- und Raddrehzahlsensoren aus.
Bezahlbare individuelle Mobilität

Auch in Wachstumsregionen gilt das Auto als Inbegriff der individuellen Mobilität. In
Ländern wie Indien und China muss es vor allem eines sein: bezahlbar. Der Markt für
Klein- und Kleinstwagen gewinnt jedoch auch international, etwa in Japan und Europa,
an Bedeutung. Zusammen mit unseren Kunden versuchen wir, die Fahrzeuge den Anforderungen der Menschen entsprechend zu gestalten und die Kostenziele zu treffen.
Aufgrund der hohen Stückzahlen sind auch Zweiräder für uns interessant. Zwei Entwicklungen treiben – vor allem in Asien – den Markt: Erstens müssen die populären
Zweitakter umweltfreundlicher werden. Zweitens dürfen in Peking seit einigen Jahren
keine Zweiräder mit Verbrennungsmotor mehr fahren, was den Markt für Elektroräder,
auch eBikes, Pedelecs oder Elektro-Scooter genannt, stark befeuert hat. Mit unserem
führenden Know-how bei der Elektronik in hocheffizienten Elektroantrieben sind wir
auch Partner für die Motorrad- und Fahrradhersteller.

35

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

19	 Division industrial & MULTIMARKET

* Bei diskreten Leistungshalbleitern und -modulen.

36

37

D i v i s i o n I n d u s t r i a l & M u lt i m a r k e t
die anwendungen

Industrieanwendungen
01

Onshore-

Offshore-Windpark

02

02

04

solarpark

01 /	 IGBT-Module im Offshore-Windrad (bis zu 6 MW )
02 /	Thyristoren für HGÜ-Seekabelverbindung
03 /	 IGBT-Module im Onshore-Windrad (bis zu 2,5 MW )
04 /	IGBT-Module im Solar-Wechselrichter
05 /	 Licht- und elektrisch gezündete Thyristoren
06 /	IGBT-Module für diesel-elektrischen Antrieb
07 /	IGBT-Module für die elektrische
Versorgung auf dem Schiff

08 /	IGBT-Module für Antrieb und Bremsenergierückgewinnung in Schnellzügen, Trams und Bahnen
09 /	CoolMOS™- und OptiMOS™-Leistungstransistoren
im Netzteil der Server
10 /	 Digitale Spannungsregler im Netzteil der Server
11 /	 IGBT-Module in Klimaanlage zur Lüftersteuerung
12 /	 IGBT-Module in Rolltreppe für Motorsteuerung
13 /	 IGBT-Module im Aufzug für Motorsteuerung

14 /	 LED
15 /	 Trei
16 /	 IGB
17 /	 IGB
18 /	IGB
wie

Windpark
03

HochspannungsGleichstromübertragung (HGÜ)

05

schiffe,
frachter

06

07

Züge, Bahnen

D-Treiber für LED-Fassadenbeleuchtung
iber für Energiesparlampen und Fluoreszenzlampen
BT-Modul für diesel-elektrischen Antrieb in Nutzfahrzeugen
BT-Modul für Elektroantrieb in Elektro- und Hybridbussen
BT-Modul für Elektroantrieb in Nutzfahrzeugen
e Gabelstaplern

18
08
08

08

19 /	LED-Treiber für Ampeln, Stadtmöbel
und Straßenbeleuchtung
20 /	Diskrete IGBTs und IGBT-Module
für Ladeelektronik in Stromtankstationen
21 /	 IGBT-Module für Elektromotoren in
Robotern, Förderbändern, Antrieben etc.

11

rechenzentrum

hochhaus,
bürogebäude

15

10
14
09
15

13

12
16

nutzfahrzeuge
Industrieantriebe,
Automatisierung

19

17
20
21

21

21

D i v i s i o n I n d u s t r i a l & M u lt i m a r k e t
die anwendungen

Haushalt

01

02

03

06
05

04

08
04

09

07
05

04

10

05

11

04

01 /	 Waschmaschine: IGBT-Modul für Motorantrieb
02 /	Induktionsherd: Diskrete IGBTs zur Steuerung
der Induktionsspulen

07 /	 S
 olar-wechselrichter : CoolMOS™-, OptiMOS™Leistungstransistoren, SiC-Dioden und IGBT-Module
zur Gleichstrom-Wechselstrom-Wandlung

03 /	led-Bürolampe :
LED-Treiber für LED-Beleuchtungselemente

08 /	Fl achbildschirm: Diskrete IGBTs
für Hintergrundbeleuchtung

04 /	p C / notebook / Spielekonsole / dVD-Player :
CoolMOS™-, OptiMOS™-Leistungstransistoren
und SiC-Dioden im Netzteil

09 /	Drucker : Etiketten mit ORIGA-Chip auf
Druckerpatronen für Markenschutz

05 /	p C / notebook / Spielekonsole : OptiMOS™Leistungstransistoren und Leistungs-ICs auf
Motherboard
06 /	PC: OptiMOS™-Leistungstransistoren und
Leistungs-ICs auf Grafikkarte

10 /	 Digitalkamera : Etiketten mit ORIGA-Chip
auf Akku für Markenschutz
11 /	 Hörgerät:
Spezialchip zur Audiosignalverarbeitung

40

41

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

INDUSTRIAL & MULTIMARKET
• In der Division Industrial & Multimarket erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010
20

einen Umsatz in Höhe von 1.374 Millionen Euro. Dies entspricht rund 42 Prozent
der Umsätze aus fortgeführten Aktivitäten. Das Segmentergebnis betrug
283 Millionen Euro.
• Der Umsatz stieg gegenüber dem Vorjahr um über 50 Prozent. Dies erklärt sich

aus der zügigen Erholung vieler Volkswirtschaften nach der Wirtschaftskrise. Das
Geschäft mit Leistungshalbleitern für erneuerbare Energien verdoppelte sich im
Geschäftsjahr 2010 auf über 100 Millionen Euro.
• Das Segmentergebnis verbesserte sich überproportional durch die höhere

Fabrikauslastung.
• Der Verlust im zweiten Quartal des Geschäftsjahrs 2009 in Höhe von 7 Millionen

Euro war der einzige Verlust bei IMM seit unserem Börsengang.

20

Umsatz und Segmentergebnis der letzten 12 quartale
in Mio. €
413
400

373

350
300

325
291

276

315

279
257
234

250

273

221
193

200
150

56
50

98

82

100
26

23

31

29

59

9

2

0

44

– 7
– 50
	GJ 2008	GJ 2009	GJ 2010
Q1	

 Umsatz  

Q2	

Q3	

Q4	

 Segmentergebnis

Q1	

Q2	

Q3	

Q4	

Q1	

Q2	

Q3	

Q4

42

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

ERNEUERBARE ENERGIEN,
SMART GRID, MOBILITÄt
Nachhaltige Stromversorgung bedeutet, elektrische Energie aus umweltfreundlichen
Quellen zu gewinnen, mit geringen Verlusten zu übertragen, zuverlässig zu verteilen
und effizient anzuwenden. Als einziges Unternehmen weltweit bietet Infineon
Leistungshalbleiter und Leistungsmodule für den gesamten Prozess der Erzeugung,
Übertragung und des Verbrauchs von elektrischer Energie an. Unsere Produkte haben
eine enorme Bedeutung für die zukünftige Energieversorgung, sowohl beim Einsatz
erneuerbarer Energien als auch bei der effizienten Nutzung von elektrischer Energie
in Industrie, Gewerbe und im Privatbereich.
Elektrizität wird zum wichtigsten Energieträger des 21. Jahrhunderts. Davon sind wir
überzeugt. Nicht nur, weil in der Mitte dieses Jahrhunderts die fossilen Ressourcen
knapp werden. Sondern auch, weil Strom günstig und extrem schnell transportiert
sowie effizient gewandelt werden kann.
Boom bei Wind- und Sonnenenergie ungebrochen

Viele Regierungen weltweit haben erklärt, die Windenergie ausbauen zu wollen, um
damit den Anteil regenerativer Energien am Energiemix zu erhöhen und den CO₂-Aus­
stoß zu reduzieren. Neben dem Neuanlagengeschäft auf neu ausgewiesenen Flächen
kommt auch das Repowering – der Austausch bestehender Anlagen mit hohem
Anlagenalter gegen neue und leistungsstärkere Anlagen – in Schwung. Moderne
Windräder erzeugen eine Leistung von rund 2 Megawatt, ältere dagegen weniger als
0,5  Megawatt.

S. 60

Weitere neue Impulse wird der großflächige Ausbau der Windenergie im Meer („Offshore“) bringen. Die vor der Küste installierten Anlagen fallen mit einer Kapazität von
bis zu 6 Megawatt noch größer aus als die an Land. Bei diesen in rauer Umgebung
aufgestellten Energieerzeugern kommt es auf höchste Zuverlässigkeit an. Unsere
robusten, hochseetauglichen Schalter, sogenannte IGBT-Module, finden sich in der
Gondel in einer Höhe von über 100 Metern und in den Umrichter-Plattformen wieder.
Generell sind die Weiterentwicklung der IGBT-Module und die Anpassung an die
speziellen Bedürfnisse unserer Kunden ein kontinuierlicher Prozess.
Neben der Windenergie bleibt auch die Photovoltaik (PV) auf Wachstumskurs. PVAnlagen, wie sie auf Hausdächern oder Freiflächenanlagen zum Einsatz kommen,
benötigen einen Umrichter, um die in den Solarmodulen erzeugte Gleichspannung
ins Netz einspeisen zu können. Neben den Anschaffungskosten ist der Wirkungsgrad
dieser Inverter die entscheidende Kenngröße für die Rentabilität der Anlage. Wir
liefern an die Inverter-Hersteller IGBT-, MOSFET- und SiC-Komponenten. Unsere
Kunden erreichen damit Wirkungsgrade auf Weltrekordniveau.
Smart Grids sollen Lastmanagement der Netze verbessern

Der schnell steigende Anteil an Strom aus erneuerbaren Energien muss in die Stromnetze eingespeist werden (EU-Vorgabe: 2020 sollen 20 Prozent des elektrischen
Energiebedarfs aus erneuerbaren Energien kommen). Dieser Strom wird dezentral
und unregelmäßig erzeugt. Trotzdem darf die Leistung der Netze nicht schwanken und

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

die stabile Stromversorgung in konstant hoher Qualität nicht gefährdet werden. Um
dies zu erreichen, muss man den Verbrauch an die oft wetterabhängige Erzeugung
anpassen und auch Wege finden, nicht abgenommenen Strom zwischenzuspeichern.
Die weite Übertragung des Stroms von den Wind- und PV-Anlagen zu den Verbraucherzentren führt zu nicht unerheblichen Energieverlusten, die jedoch durch intelligente
HGÜ-Systeme stark reduziert werden können.
Smart Grids, die intelligenten Stromnetze der Zukunft, sollen durch den Datenaustausch zwischen Versorgern und Verbrauchern helfen, den Verbrauch an die Angebotsschwankungen der Energiequellen anzupassen. Elementarer Bestandteil des
Smart Grid ist der digitale Verbrauchszähler, auch Smart Meter genannt. Das Smart
Meter und die entsprechend kommunikationsfähigen Haushaltsgeräte sind die Verlängerung des Smart Grid zum Verbraucher. Das Smart Meter liefert Verbrauchsdaten per
Datennetz; es informiert gleichzeitig den Verbraucher in Echtzeit über seinen Stromverbrauch und die Stromkosten.
Dabei ist die sichere, also verschlüsselte und für Fremde nicht les- oder manipulierbare Kommunikation eine wichtige Voraussetzung. Für die Sicherheit, Daten- und
Energieübertragung bietet Infineon komplette Lösungen an.
Mobilität in Ballungsräumen

Die zunehmende Urbanisierung erhöht auch die Nachfrage nach zuverlässigen öffentlichen Verkehrsmitteln. Infineon liefert für eine Vielzahl von Zugsystemen die Leistungskomponenten für die Antriebssteuerung und sorgt so für die Mobilität der Bürger
in und zwischen den Metropolen. Für Schnellzüge, Trolleybusse und Metrobahnen
entwickeln wir immer kompaktere Lösungen, um unseren Kunden mehr Funktionalität
auf immer kleinerem Bauraum anzubieten. So liefern wir etwa IGBT-Module für den
französischen TGV und AGV und die Velaro-Zug-Familie von Siemens, die in Deutschland, Spanien, Russland und China zum Einsatz kommt.
LEDs als energieeffiziente Beleuchtungsalternative

25 Prozent der weltweiten Energie werden für Beleuchtung benötigt. Bei Glühbirnen
verpuffen 80 Prozent davon in Wärme. Nur 20 Prozent der Energie werden in Licht
umgewandelt. LEDs dagegen werden nicht warm, haben eine viel bessere Lichtausbeute und eine wesentlich längere Lebensdauer. Sie werden vielfältig eingesetzt: in
der Straßenbeleuchtung, in Hochhausfassaden, zur Beleuchtung im Büro, im Auto, im
Haushalt. Die Nachfrage nach diesen Lichtquellen, für die Infineon Chips zur Ansteuerung liefert, wächst rasant. Daneben bietet Infineon auch Komponenten für Energiesparlampen und für Vorschaltgeräte von Leuchtstofflampen an.
Die genannten Beispiele zeigen, wie Halbleiter den Wirkungsgrad bei der Gewinnung, Übertragung und Wandlung von elektrischer Energie erhöhen können. Überall
in unserem täglichen Leben werden Leistungshalbleiter daher eine immer größere
Rolle spielen.

43

44

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

21	 Division chip card & securit y

45

Division Chip C ard & Securit y
die anwendungen

kommunikation

Telefonzelle
mobiltelefon

02

01

Notebook

04

03

05

01 /	 Vorausbezahlte Telefonkarte
02 /	 SIM-Karte
03 /	 SIM-Karte im USB-Dongle

maschine-zu-maschinekommunik ation

04 /	Trusted Platform Module (TPM) auf Motherboard
05 /	 Sicherheitschip für drahtlose Maschine-zuMaschine-Kommunikation über Mobilfunknetze

46

Division Chip C ard & Securit y
die anwendungen

identifikation

01

01

Buchausleihe

zutrit tskontrolle

02

01 /	RFID-Chip im Buchdeckel für kontaktlose Ausleihe
und Rückgabe von Medien in Büchereien

02 /	Zutrittskontrolle durch kontaktlosen
Sicherheitschip in der Ausweiskarte

Division Chip C ard & Securit y
die anwendungen

bezahlkarten
Elektronisches Ticket

bezahlk arte und
elektronisches ticket

01

02

NFC

Geldautomat
03

05

04

Kreditk arte

01 /	Kontaktloser Sicherheitschip für
den öffentlichen Personennahverkehr

03 /	 NFC (Near Field Communication)-Sicherheitschip
in Smartphones zum Bezahlen von Fahrscheinen

02 /	Kontaktloser Sicherheitschip für öffentlichen Personennahverkehr und Bezahlen von Kleinbeträgen

04 /	Kontaktloser Sicherheitschip in der Kreditkarte
05 /	 Sicherheitschip in Bankkarte zum Geldabheben

47

Division Chip C ard & Securit y
die anwendungen

behördliche ausweise

Elektronischer
Reisepass

personalausweis

01
02

Aufenthaltsk arte

03

Führerschein

04

Gesundheitsk arte

05

01 /	Kontaktloser Sicherheitschip
im elektronischen Reisepass

04 /	Kontaktloser Sicherheitschip im elektronischen
Führerschein

02 /	 Sicherheitschip im elektronischen Personalausweis
03 /	Kontaktloser Sicherheitschip
in elektronischer Aufenthaltskarte

05 /	Sicherheitschip in der
elektronischen Gesundheitskarte

48

49

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u c t s a n d App l i c at i o n s

CHIP CARD & SECURITY
• In der Division Chip Card & Security erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010
22

einen Umsatz in Höhe von 407 Millionen Euro. Dies entspricht 12 Prozent
der Umsätze aus fortgeführten Aktivitäten. Das Segmentergebnis betrug
22 Millionen Euro.
• Als Folge einer höheren Nachfrage nach behördlichen Ausweisen sowie Bezahl­

karten stieg der Umsatz im Vergleich zum Vorjahr um rund 20 Prozent.
• Das Segmentergebnis verbesserte sich aufgrund der höheren Fabrikauslastung,

einer Verschiebung des Produktportfolios hin zu Produkten mit höherer Marge
sowie dem Hochlauf kostengünstigerer Fertigungstechnologien.

22

Umsatz und Segmentergebnis der letzten 12 quartale
in Mio. €
200
175
150
125

116

121

113

115

110
91

100

115

99
80

88

82

83

75
50
25

17

19

10

6

4

1

1

12

6

3

0
– 1
– 25

– 8

	GJ 2008	GJ 2009	GJ 2010
Q1	

 Umsatz  

Q2	

Q3	

Q4	

 Segmentergebnis

Q1	

Q2	

Q3	

Q4	

Q1	

Q2	

Q3	

Q4

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I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

Behördliche Ausweise, kontaktlose
Anwendungen, Markenschutz
Infineon ist der weltweit führende Anbieter von Sicherheitsmikrocontrollern für ein
breites Spektrum an Chipkarten und Sicherheitsanwendungen. Dazu zählen elektronische Reisepässe, Ausweise, kontaktlose und kontaktbasierte Bezahlkarten, Zugangskarten und RFID-Anwendungen sowie Chips für Trusted-Computing-Lösungen.
Beim Thema Sicherheit sind wir seit 25 Jahren mit den anspruchsvollsten und größten
Chipkartenprojekten betraut. Dabei profitieren wir mit unserem führenden Sicherheits-Know-how von den steigenden Sicherheitsanforderungen einer zunehmend
mobilen Welt. Und unsere Innovationen in der Sicherheits- und Kontaktlos-Technologie ermöglichen wiederum weiter wachsende Mobilität und mehr Freiheit auf der
Grundlage von Sicherheit und Wahrung der Privatsphäre jedes Einzelnen.
Unser Erfolg beruht unter anderem auf zahlreichen Innovationen in drei
Kompetenzfeldern:

S. 59

Tailored Security: Darunter verstehen wir die Implementierung maßgeschneiderter
Sicherheitsfunktionen, die anwendungsspezifische Sicherheitsbedürfnisse erfüllen. Um auch in Zukunft gegen Angriffe auf Daten gewappnet zu sein, haben wir
das revolutionäre Sicherheitskonzept Integrity Guard in der neuen SLE 78-Familie
implementiert.
Contactless Excellence: Speziell bei Anwendungen im öffentlichen Nahverkehr, der
Identifizierung und Bezahlung ist eine schnelle und sichere Übertragung der auf der
Karte oder im Ausweisdokument gespeicherten Daten zur Vermeidung von Wartezeiten oberstes Gebot. Nur mit großer Lesegeschwindigkeit kann eine hohe Akzeptanz
und Benutzerfreundlichkeit solcher kontaktloser Vorgänge erreicht werden. Hier gehören wir zur Weltspitze, und wir wollen diese Position weiter ausbauen.
Embedded Control: Durch langjährige Erfahrung im Bereich der Hardware-basierten
Sicherheit sind wir in der Lage, alle Anforderungen für das jeweilige Anwendungsfeld
optimal abzuwägen. Dabei sind Kriterien wie Rechenleistung, Stromverbrauch und
Sicherheit bei jeweils günstigster Kostenposition aufeinander abzustimmen.
Unsere Innovationen in diesen drei Kompetenzfeldern ermöglichen unseren Kunden die Implementierung moderner Hardware-basierter Sicherheitslösungen. Diese
schaffen das notwendige Vertrauen in die neuen Anwendungen der mobilen Datengesellschaft und verbinden Freiheit und Mobilität des Einzelnen mit höchstmöglicher
Sicherheit und Wahrung der Privatsphäre.
Auf der anderen Seite führt der Einsatz von Sicherheitslösungen zu immer mehr
zukunftsweisenden Anwendungen in Kommunikation, Verkehr und IT-Infrastruktur.
Infineon bietet industrieweit das breiteste Produktportfolio an Chips und Schnittstellen für die jeweils benötigten Sicherheitsanforderungen an. Mit unseren Aktivitäten
glauben wir, auch in Zukunft der kompetenteste und führende Chiplieferant für Sicherheitslösungen zu sein.

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

Behördliche Ausweise

Elektronische Ausweise zählen zu den am schnellsten wachsenden Anwendungen von
Sicherheitschips mit den höchsten Sicherheits- und Qualitätsanforderungen. Infineon
beliefert die derzeit größten nationalen Projekte mit Sicherheitscontrollern für Reisepässe (unter anderem den US-amerikanischen Reisepass), Personalausweise sowie
Gesundheitskarten.
Bezahlen von Kleinbeträgen, ÖPNV

Sicheres Bezahlen mit kontaktlosen Karten setzt sich zunehmend durch. Gerade
in den boomenden Städten der wirtschaftlich aufstrebenden Länder gewinnt die
bequeme und schnelle Art der Bezahlung von Kleinbeträgen sehr stark an Bedeutung.
Viele dieser Karten lassen sich neben dem Bezahlen in Geschäften auch als Fahrkarten im öffentlichen Nahverkehr nutzen. Bis Ende 2010 wurden mehrere Hundert
Millionen Infineon-ICs für Karten und Tickets in China, Korea, Singapur, Brasilien, den
USA, Großbritannien, Russland und vielen anderen Ländern ausgegeben.
Das Unternehmen erweitert seine Geschäftsfelder über die klassische Chipkarte hinaus
um Anwendungen mit anderen Gehäusebauformen, zum Beispiel zur Messdaten­
erfassung im Bereich Maschine-zu-Maschine (M2M)-Kommunikation, Bezahlfunktion
im Handy und Markenschutz. Hierzu drei Beispiele:
Sichere Datenübertragung im Smart Grid
S. 42

M2M-Kommunikation kommt unter anderem im Smart Grid zum Einsatz. Hier ermöglichen Smart Meter den Versorgungsunternehmen, Verbrauchsdaten aus der Ferne
auszulesen. Smart Meter ermöglichen ferner zeitvariable Tarifierung und eine transparente Darstellung des Verbrauchs für den Endkunden. Datenschutz und Schutz vor
Manipulation sind bei diesen Systemen Grundvoraussetzungen für die Akzeptanz
dieser Technologie in der Bevölkerung.
NFC – Fahrscheinkauf mit dem Handy

Mit Nahfeld-Kommunikation (Near-Field-Communication-Technologie; NFC) sollen
Nutzer in Zukunft mittels Handy bezahlen können, indem sie dieses nahe an ein
Zahlungsterminal halten. Schon jetzt gibt es erste Pilotprojekte im öffentlichen
Nahverkehr. Dort ersetzen Handys mit NFC-Technologie den üblichen Fahrschein aus
Papier. Die dazu notwendigen Sicherheitsfunktionen sind in einem Chip von Infineon
integriert.
Produkt- und Markenschutz

Die Herkunft und die Echtheit von Originalprodukten – seien es hochwertige Medikamente oder teure Maschinenteile – sollen gewährleistet sein. Mit speziellen chipbasierten Etiketten (sogenannten RFID-Labeln) kann die Wertschöpfungskette vom Ort
der Herstellung des Produkts über Zoll- und Landesgrenzen bis zum Endverbraucher
verfolgt und protokolliert werden. Somit kann der Nachweis geführt werden, dass dem
Kunden die Originalware und keine Fälschung vorliegt.

51

52

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

23	 Division wireless solutions

I n f i n e o n T e c h n o l o g i e s g e s c h ä f t s b e r i c h t 2 0 10
P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

WIRELESS SOLUTIONS
• In der Division Wireless Solutions erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010
24

einen Umsatz in Höhe von 1.372 Millionen Euro. Das Segmentergebnis betrug
159 Millionen Euro.
• Der Umsatz im Geschäftsjahr 2010 erhöhte sich gegenüber dem Vorjahr um rund

50 Prozent. Dieses Umsatzwachstum ist im Wesentlichen auf die hohe Akzeptanz
unserer neuen Plattformen für Smartphones und Einstiegsmodelle bei unseren
Kunden zurückzuführen.
• Im Laufe des Geschäftsjahrs 2010 haben etablierte Mobiltelefonhersteller mehrere

populäre Smartphone-Modelle lanciert, die mit Infineons neuer HSUPA-Plattform
ausgestattet sind. Weitere Wachstumstreiber unseres Wireless-Geschäfts waren
die Markteinführungen unserer neuen Ultra-Low-Cost-Plattform für sehr preiswerte
Mobiltelefone sowie unserer neuen EDGE-Ein-Chip-Lösung.

24

Umsatz und Segmentergebnis der letzten 12 quartale
in Mio. €
489

500
450
400
346

350
286

300
253

251

250
197

200

205

197

265

270

267

204

150
109
100
50

18

19

3

18

17

24

9

0
– 16

– 50

– 23

– 44

– 29

– 100
	GJ 2008	GJ 2009	GJ 2010
Q1	

 Umsatz  

Q2	

Q3	

Q4	

 Segmentergebnis

Q1	

Q2	

Q3	

Q4	

Q1	

Q2	

Q3	

Q4

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P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

MOBILES INTERNET,
SMARTPHONES, TABLET-PCs
Am 30. August dieses Jahres gab Infineon die Absicht bekannt, das Mobilfunkgeschäft des Segments Wireless Solutions (WLS) an Intel zu verkaufen. Die Transaktion
soll spätestens im ersten Kalenderquartal 2011 mit dem Übergang von rund 3.400
Mitarbeitern an Intel abgeschlossen werden. Das Mobilfunkgeschäft von WLS wird
dann als eigenständiges Geschäft innerhalb von Intel geführt.
   Infineons Geschäftsaktivitäten mit Tunern, Satellitenreceivern und HochfrequenzLeistungstransistoren für Basisstationen sind nicht Teil der Transaktion.
Infineon stellt nicht nur klassische Komponenten von Mobiltelefonen her, wie zum
Beispiel Basisbandprozessoren, Hochfrequenz (HF)-Transceiver und Chips zum Batteriemanagement der Geräte, sondern bietet auch komplette Plattformen inklusive
Software-Lösungen, kundenspezifischer Anpassungen und erforderlicher Interoperabilitätstests an. Die großen Mobiltelefonhersteller setzen zunehmend auf diese integrierten Plattformlösungen und reduzieren in gleichem Maße die Eigenentwicklung.
Infineon sieht sich als führend in den Bereichen Hochfrequenztechnologie, Systemon-Chip-Integration sowie Systemsoftware.
Nach unserer Einschätzung sind portable Rechner (mobile computing), Smartphones
und preiswerte Telefone für Schwellenländer die am schnellsten wachsenden Märkte.
Wir bedienen diese mit den hierfür ideal angepassten Komponenten beziehungsweise
Plattformlösungen.
Mobiles Internet

Als einer der größten Wachstumstreiber der Branche gilt die mobile Nutzung des Internets. 60 Prozent der Zugriffe auf Internet-Seiten in China erfolgen bereits über mobile
Geräte – meist Smartphones mit hohen Datenübertragungsraten und umfangreichen
Anwendungsmöglichkeiten. Mobiltelefone sind für viele Anwender sogar der einzige
Zugang zum Internet. Deshalb wird es zunehmend wichtig, die Vorteile von schnellen 3G-Verbindungen nicht nur im Premiumsegment, sondern auch für das untere
Preissegment des Marktes verfügbar zu machen. Wir beliefern beide Segmente mit
unseren leistungsfähigen HSDPA/HSUPA- sowie Low-Cost-3G-Plattformen.
In 2010 haben wir sehr erfolgreich unsere HSUPA-Plattform XMM™ 6160 im Markt
etabliert. So beliefern wir seit Sommer 2010 unter anderem das Samsung Top-Modell
Galaxy S. Im Einsteigersegment steht mit der XMM™ 6181-Plattform eine kostengünstige Lösung für Android-basierte Telefone zur Verfügung.
Wir haben jedoch schon die nächste Übertragungstechnologie im Visier: HSPA+.
Infineon liefert mit seiner in 40-Nanometer-Technologie gefertigten Plattform XMM™
6260 hierfür eine überzeugende Lösung für Smartphones: Durch den hohen Integrationsgrad lässt sich die gesamte Modemfunktionalität auf einer Platinenfläche von
gerade einmal 600 Quadratmillimetern unterbringen. Ermöglicht wird das im Wesentlichen durch einen revolutionären Ansatz in unserem neuen HF-Transceiver SMARTi™
UE2. Die Senderarchitektur ist hier so definiert, dass die verschiedenen Modulationsarten der weltweit relevanten Funkstandards (GSM, GPRS, EDGE, W-CDMA, HSDPA,

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HSUPA, HSPA+) in einem Signalpfad im Chip kombiniert werden. Das ist ein Novum in
der Mobilfunkindustrie. Damit bietet Infineon die industrieweit kompakteste und batterieschonendste HSPA+-Lösung an. Kunden aus Asien und den USA arbeiten schon
an den ersten Modellen.
Mobiler Zugang zum Internet von jedem portablen Computer

In drei bis fünf Jahren wird nahezu jeder portable Computer – sei es ein Notebook, ein
Netbook oder ein Tablet-Computer – einen mobilen Zugang zum Internet haben. All
diese Geräte werden mit einem Kommunikationsmodul ausgestattet, damit der Nutzer
jederzeit und überall mit dem Internet verbunden sein kann, etwa um sich in sozialen
Netzen mit Freunden auszutauschen oder um neuen Lesestoff aufzuspielen. Infineon
erzielt insbesondere im boomenden Tablet-Markt mit seinen HSDPA/HSUPA-Plattformen große Erfolge.
Weiteres Wachstumspotenzial bei Einsteigertelefonen

Das Wachstum im Ultra-Low-Cost (ULC)/Entry-Segment wird nach wie vor getrieben
durch die starke Nachfrage nach preiswerten Mobiltelefonen in Schwellenländern.
Es gibt zwar heute bereits 4,5 Milliarden Mobilfunkkunden, was rund drei Viertel der
Weltbevölkerung entspricht. Aber in den nächsten Jahren wird diese Zahl weiter steigen, da immer mehr Menschen in Indien, Südamerika und Afrika mobil telefonieren
möchten. Hinzu kommt, dass sich immer mehr Mobilfunkkunden ein neues Telefon
mit mehr Funktionen, wie zum Beispiel Radioempfang, Musikwiedergabe, E-Mail und
Webseiten-Abruf kaufen möchten, was weiteres Wachstum für die Branche bedeutet.
  Von dieser Entwicklung profitieren wir mit unseren Ein-Chip-Lösungen, die die
wesentlichen Mobilfunkelemente wie Basisbandprozessor, Sende- und Empfangseinheit, Batteriemanagement und Arbeitsspeicher auf einem Chip integrieren. Die beeindruckende Zahl von bislang mehr als 300 Millionen verkauften Ein-Chip-Lösungen
spricht für sich.
Im Geschäftsjahr 2010 haben wir sehr erfolgreich unsere dritte Generation der ULCMobilfunkchips, den X-GOLD™ 110 sowie die neue EDGE-Ein-Chip-Lösung X-GOLD™
213, auf den Markt gebracht. Alle führenden Mobiltelefonhersteller in diesem Segment wie Nokia, Samsung und LG Electronics zählen zu unseren Kunden.
Mehr als 350 Millionen Mobilfunk-Hochfrequenz-Transceiver ausgeliefert

Infineon nimmt nach wie vor eine weltweit führende Position im Bereich der
Mobilfunk-HF-Transceiver ein und hat im Geschäftsjahr 2010 mehr als 350 Millionen Einheiten ausgeliefert. Mit diesem beeindruckenden Verkaufserfolg schraubt
sich die Zahl der bislang insgesamt verkauften Mobilfunk-HF-Transceiver auf rund
1,8  Milliarden Einheiten.

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P r o d u k t e u n d a pp l i k at i o n e n

UNSERE
strategie
01 /
Augenmerk auf die Chancen und Wachstumsmöglichkeiten von Energieeffizienz,
Mobilität und Sicherheit.
02 /
Organisatorische Ausrichtung auf
die Zielmärkte Automobilelektronik,
Industrieelektronik und Sicherheit.
03 /
Technologische Kernkompetenz in
Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen,
Embedded Control, Leistungselektronik
und Fertigungs-Know-how.
04 /
Systemverständnis der Produkte, Aggregate und Komponenten unserer Kunden.

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P r o d u k te u nd A p p l i k at i o nen

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ziel
UMSAT Z: ~4 mrd. €
segmentergebnis-marge:
hoher 10er-Prozent-Bereich

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GJ 2010
UMSAT Z: 3,295 mrd. €
segmentergebnis aus fortgeführten
ak tivitäten: 475 Mio. € (14,4 % Marge)

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GJ 2009
UMSAT Z: 2,184 mrd. €
segmentergebnis aus fortgeführten
ak tivitäten: – 140 Mio. €

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wachstum in ZUKUNF T: MEHR umsatz, Steigende profitabilität  

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Fertigungsprozesse als wesentliches
Differenzierungsmerkmal unserer Produkte
Forschung & Entwicklung

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Nach dem krisenbedingten Rückgang der Ausgaben für Forschung & Entwicklung (F&E) im Geschäftsjahr 2009 erhöhten sich die F&E-Ausgaben im Geschäftsjahr 2010 um 80 Millionen Euro auf
400 Millionen Euro. Die F&E-Ausgaben betrugen 12,1 Prozent vom Umsatz gegenüber 14,6 Prozent
vom Umsatz im Vorjahr.

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Zum Ende des Geschäftsjahrs arbeiteten 5.771 Mitarbeiter in F&E (inklusive der Mitarbeiter, die im
Rahmen des Verkaufs des Mobilfunkgeschäfts zu Intel wechseln), davon 2.939 in Deutschland.
Wir haben jahrzehntelange Erfahrung im Design von Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen, bei
Mikrocontroller-Lösungen für Motorsteuerungen (Embedded Control), Sicherheitsanwendungen und
nicht zuletzt bei der Integration vieler Funktionsblöcke auf einem Chip. Durch dieses Know-how und
unser Systemverständnis der Produkte, Aggregate und Komponenten unserer Kunden sind wir zu
deren strategisch wichtigem Entwicklungspartner geworden.

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Infineon erzielt inzwischen über die Hälfte seines Umsatzes mit Leistungshalbleitern. Diese sind
entscheidend für die Effizienzsteigerung der Systeme unserer Kunden. Konsequenterweise hat
Infineon eine der branchengrößten Entwicklungsmannschaften für Leistungselektronik.

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Innovationen sind der Schlüssel zu den Märkten von morgen und daher eine Daueraufgabe von
Unternehmen. Auf den nächsten Seiten stellen wir Ihnen einige innovative Ideen vor, die bald in
marktreifen Produkten von uns zu finden sein werden.

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ausgaben für forschung & entwicklung in Mio. € (linke Skala)
und in prozent vom umsatz (rechte Skala)

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  F&E in Mio. €  

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  in % vom Umsatz

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AURIX™: unsere 32-Bit-Mehrkern-Mikrocontroller-Familie für zukünftige Fahrzeugplattformen

Unsere 32-Bit-Automotive-Mikrocontroller (MCUs) werden speziell für rechenintensive Anwendungen entwickelt, zum Beispiel für sicherheitskritische Funktionen wie das elektronisch geregelte
Spurhaltesystem ESP sowie die Bereiche Antriebsstrang und Fahrwerksteuerung.

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Ein Blick in die Entwicklungsabteilungen der führenden Automobilhersteller zeigt, dass selbst die
leistungsstärksten heute verfügbaren MCUs den Leistungsanforderungen zukünftiger Standards
nicht mehr gerecht werden können. Die treibenden Kräfte für mehr Rechenleistung sind neue Sicherheitsvorgaben für Insassen- und Fußgängerschutz sowie die Elektrifizierung des Antriebsstrangs,
also der Übergang vom Verbrennungs- zum Elektromotor. Ferner spielt bei all diesen Erneuerungen
die Echtzeit-Fähigkeit – darunter versteht man die Eigenschaft eines Mikrocontrollers, in einer
vorgegebenen Zeitspanne auf unerwartete, externe Unterbrechungen reagieren zu können – eine
entscheidende Rolle. Alle unsere 32-Bit-MCUs erfüllen die so wichtige Echtzeit-Anforderung.
Unsere neue AURIX™-Familie besitzt durch die 32-Bit-Mehrkern-Architektur die in den zukünftigen
Automobilgenerationen erforderliche Rechenleistung. Durch die Integration von bis zu fünf Rechenkernen auf einem Chip können einerseits zeitkritische Berechnungen auf mehrere Kerne verteilt oder
andererseits sicherheitskritische Berechnungen redundant auf verschiedenen Kernen berechnet
werden. AURIX™ basiert auf der Prozessorarchitektur TriCore™.
Ferner erweitert die neue AURIX™-Familie durch variantenreiche Speicher- und Interface-Konfigurationen ihre Einsatzmöglichkeiten. Unseren Kunden steht damit von einfachen bis zu hochkomplexen
Systemen eine einheitliche, skalierbare Prozessorarchitektur zur Verfügung. Dies vereinfacht und
beschleunigt die Hard- und Software-Entwicklung. Erste Varianten der AURIX™-Familie werden ab
2014 in 65-Nanometer-Technologie gefertigt. Für die Produktlebensdauer dieser MCU-Familie rechnen wir mit mindestens 15 Jahren.
„Integrity Guard“ – revolutionäres Sicherheitskonzept für höchste Anforderungen

In den vergangenen Jahren sind die Angriffe auf Chipkartenanwendungen immer effektiver geworden. Mit der revolutionären Sicherheitstechnologie „Integrity Guard“ leitet Infineon ein neues
Zeitalter im Bereich der hardware-basierten Sicherheit für Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen
ein. „Integrity Guard“ wurde speziell für anspruchsvolle und langlebige Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen entwickelt. Hierzu gehören unter anderem Bezahlkarten und hoheitliche Dokumente.
Durch „Integrity Guard“ bietet ein Sicherheitscontroller zum ersten Mal in der Geschichte der Chipkarte vollständige Fehlererkennung sowie umfassende Verschlüsselung aller Chipfunktionen über
den gesamten Datenpfad im Chip. Man spricht bei diesem revolutionären Konzept daher auch von
der „digitalen Sicherheit“.
„Integrity Guard“ wird in der neuen 16-Bit-Sicherheits-Mikrocontroller-Familie SLE 78 eingesetzt.
„Integrity Guard“ im SLE 78 wurde vom Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI)
zertifiziert und gilt als die fortschrittlichste Möglichkeit des Datenschutzes auf Sicherheitschips.

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.XT-Technologie: IGBT-Verbindungstechnologie für höhere Zuverlässigkeit

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Infineon stellte im Mai 2010 eine neue Verbindungstechnologie für IGBT (Insulated Gate Bipolar
Transistor)-Module vor, die die Lebensdauer von IGBT-Modulen deutlich erhöht. Die neue .XTTechnologie (XT = extended) optimiert alle Verbindungen innerhalb eines IGBT-Moduls, die für die
Lebensdauer und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Damit erfüllt Infineon die steigenden Anforderungen bei bestehenden und neuen Applikationen vor allem in Bezug auf eine höhere Lebensdauer
der Module.
Mit der .XT-Technologie unterstreicht Infineon seine technologische Spitzenstellung bei Design und
Fertigung von IGBT-Modulen. Die .XT-Technologie kann die Lebensdauer von IGBT-Modulen im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungs-Technologien um den Faktor 10 verlängern. Alternativ kann
die Leistungsdichte um bis zu 25 Prozent erhöht werden. Nicht zuletzt ermöglicht die .XT-Technologie höhere Sperrschicht-Temperaturen für neue Chiptechnologien.

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In IGBT-Modulen führen Temperaturänderungen aufgrund von Lastwechseln zwischen ein- und ausgeschaltetem Zustand zu Beanspruchung der modulinternen Verbindungen. Die unterschiedlichen
Längenausdehnungs-Koeffizienten der einzelnen Schichten verursachen mechanische Spannungen,
die letztlich zu Materialermüdung und Verschleiß führen können. Die neue .XT-Technologie deckt
alle kritischen Bereiche für die Lastwechselfestigkeit ab: die Verbindungen auf der Chip-Oberseite,
die Rückseitenlötung der Chips und die Lötung von der DCB (Direct Copper Bond) genannten Trägerplatine zur Bodenplatte aus Kupfer.

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IGBT-Modul (basierend auf der .XT-Gehäuse-Technologie)

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Die neue Technologie optimiert beispielsweise große Transportfahrzeuge, Baumaschinen (Minenfahrzeuge), Agrarfahrzeuge und Elektrobusse, die elektrisch oder diesel-elektrisch angetrieben werden. Denn hier spielen hohe Verfügbarkeit und damit eine hohe Zuverlässigkeit eine zunehmende
Rolle für unsere Kunden. Sie wird auch eingesetzt in Offshore-Windturbinen, wo der Austausch von
Komponenten auf hoher See aufwendig und teuer ist und deshalb hohe Lebensdauer und Zuverlässigkeit aller verwendeten Komponenten eine entscheidende Rolle spielen.

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Erweiterung der Dünnwafer-Technologie von 200- auf 300-Millimeter-Wafer

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Ein Wafer für Leistungshalbleiter ist normalerweise 350 Mikrometer dick, wenn er in die einzelnen
Chips gesägt wird. Von Dünnwafern spricht man, wenn der Wafer auf unter 170 Mikrometer dünngeschliffen wird. Als „ultradünn“ werden solche Wafer bezeichnet, die unter 100 Mikrometer liegen.
Infineon setzt heute je nach Produktanforderung Dünnwafer-Technologien von 170 bis 40 Mikrometer ein. Zum Vergleich: Ein Haar misst 50 bis 70 Mikrometer. Infineon ist weltweit der einzige
Hersteller, der die Technologie beherrscht, Leistungshalbleiter von nur 40 Mikrometer Dicke (auf
200-Millimeter-Wafern) zu fertigen.

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Dabei stellt vor allem die Handhabung der Dünnwafer eine große Herausforderung dar. Wafer mit
einer Dicke von weniger als 100 Mikrometern brechen leicht, und es ist schwierig, sie zu transportieren und den einzelnen Bearbeitungsprozessen zu unterziehen.

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40-Mikrometer-Dünnwafer mit einem Durchmesser von 200 mm (heute) / 300 mm (in Zukunft)

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Die Dünnwafer-Technologie hat jedoch große Vorteile: Im Gegensatz zu normalen ICs fließt bei den
meisten Leistungshalbleitern der Strom von der Vorderseite zur Rückseite des Chips. Dünnwafer bieten die Möglichkeit, sowohl die Vorder- wie die Rückseite zu prozessieren. Damit ergeben sich neue
Schaltungs- und Designfunktionalitäten. Mit den auf Dünnwafern hergestellten, energieeffizienteren
Chips kann man sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen.
Zudem haben Dünnwafer-Chips in kompakteren Gehäusen Platz.

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Beispiele für die auf Dünnwafern gefertigten Komponenten sind IGBTs sowie Hochvolt (CoolMOS™)und Niedervolt (OptiMOS™)-Leistungstransistoren. Im Induktionsherd schalten IGBTs die hochfrequenten Ströme der Induktionsspulen, die die Kochhitze in den Töpfen erzeugen. OptiMOS™- und
CoolMOS™-Leistungstransistoren wandeln in Netzteilen und Adaptern die Netz-Wechselspannung
in die erforderliche Gleichspannung. Unsere Komponenten und die daraus gebauten Systeme tragen
durch die Dünnwafer-Technologie zu größerer Energieeffizienz bei.
Infineon hat für 200-Millimeter-Dünnwafer bei allen relevanten Schritten der gesamten Prozesskette
eng mit den Fertigungsmaschinenherstellern zusammengearbeitet und den gesamten Fertigungsprozess zur Marktreife entwickelt. Wir wollen nun innerhalb eines Jahres prüfen, inwieweit bei
Leistungsbauelementen auch der Einsatz von 300-Millimeter-Wafern bei der Dünnwafer-Technologie
möglich ist. Hierzu wird Infineon ab Ende 2010 eine Pilotlinie im österreichischen Villach, einem
seiner Entwicklungsstandorte für Leistungsbauelemente, einrichten.

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Differenzierung durch spezielles Fertigungs-Know-how

Wir heben uns in den Bereichen Analog- und Mixed-Signal-Schaltungen, Embedded Control und Leistungshalbleiterentwicklung deutlich vom Wettbewerb ab. Denn für alle drei Anwendungsfelder haben
wir spezielle proprietäre Fertigungsprozesse entwickelt, die optimal an die jeweiligen Schaltungs­
anforderungen angepasst sind. Indem wir unser Schaltungs-Know-how mit optimierten Fertigungsprozessen verknüpft haben, wurden wir zum strategischen Halbleiterlieferanten vieler Kunden.
Wir fertigen vorwiegend in eigenen Fabriken. Leistungshalbleiter, integrierte nichtflüchtige Speicher
(Embedded Flash) und analoge Schaltungsblöcke erfordern spezielle Herstellungsverfahren, die
nicht frei am Weltmarkt verfügbar sind. Daher liegt in unseren Fertigungsprozessen bei der WaferBehandlung (Front-End) wie auch beim Testen und der Gehäusemontage (Back-End) ein wesentliches Differenzierungsmerkmal unserer Produkte.
Der Kapazitätsausbau in unseren Werken kam während der Wirtschaftskrise zum Stillstand. Um
Kosten zu sparen, wurden die meisten Investitionen eingefroren; teilweise wurden sogar Produktionslinien stillgelegt. Die Situation änderte sich zu Beginn des Geschäftsjahrs 2010 schlagartig.
Die unerwartet starke wirtschaftliche Erholung führte zur Reaktivierung stillgelegter Fertigungslinien.
Vor allem die Nachfrage unserer Kunden nach Leistungshalbleitern für Automobil- und Industrie­
elektronik veranlasste uns zum zügigen Ausbau unseres jüngsten Front-End-Werkes in Kulim,
Malaysia. Zum Ende des Geschäftsjahrs 2010 war in Kulim knapp die Hälfte der maximal möglichen

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Fertigungskapazität installiert. Der Standort hat voraussichtlich bis Anfang des Kalenderjahrs 2013
seine maximale Fertigungskapazität erreicht.

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Der Kapazitätsausbau in allen unseren Fertigungsstandorten war begrenzt durch die Verfügbarkeit
von neuen Fertigungsmaschinen. Trotzdem konnten wir am Ende des Geschäftsjahrs mehr Ware an
unsere Kunden liefern, als es zu Beginn des Geschäftsjahrs geplant war. Dadurch haben wir einerseits unseren außergewöhnlich hohen Umsatzzuwachs erst ermöglicht, andererseits auch unseren
Kunden zusätzlichen Umsatz gesichert.

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Zum Ende des Geschäftsjahrs waren insgesamt 17.924 Mitarbeiter in der Fertigung beschäftigt (Fertigungsstandorte siehe Weltkarte auf der nächsten Doppelseite).
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Aufnahme in den Dow Jones Sustainability Index

Infineon hat im gesamten Entwicklungsprozess den Aspekt der Ressourcen-Schonung beziehungsweise der Ressourcen-Effizienz ganz besonders in den Mittelpunkt gestellt. Unsere Innovationen
sollen einen starken Beitrag zur Nachhaltigkeit leisten – nicht nur bei unseren Kunden, sondern
bereits bei uns im Herstellungsprozess. Wir beachten dabei nicht nur die wirtschaftlichen Effekte,
sondern auch den Umgang mit Material und Energie sowie die Folgen für unsere Mitarbeiter. Erfreuliches Ergebnis unserer Bemühungen ist die Aufnahme in den „Dow Jones Sustainability Index Europe“
im September 2010. Wir nahmen dieses Jahr zum ersten Mal an der Befragung teil und schafften auf
Anhieb die Aufnahme in den Kreis der zehn nachhaltigsten Halbleiterfirmen der Welt.

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Infineon-Fertigungstandorte

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Morgan Hill
132 Mitarbeiter
Kompetenzzentrum
für HochfrequenzLeistungstransistoren

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Fertigung Front-End

Fertigung Back-End

Fertigung Front-End und Back-End

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deu t s c h l a n d

ungarn

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ö s t e r r ei c h

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Dresden
1.699 Mitarbeiter
CMOS, Analog/MixedSignal-Technologien

Regensburg
718 Mitarbeiter
Leistungshalbleiter,
Sensoren, Chipkarte,
eWLB, Diskrete Halbleiter, Kompetenzzentrum für Gehäuseentwicklung

Regensburg
939 Mitarbeiter
Spezialtechnologien,
Leistungshalbleiter

Warstein
504 Mitarbeiter
Module,
F&E für Module

Cegléd
517 Mitarbeiter
Module

Villach
1.279 Mitarbeiter
Leistungstransistoren,
Kompetenzzentrum
für Dünnwafer-Technologie

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Warstein
Regensburg
Villach

Dresden
Cegléd
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Wuxi

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Kulim
Singapur

Malacca
Batam

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asien

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i n d o n esie n

Batam
2.132 Mitarbeiter
Leistungshalbleiter

ma l ay sia

Kulim
942 Mitarbeiter
CMOS, Leistungstransistoren

Malacca
5.746 Mitarbeiter
Chipkarte, Diskrete
Halbleiter, Sensoren,
F&E für Gehäuse

si n g a p u r

Singapur
1.351 Mitarbeiter
Tester, F&E für
Testkonzepte

china

Wuxi
1.023 Mitarbeiter
Chipkarte,
Diskrete Halbleiter

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Nachhaltigkeit bei Infineon: Verantwortung
für zukünftige Generationen übernehmen
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Als global agierendes Unternehmen und Teilnehmer der UN Global Compact Initiative fühlen wir
uns der multinationalen Gemeinschaft verpflichtet. Wir nehmen unsere Aufgabe der gesellschaftlichen Verantwortung und des Umweltschutzes sehr ernst. Sie ist ein wichtiger Bestandteil unserer
strategischen Unternehmensausrichtung. Diese freiwillige Verantwortung ist das Ergebnis einer
proaktiven Grundhaltung. Wir haben die notwendigen Strukturen, Prozesse und Richtlinien in unserem Unternehmen festgelegt, die sich an den Prinzipien des UN Global Compact orientieren. Unsere
Teilnahme an der UN Initiative Global Compact, der wir bereits 2004 beigetreten sind, ist Ausdruck
unseres Selbstverständnisses als verantwortungsbewusstes Unternehmen.

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Die Verbindung aller Handlungsfelder – ökonomischer, ökologischer und sozialer Art – ist eine Voraussetzung für Nachhaltigkeit. Wir richten unseren Fokus auf sechs wesentliche Bereiche: Personalführung und Menschenrechte, gesellschaftliches Engagement, unternehmerische und gesellschaftliche
Ethik, Arbeitssicherheit und Gesundheitsschutz, Umweltschutz sowie Nachhaltigkeit in unserer
Wertschöpfungskette. In diesen Handlungsfeldern streben wir stetig nach Verbesserungspotenzialen.
Ihre Umsetzung ist mehr als eine Pflicht – sie ist vielmehr Bestandteil unseres täglichen Handelns.
Unsere Leistungen im Bereich Nachhaltigkeit spiegeln sich unter anderem in der diesjährigen Aufnahme von Infineon Technologies in den Dow Jones Sustainability Europe Index wider. Die erzielten
Ergebnisse sehen wir als Ansporn. Nachhaltigkeit wird auch in Zukunft eine große Herausforderung
sein, der wir weiterhin aktiv begegnen.

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Unser soziales Engagement

Unser Unternehmen setzt sich freiwillig und weltweit für Benachteiligte ein. Das Erdbebenunglück
auf Haiti und die katastrophalen Zustände, in denen die Bewohner Haitis nach diesem Erdbeben
lebten, haben alle Vorstellungen überstiegen. Wir haben uns im vergangenen Geschäftsjahr dazu
entschieden, an die Hilfsorganisationen zu spenden und somit einen Beitrag zur Versorgung der
Opfer und zum Wiederaufbau zu leisten.
Unsere Mitarbeiter setzen sich für andere ein. Ein Beispiel ist die Teilnahme am Benefizturnier
„Munich City Company Championship“ (MCCC 2010) im Juni 2010. Hierbei handelt es sich um
Deutschlands größtes Firmenfußballturnier, bei dem die Infineon-Mannschaft für das Projekt
„Freudentanz“, das sich für sozial benachteiligte Kinder im Raum München einsetzt, spielte.
Des Weiteren erhielt auch das Unicef-Projekt „Schulen für Afrika“ Spenden.

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n a c h h a lt i g k e i t be i i n f i ne o n

Unsere Wertschöpfungskette

Wir tragen unsere Werte in die gesamte Wertschöpfungskette. Dienstleistungen, die von unseren
Auftragnehmern erbracht werden, zugekaufte Produkte und Materialien sowie Equipment und Anlagen müssen unseren Anforderungen an den Umweltschutz, die Arbeitssicherheit und den Gesundheitsschutz entsprechen sowie die Arbeits- und sozialen Bedingungen erfüllen. Unsere formulierten
Standards und Maßnahmen können umso besser umgesetzt und realisiert werden, je stabiler die
Partnerschaft und je offener die Kommunikation ist. Im vergangenen Geschäftsjahr haben wir das
Thema Konfliktmetalle freiwillig aufgenommen und mit unseren Lieferanten diskutiert, um sicherzustellen, dass wir keine Metalle aus Konfliktgebieten verwenden. Darüber hinaus tragen wir dieses
Thema aktiv in unsere Verbände, um das notwendige Bewusstsein zu schaffen und innerhalb der
Branche zu verankern.

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Die Anforderungen und Beschränkungen zur Verwendung bestimmter Stoffe in elektrischen Erzeugnissen und Produkten haben in den letzten Jahren weltweit zugenommen. Die Einhaltung dieser
Beschränkungen ist für uns eine Selbstverständlichkeit. Wichtig ist uns dabei, unseren Kunden ein
Höchstmaß an Vertrauen und Sicherheit bezüglich der Konformität unserer Produkte zu vermitteln.
Neben der Implementierung entsprechender Prozesse ist eine effiziente Kommunikation wesentliche Voraussetzung, um dieses Vertrauen zu schaffen. Dass wir unseren Kunden ein Höchstmaß an
Sicherheit bieten, spiegelt sich in zahlreichen Anerkennungen unserer Leistungen bei Kundenaudits
und -gesprächen wider.
Verantwortung für unsere Mitarbeiter

30

Verantwortung für unsere Mitarbeiter übernehmen – das bedeutet in erster Linie Prävention und
Vermeidung von möglichen Risiken. Unsere modernen Konzepte in der Arbeitssicherheit setzen wir
weltweit konsequent um, und wir suchen dabei immer nach Möglichkeiten der Optimierung. Die
erzielten Erfolge in der Arbeitssicherheit werden von unserer Statistik der Arbeitsunfälle belegt.
Sie zeigt, dass unsere Konzepte gelebt werden.

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Wir haben selbst auf weltweitem Niveau eine deutlich geringere Anzahl von Arbeitsunfällen als der
Durchschnitt der deutschen Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse.

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Statistik der Arbeitsunfälle
pro 1.000 Mitarbeiter

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  Infineon (weltweit): Unfälle ab einem Tag Abwesenheit
 Berufsgenossenschaft Energie Textil Elektro Medien­
erzeugnisse: Unfälle ab 3 Tagen Abwesenheit

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Vereinfachte Darstellung der Herstellungs- und Nutzungsphase eines Halbleiters
inklusive wichtiger ökologischer EinflussgröSSen

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Ziel: maximierung des ökologischen nutzens

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Effizienzsteigerung, Recyling,
Wiederverwertung, Verwertung

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Front-end

transport

BACK-END

umweltfreundliche
Anwendungen

transport

Logistik

transport

Nutzungsphase

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Wasser, Energie, Materialien, Chemikalien

Recycling des
Endprodukts

Abfall, Emissionen

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Ziel: Minimierung der ökologischen Auswirkungen
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Dabei fällt noch mehr ins Gewicht, dass wir alle Arbeitsunfälle ab einem Tag Abwesenheit erfassen.
In die Vergleichswerte der Berufsgenossenschaft fließen dagegen nur solche Arbeitsunfälle ein, die
mit einer Abwesenheit von mindestens drei Arbeitstagen verbunden sind.

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Ökologische Nachhaltigkeit bei der Herstellung von Halbleitern

Neben der wirtschaftlichen und sozialen Dimension konzentriert sich Infineon Technologies besonders auf den Ausbau seines Portfolios an energieeinsparenden Lösungen sowie auf die Reduzierung
von Emissionen und den schonenden Einsatz der knapper werdenden natürlichen Ressourcen bei
der Produktion seiner Halbleiter.
Der weltweite Bedarf an Ressourcen – hauptsächlich Energie und Wasser – wird in den nächsten
Jahren weiter steigen. Der Zugang zu diesen Ressourcen ist eine Grundvoraussetzung für den Wohlstand einer jeden Volkswirtschaft. Die effiziente und verantwortungsvolle Nutzung der Ressourcen
dient damit zwei Zielen: dem Erhalt unserer globalen Umwelt – beispielsweise durch intelligenten
Klimaschutz – und der gerechteren Verteilung von Wohlstand mit den damit verbundenen positiven
sozialen Aspekten.
Wesentlich für die Bewertung der Umwelteinflüsse eines Unternehmens und Grundlage für die
Ableitung von Handlungsbedarf ist dessen „ökologischer Fußabdruck“. Für unsere Halbleiter lässt
sich dieser in etwas vereinfachter Weise wie in Abbildung 31 darstellen mit den entsprechenden
Stellgrößen: Energie, Materialeinsatz, Wasserverbrauch, Abfallgenerierung, Recycling, Transport
und ökologischer Einfluss während der Nutzungsphase.

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Die Produktion von Halbleitern ist – wie grundsätzlich jede industrielle Produktion – ohne den Ein­
satz von Energie, Wasser, Chemikalien und Materialien nicht möglich. Ein Schwerpunkt liegt hierbei  –
technologiebedingt – auf unseren Front-End-Fertigungen, in denen die Siliziumscheiben strukturiert
werden. Dort wird naturgemäß die meiste Energie benötigt. Es handelt sich hierbei vor allem um
elektrische Energie.

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Nach dem Grundsatz „Energieeinsparungen sind die beste Energiequelle“ unternehmen wir seit
Jahren – lange vor der berechtigten und intensiven gesellschaftspolitischen Diskussion  – systematische Anstrengungen, unseren Energieverbrauch, bezogen auf die Produktionseinheiten Qua­
dratzentimeter strukturierte Siliziumfläche (Chipfläche), zu reduzieren. Durch die Beachtung dieses
Grundsatzes konnten wir in den letzten Jahren den Energieverbrauch trotz steigender Komplexität
unserer Produkte und Prozesse in unseren Front-End-Fertigungen deutlich senken. Die Optimierungen reichen von der Berücksichtigung der Verbrauchswerte beim Einkauf von Infrastruktur- und Fertigungsequipment über die Verbesserung bestehender Systeme bis hin zu bewusstseinsbildenden
Maßnahmen bei unseren Mitarbeitern und Auftragnehmern, sich unserem Nachhaltigkeitsgedanken
anzuschließen. Eine geeignete Größe, um die Effizienzsteigerung zu beschreiben, sind die sogenannten Negajoules. Dabei handelt es sich um die Energiemenge, die aufgrund von Effizienzsteigerungen nicht verbraucht und damit eingespart wurde. Abbildung 32 zeigt die Negajoules unserer
Front-End-Werke aufsummiert von 2002 bis 2009. Die bis 2009 eingesparte Energie- oder Elektrizitätsmenge entspricht 716.000 Tonnen Kohlenstoffdioxid.
Interner Erfahrungsaustausch und Benchmarks sorgen dafür, dass Optimierungen standortübergreifend und unternehmensweit umgesetzt werden. So wurden in unseren Back-End-Fertigungen  – hier
werden unsere strukturierten Siliziumscheiben zu fertigen Halbleiterprodukten weiterver­arbeitet  –
in ähnlichem Maße optimiert. Der Energieverbrauch der Back-End-Fertigungen ist dabei deutlich
geringer als der Energieverbrauch der Front-End-Fertigungen.
Wenngleich unsere Fertigungen den Löwenanteil unseres Energieverbrauchs ausmachen, ruhen
wir uns auf unseren Erfolgen nicht aus. Wir bewerten alle möglichen Einsparpotenziale – auch
im Bürobereich.

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Negajoules
TWh

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PFC-Emissionen 1995 bis 2010 (EU)
CO₂-Äquivalente in %

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1.000

1,8

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1,6

800

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2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009

 Negajoules kumuliert
Eingesparte Energiemenge in unseren Front-End-Fertigungen ohne unsere früheren Tochterunternehmen, die sogenannten Negajoules in Terawattstunden von 2002–2009.

1995

1998

2001

2004

 Geschätzte Emissionen
  Ziel der freiwilligen Selbstverpflichtung
 Reale Emissionen

2007

2010

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n a c h h a lt i g k e i t be i i n f i ne o n

01

Durch Mitarbeiterinformationen haben wir zum Beispiel in unserer Konzernzentrale Campeon das
entsprechende Bewusstsein geschaffen und konkrete Handlungsempfehlungen gegeben. Im Ergebnis
können wir hier jährlich 172.000 Kilogramm Kohlenstoffdioxid einsparen. Eine weitere klimafreundliche Besonderheit im Campeon, die im Juni 2010 implementiert wurde, stellt die Wärmeversorgung
durch Geothermie dar. Bei der Geothermie (Erdwärme) handelt es sich um die Wärme, die im oberen
Teil der Erdkruste, unter anderem im Thermalwasser, gespeichert ist. Es wird 122 Grad Celsius
heißes Thermalwasser aus einer Tiefe von 3,5 Kilometern genutzt, um Fernwärme und Strom zu
gewinnen. Erdwärme ist nahezu unerschöpflich, zählt zu den regenerativen Energiequellen und
spart jährlich rund 1.000 Tonnen Kohlenstoffdioxid an unserem Unternehmenssitz.

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Die Halbleiterindustrie ist kein Großverbraucher von Chemikalien. Dennoch ist deren Einsatz zur
Herstellung von Chips in einem gewissen Umfang notwendig, beispielsweise bei der Erzeugung der
Strukturen auf den Siliziumscheiben. Neben Prozessoptimierungen wenden wir, wo immer sinnvoll, Recyclingverfahren an, um den „ökologischen Fußabdruck“ zu minimieren. Wasser nutzen
wir hauptsächlich als Prozess- und Kühlwasser. Hier verwenden wir zur Schonung der Ressource
möglichst geschlossene Kreisläufe. Bei all unseren Leistungen im Bereich Wasserverbrauch, Abfallreduktion und -recycling, Treibhausgasreduktion und Energieeffizienz stellen wir uns stets dem
internationalen Vergleich. Dabei zeigt sich, dass unseren Fertigungen seit Jahren eine Führungsposition im aktiven Umweltschutz zukommt.

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Neben der Reduktion des Energieeinsatzes ist besonders im Klimaschutz die Reduktion von Emissionen eine wesentliche Herausforderung zur Erhaltung unseres Ökosystems. Für den Klimaschutz
haben wir uns deshalb bereits 1998 freiwillig zur Reduzierung perfluorierter Verbindungen (PFC)
verpflichtet. Bei den PFCs handelt es sich um Treibhausgase, die für die Produktion von Halbleitern
benötigt werden. Unser freiwilliges Ziel war es, die absoluten PFC-Emissionen bis zum Jahr 2010 auf
den Wert von 1995 minus 10 Prozent, berechnet in Kohlenstoffdioxid-Äquivalenten, zu reduzieren.
Durch die Umsetzung kluger Konzepte im Bereich der alternativen Prozesschemikalien und intelligente Ansätze bei der Abluftreinigung konnten wir dieses ambitionierte Ziel bereits 2007 erreichen
und damit einen aktiven Beitrag zum Schutz unserer Erdatmosphäre leisten.
Bei der Abluftreinigung streben wir nach dem ökologischen Optimum. Dies bedeutet, dass wir mithilfe interner Analysen die potenziellen Hauptemittenten ermittelt und mit Abluftreinigungsanlagen
versehen haben. Da die Abluftreinigung selbst einen Energie- und gegebenenfalls Chemikalieneinsatz benötigt, ist es notwendig zu bewerten, bis zu welchem Abreinigungsgrad dieser Einsatz ökologisch sinnvoll ist, respektive ab wann sich die ökologische Bilanz ins Negative umkehrt. Letzteres
gilt es durch technisch-ökologische Bewertungen zu vermeiden. Wie der Verlauf der Kurve unserer
realen Emissionen in der Abbildung 33 zeigt, setzen wir unsere genannten Konzepte nachhaltig um –
auch über das Erreichen unserer freiwilligen Selbstverpflichtung hinaus.
Ökologische Nachhaltigkeit durch unsere Produkte und Lösungen

Betrachtungen des „ökologischen Fußabdrucks“ eines Unternehmens dürfen nicht am eigenen
Werkstor enden, sondern müssen die Nutzungsphase der hergestellten Produkte in adäquater Weise
berücksichtigen. Denn letztlich stellt sich die Frage, ob sich der Einsatz von Ressourcen zur Herstellung eines Produkts auch aus ökologischen Gesichtspunkten „rechnet“.

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Deshalb unterstützen wir neben den Themen Sicherheit und Mobilität die Realisierung energieeffizienter Konzepte und Endprodukte in den verschiedensten Anwendungsbereichen. Unsere Produkte
und Innovationen schaffen einen erheblichen Mehrwert für die Umwelt, verglichen mit herkömmlichen Technologien. Dieser Mehrwert erstreckt sich von der Energieerzeugung über die Verteilung
von Energie bis hin zur Nutzungsphase der Applikationen und Endprodukte. Unsere Produkte und
Lösungen kommen beispielsweise in Windkraft- und Solaranlagen, in Beleuchtungen und Netzteilen
zum Einsatz. Als weltweiter Marktführer im Bereich Halbleiter für die Automobilelektronik ermöglichen unsere Produkte und Lösungen Optimierungen im Energieverbrauch zahlreicher Automobil­
applikationen und tragen hier zu erheblichen Verbrauchsreduktionen bei. Im Bereich der Elektromobilität bieten wir Halbleiterlösungen für alle dort relevanten Anwendungen an und unterstützen
damit maßgeblich die Entwicklungen auf diesem innovativen Technologiegebiet. Innovationen
stellen somit ein wichtiges Element zur ökologischen Nachhaltigkeit dar. Wie beeindruckend unsere
Leistungen sind, zeigen folgende ausgewählte Beispiele:
• Mit unseren Produkten und Lösungen ermöglichen wir im Automobil eine jährliche Emissionsreduktion,

die 3,8 Millionen Tonnen Kohlenstoffdioxid entspricht.

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• Mit unseren Produkten und Lösungen in den Stromversorgungen von PCs ermöglichen wir eine

jährliche Emissionsreduktion, die 140.000 Tonnen Kohlenstoffdioxid entspricht.

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• Mit unseren Produkten und Lösungen in elektronischen Vorschaltgeräten ermöglichen wir – im Ver-

gleich zu magnetischen Vorschaltgeräten – eine jährliche Emissionsreduktion, die 330.000 Tonnen
Kohlenstoffdioxid entspricht.

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Um auf die Ausgangsfrage zurückzukommen, ob sich der Einsatz der notwendigen Ressourcen
zur Herstellung eines Produkts auch aus ökologischen Gesichtspunkten „rechnet“, lässt sich das
anhand der Werte und unserer berechneten Zahlen klar belegen und für unsere Produkte bejahen.
Stellt man die Kohlenstoffdioxid-Äquivalente, die sich durch die Emissionsreduktion unserer Produkte und Lösungen in den Endprodukten ergeben, denen gegenüber, die während der Produktion
unserer Produkte anfallen, so liegt der Nutzen knapp siebenfach höher.
Verantwortung für Mensch und Umwelt übernehmen – das ist der Grundgedanke des modernen
integrativen Konzepts, nach dem wir bei Infineon handeln. Das Wichtigste dabei ist, dass soziale
und ökologische Prinzipien bei uns mit Leben gefüllt sind und werden: in unseren Fertigungen, in
unseren Produkten und bei unserem täglichen Handeln. Und sie gelten bei uns weltweit, denn beim
Schutz von Mensch und Umwelt darf es keine Ländergrenzen geben.
Die Summe aus der ökologischen Effizienz unserer Fertigungen und dem ökologischen Nutzen, den
unsere Produkte ermöglichen, verdeutlicht, dass Innovationen und Verantwortung für die Umwelt
bei Infineon Hand in Hand gehen. Der Einsatz unserer Produkte ist damit ökologisch klug – er „rechnet“ sich für die Umwelt.
Unser Produktportfolio, welches Effizienzsteigerungen entlang der gesamten Energiewertschöpfung
und -verteilung einschließlich des -verbrauchs ermöglicht, ist unseres Erachtens einmalig. Dass wir
diese Produkte auf derart ökologisch effiziente Weise herstellen, ist wiederum nachhaltig.

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exzellente m i ta r be i te r i n e i ne m h o c h le i s t u n g s u nte r ne h m en

Exzellente Mitarbeiter in
einem Hochleistungsunternehmen
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Der Unternehmensbereich Human Resources sieht seine Kernaufgabe darin, dafür zu sorgen, dass
bei Infineon qualifizierte und engagierte Mitarbeiter in schlanken und effizienten Strukturen arbeiten. Dies ist ein zentraler Faktor im Wertschöpfungsprozess und bei der Profilierung von Infineon
als Hochleistungsunternehmen. Human Resources hat diesen Prozess im Geschäftsjahr 2010 durch
zahlreiche Projekte und Aktivitäten begleitet; so wurde das Krisenmanagement von 2009 erfolgreich zum Abschluss gebracht und aktiv an Infineons Umgestaltungsprozess mitgewirkt. Mit der
Einführung eines neuen Leitbildes wurde bewusst eine neue Phase eingeleitet, um nach der Krise
Orientierung zu geben und eine gemeinsame neue Identität zu schaffen. Ein weiterer wichtiger
Schritt war die unternehmensweite Einführung eines neuen Vergütungssystems, das die variable
Vergütung zukünftig ausschließlich an den gesamtunternehmerischen Erfolg koppelt. Wesentlich für
uns war auch die Pflege und Verbesserung unserer Attraktivität als Arbeitgeber, um dauerhaft das
Engagement unserer Mitarbeiter zu sichern. Außerdem nimmt Human Resources bei der Umsetzung
unternehmerischer Entscheidungen, wie aktuell beim Verkauf unseres Mobilfunkgeschäfts, eine
Schlüsselrolle ein. Hierbei setzen wir wie in der Vergangenheit auf eine kontinuierliche und konstruktive Zusammenarbeit mit den Arbeitnehmervertretern.

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Sicherung nachhaltiger Profitabilität

Trotz positiver Finanzergebnisse im ersten Quartal 2010 stand im Geschäftsjahr 2010 zunächst die
Sicherung einer nachhaltigen Profitabilität im Vordergrund. So waren auch die Aufgaben von Human
Resources in der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2010 noch stark von den Aktivitäten aus dem
vorangegangenen Krisenmanagement geprägt: Der eingeleitete Personalabbau wurde in einigen
Bereichen fortgeführt, Organisationsveränderungen wurden weiterhin umgesetzt, und auch die
Einschränkungen hinsichtlich der Kostenrichtlinien (wie z. B. die Reiserichtlinie) wurden weitestgehend aufrechterhalten. Insbesondere das Trainingsbudget blieb restriktiv, sodass nur geschäftskritische und rechtlich notwendige Trainings möglich waren. Für uns bedeutete dies, den Fokus bei
der Personalentwicklung auf interne Optionen zu richten: Gemeinsam mit den Fachbereichen gelang
es uns, im Jahr 2010 zahlreiche neue interne Trainings aufzusetzen und mit den Aktivitäten „Innovation Fab“, „Innovation Star“ und den daraus resultierenden „iCommunities“ den Wissenstransfer
zu fördern. Speziell an den Produktionsstandorten war Human Resources gefordert: Die schnell
ansteigende Nachfrage nach der Krise erforderte nicht nur die Ausweitung der lokalen Kapazitäten,
sondern auch die schnelle und flexible Verfügbarkeit von Arbeitskräften.

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Einführung eines neuen Leitbildes: der Infineon Compass

Infineon hat die Krise der letzten zwei Jahre mit außergewöhnlichem Erfolg bewältigt. Um auch in
Zukunft erfolgreich zu sein, müssen wir eine neue Phase profitablen Wachstums einleiten und alle
Anstrengungen darauf ausrichten, Infineon von einem guten Unternehmen zu einer High Performance Company zu entwickeln. Vor allem die Nachhaltigkeit unserer Profitabilität spielt eine wichtige Rolle: Die von uns erwirtschafteten Erträge müssen die Kapitalkosten decken und Investitionen
erlauben, damit wir auf dem Finanzmarkt weiterhin wettbewerbsfähig und attraktiv sind. Dabei
streben wir die Innovationsführerschaft bei Halbleitern in den Bereichen Energieeffizienz, Mobilität
und Sicherheit an.
Den Weg zu einem kontinuierlich erfolgreichen Unternehmen begleitet der Infineon Compass, der
als neues Leitbild unseren Mitarbeitern Orientierung bietet und zeigt, wonach wir streben, welchen
Weg wir gehen und welche Werte unser Handeln bestimmen.

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exzellente m i ta r be i te r i n e i ne m h o c h le i s t u n g s u nte r ne h m en

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mitarbeiter nach regionen
Basis: konsolidierte infineon-Gesellschaften, nominal

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30.000
25.000

29.119
34 %

20.000
15.000

26.654 ¹

26.464

18 %
3 %

35 %

33 %

18 %

13 %
2 %

2 %

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10.000
5.000

45 %

52 %

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30.9.2008

30.9.2009

30.9.2010
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  Deutschland  

  Übriges Europa (inkl. Israel)  

 Nordamerika  

  Asien-Pazifik (inkl. Japan)

1 Es ist vorgesehen, dass weltweit ungefähr 3.400 Mitarbeiter unseres Segments Wireless Solutions und aus Zentralfunktionen im Rahmen des
Verkaufs des Mobilfunkgeschäfts an Intel übergehen.

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Die vier Grundwerte „We commit – We innovate – We partner – We perform“ bestimmen unser Handeln und sind der Antrieb für unsere tägliche Arbeit. Sie werden im Leitbild ergänzt um vier Kriterien
der Höchstleistung:
• Ambitionierte Ziele und ein klarer Fokus auf Ergebnisse: Wir stecken uns ambitionierte Ziele und

konzentrieren unser Handeln auf die Dinge, die uns zum gewünschten Ergebnis führen.
• Unternehmerische Entscheidungsprozesse: Wir treffen Entscheidungen unternehmerisch – übernehmen Verantwortung für die Zielerreichung und gehen mit Chancen und Risiken bewusst um.
• Schnelle und effiziente Umsetzung: Wir setzen getroffene Entscheidungen zügig und effizient um,
statt sie wieder infrage zu stellen.
• Leidenschaftliche und talentierte Mitarbeiter: Wir arbeiten leidenschaftlich und vertrauensvoll
über Organisationsgrenzen hinweg auf den gemeinsamen Erfolg hin.
Mit diesen Leitlinien setzt der Compass einen Rahmen, bietet aber auch Freiräume für jedes
Team und jeden Mitarbeiter, den individuellen Beitrag zu definieren: Seit Mitte des Jahres
werden hierzu weltweit in allen Bereichen und auf allen Ebenen des Unternehmens Compass
Workshops durchgeführt.

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Umstellung des Vergütungssystems

Mit der Umstellung des Vergütungssystems zum 1. Oktober 2010 für Mitarbeiter, die in den Geltungsbereich der bisherigen Bonus & Incentive Guideline fallen, haben wir einen weiteren Beitrag
auf dem Weg zum Hochleistungsunternehmen verwirklicht. Das neue System entkoppelt die variable
Vergütung von der Erreichung individueller Ziele und knüpft stattdessen zukünftige Bonuszahlungen
ausschließlich an den Erfolg von Infineon: Jeder Mitarbeiter erhält ein attraktives Grundgehalt sowie
einen Erfolgsbonus, der sich an Zielen und Messgrößen orientiert, die den wirtschaftlichen Erfolg
des Unternehmens widerspiegeln. Mit dieser Umstellung partizipieren Mitarbeiter noch stärker am
realisierten Unternehmenserfolg.

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exzellente m i ta r be i te r i n e i ne m h o c h le i s t u n g s u nte r ne h m en

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Wir sehen jedoch noch weitere wesentliche Vorteile im neuen Vergütungssystem: Im Zentrum der
jährlichen Mitarbeitergespräche kann nun das individuelle Feedback der Führungskraft an den
Mitarbeiter stehen. Dies bedeutet nicht, dass Gespräche über erbrachte Leistungen und die Definition von individuellen Zielen an Bedeutung verlieren. Ganz im Gegenteil: Wir sind der Meinung, dass
wir diese Elemente stärken, wenn der Dialog über Ergebnisse nicht mit der Festlegung der Höhe von
Bonuszahlungen verknüpft ist. Mit der Neustrukturierung folgen wir auch unserem Anspruch, die
internen Prozesse schneller und effizienter zu gestalten: Wir reduzieren den administrativen Aufwand und verschlanken die internen Personalprozesse, wodurch wir erneut Freiraum für den Dialog
zwischen Führungskraft und Mitarbeiter gewinnen.

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Arbeitsplatzkultur, Vielfalt und Talente
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Auf dem Weg zum Hochleistungsunternehmen ist es für Infineon wichtig, eine Arbeitsplatzkultur
zu entwickeln, die von der Belegschaft als attraktiv wahrgenommen wird. Ein positives Arbeitgeberimage und eine attraktive Arbeitsplatzkultur erhöhen nicht nur das Engagement der Mitarbeiter.
Wenn es uns gelingt, dass unsere eigenen Mitarbeiter als Botschafter der Unternehmensmarke
auftreten, können sie das Arbeitgeberimage von Infineon glaubwürdig nach außen kommunizieren.

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Um die Unternehmenskultur und das Arbeitgeberimage von Infineon zu bewerten, wurde Anfang
des Geschäftsjahrs 2010 die Studie „Great Place to Work“® erstmalig für die deutschen Standorte
der Infineon Technologies AG und Infineon Dresden durchgeführt. Die Ergebnisse nehmen wir zum
Anlass, noch aktiver an der positiven Entwicklung des intern wahrgenommenen Arbeitgeberimages
zu arbeiten: Wir wissen nun, wo wir stehen und woran wir arbeiten müssen, damit wir zukünftig,
auch in herausfordernden Zeiten, eine gute Platzierung unter den Top-Arbeitgebern erreichen. Denn
für die weitere Profilierung unseres Unternehmens sehen wir die regelmäßige Rückmeldung unserer
Mitarbeiter als wesentlich an. So war die Teilnahme im Jahr 2009 der Auftakt für eine langfristig
angelegte, alljährliche Durchführung der Studie. Infineon wird deshalb auch zu Beginn des kommenden Geschäftsjahrs wieder an der Studie teilnehmen.

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Die Entwicklung und Stärkung einer attraktiven Arbeitgebermarke wollen wir insbesondere auch
durch eine Unternehmenskultur unterstützen, die auf Vielfalt, faire Arbeitsbedingungen und
Chancengleichheit für alle Mitarbeiter von Infineon setzt. Hierfür hat Infineon bereits vor einiger
Zeit ein Diversity Management eingeführt, das sich intensiv und überregional mit den relevanten
Fragestellungen befasst. Vor allem der Anteil der Frauen in Führungspositionen war in den vergangenen Monaten ein viel diskutiertes Thema, das auch im Management von Infineon Beachtung fand.
Wir verfolgen bereits seit mehreren Jahren engagiert und erfolgreich das Ziel, Frauen und Männer
gleichermaßen für naturwissenschaftlich-technische Berufsfelder zu begeistern und in allen Unternehmens- und Verantwortungsbereichen gezielt zu fördern. So ist es uns gelungen, den Anteil der
Frauen im Top-Management in den letzten Jahren deutlich zu erhöhen. Den Fokus richten wir dabei
auf Aktivitäten, die die Chancengleichheit von Frauen und Männern erhöhen und die Vereinbarkeit
von Familie und Beruf verbessern. Unser Ziel ist es, Familienbewusstsein bei Infineon zu leben und
in unserer Unternehmenskultur zu verankern. Mit der Auditierung „berufundfamilie“ im Sommer
2010 haben wir hierzu einen weiteren Schritt getan: Das Ergebnis ist Grundlage für einen auf drei
Jahre angelegten Maßnahmenplan, wie wir unsere Mitarbeiter bei der Vereinbarkeit von Beruf und
Familie noch besser unterstützen können. Die Entwicklung von Frauen in Führungspositionen ist ein
unternehmerisches Ziel von Infineon. Wir haben uns vorgenommen, den Anteil von Frauen in Führungspositionen bis zum Jahr 2015 von derzeit rund 11 auf 15 Prozent und bis zum Jahr 2020 auf

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exzellente m i ta r be i te r i n e i ne m h o c h le i s t u n g s u nte r ne h m en

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20 Prozent zu entwickeln. Dabei ist es für Infineon eine herausragende Aufgabe, insbesondere in
den technischen Bereichen eine zukunftsfähige Nachwuchsplanung sicherzustellen.

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Infineon steht in einem globalen Kontext. Personelle und kulturelle Vielfalt spielen deshalb eine
wichtige Rolle. Um die Potenziale der Vielfalt im Unternehmen stärker zu nutzen, haben wir im
Geschäftsjahr 2010 eine Talent Management Initiative in Asien gestartet. Asien ist für uns von zentraler Bedeutung. Die Region, die sich durch die Vielfalt unterschiedlicher Kulturen und Länder mit
einem immensen Wachstumspotenzial auszeichnet, bietet einmalige Möglichkeiten, Talente für uns
zu gewinnen. Wir investieren daher in Kooperationen mit namhaften Universitäten und Instituten vor
Ort, um den Nachwuchs in der Region sicherzustellen. Ziel ist es, unsere asiatischen Mitarbeiter noch
mehr in Schlüsselfunktionen zu entwickeln und unseren Talentpool sowohl auf regionaler als auch
auf globaler Ebene auszubauen. So wollen wir mittel- bis langfristig aus der Vielfalt schöpfen und die
wechselseitigen Stärken nutzen, indem wir zum Beispiel innerhalb des Talentprogramms Mitarbeiter
aus verschiedenen Kulturkreisen zusammenbringen. Wir erleben als Unternehmen aber auch rasante
Weiterentwicklungen innerhalb Asiens, mit denen wir Schritt halten müssen. Dies verlangt nach intensiver Kenntnis im Markt und engen lokalen Kontakten. Der Förderung von Talenten vor Ort kommt daher
eine besonders wichtige Rolle zu. Das initiierte Talent Management Programm wird in Asien mit Beginn
des neuen Geschäftsjahres gestartet. Es soll den Talenten ausgewählte Weiterbildungsmöglichkeiten
bieten, um ihre asienspezifischen Kenntnisse um internationale Führungsfähigkeiten zu erweitern und
innerhalb des Unternehmens ein optimales Netzwerk für den weiteren Karriereverlauf bei Infineon
aufzubauen. Wir planen auch den weltweiten Roll-out des einheitlichen Talentprogramms.

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Umsetzung des Verkaufs unseres Mobilfunkgeschäfts

Human Resources nimmt auch eine Schlüsselfunktion ein, wenn es um die Umsetzung unternehmerischer Entscheidungen auf dem Weg zum Hochleistungsunternehmen geht. Hierzu zählt aktuell
in erster Linie der geplante Verkauf unseres Mobilfunkgeschäfts, der einen Transfer von weltweit
zirka 3.400 Mitarbeitern an über 20 Standorten erfordert. Human Resources ist im Rahmen dieses
Projekts hinsichtlich vieler Themen gefordert: Wir unterstützen bei der Ausarbeitung einer Rechtsstruktur für das neue Unternehmen, haben in Deutschland die Verhandlungen mit dem Betriebsrat
geführt und einen Interessenausgleich verhandelt. Neben gestalterischen Aufgaben bieten wir Führungskräften der betroffenen Bereiche Schulungen zu arbeitsrechtlichen Fragestellungen und zum
Thema „Change Management“ an, um sie auf die Gespräche mit den Mitarbeitern, die für das neue
Unternehmen vorgesehen sind, vorzubereiten. Des Weiteren leistet Human Resources sowohl für das
neue Unternehmen, aber auch für Infineon einen wesentlichen Beitrag: In beiden Unternehmen ist
mit Zeitpunkt der Ausgliederung sicherzustellen, dass alle Funktionen und Prozesse in effizienten
Strukturen weiterhin zur Verfügung stehen. Für uns bedeutet dies nicht nur, den operativen Transfer
von Mitarbeitern, Vergütungssystemen, Strukturen und Personaldaten zu gewährleisten. Vielmehr
müssen wir das Selbstbewusstsein und die Motivation der Mitarbeiter beider Firmen stärken und sie
erneut auf eine spannende Reise in die Zukunft mitnehmen.
Infineon hat im vergangenen Geschäftsjahr den Prozess seiner Umgestaltung fortgesetzt und damit
bewusst eine neue Phase in der unternehmerischen Entwicklung eingeleitet. Hier ist Human Resources in besonderem Maße gefordert: Wir begleiten den Weg zum Hochleistungsunternehmen und
treiben ihn gezielt voran. Mit der Einführung des Infineon Compass und ersten Maßnahmen mit Fokus
auf den High-Performance-Gedanken haben wir bereits wichtige Schritte in Richtung Gipfel gemacht
und werden auch in Zukunft die Entwicklung zur High Performance Company aktiv begleiten.

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Grundkapital, Anzahl Aktien und Marktkapitalisierung der Infineon Technologies AG
30.9.2009

30.9.2010

Entwicklung

Grundkapital in Mio. €

2.173

2.173

0 %

Ausstehende Aktien in Mio. ¹

1.087

1.087

0 %

Im Jahresdurchschnitt in Mio. ²

855

1.171

+ 36,96 %

Marktkapitalisierung in Mio. €

4.189

5.521

+ 31,80 %

Marktkapitalisierung in Mio. US-$

6.129

7.514

+ 22,60 %

2008

2009

2010

3,50

3,86

5,08

10,69

4,00

5,54

3,27

0,35

3,05

Stichtag

01
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04

1 Unverwässert 2 Verwässert

Basisinformationen zur Aktie

05
06

Art der Aktien

Namensaktien (Stammaktien) in Form von Aktien oder American
Depositary Shares (ADS) mit einem auf die einzelne Stückaktie
entfallenden anteiligen Betrag des Grundkapitals von je 2,00 €
(Verhältnis ADS : Aktien = 1:1)

 

Grundkapital

€ 2,173 Mio. (am 30.9.2010)

in €

Ausstehende Aktien

1.087 Mio. (am 30.9.2010)

Notierungen

Aktien: Frankfurter Wertpapierbörse (FWB)

Jahresendkurs ¹
Ende September

ADS: over the counter Markt (OTCQX)

Höchstkurs ¹

Optionen auf die Aktien: u. a. Eurex

Tiefstkurs ¹

Börsengang

13. März 2000 an der FWB und
New York Stock Exchange

Durchschnittlich
gehandelte Aktien

Emissionspreis ¹

€ 31,31 pro Aktie

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Kursdaten der Infineon-Aktie
Geschäftsjahr zum 30.9.

Optionshandel

US-$ 30,35 pro ADS
Börsenkürzel

IFX, IFNNY

ISIN-Code

DE0006231004

Xetra-Schlusskurse

pro Tag in Stück

Davon auf Xetra in %

12

CUSIP

45662N103

Bloomberg

IFX.GY (Xetra-Handelssystem), IFNNY US

Jahresendkurs ¹
Ende September

Reuters

IFXGn.DE

Höchstkurs ¹

Dax-30
Dow-Jones-German-Titans-30
Dow Jones Euro Stoxx Technology
MSCI Germany
S&P-Europe-350
Dow Jones Sustainability Index Europe

Tiefstkurs ¹

15

Indexmitglied
(Auswahl)

16
17

92

95

5,17

5,60

6,93

15,84

5,82

7,31

4,85

0,43

4,38

2.895.908

1.578.963

160.308

in US-$

Wertpapierkennnummer 623100

14

98

USA OTCQX Schlusskurse

11

13

16.992.529 24.100.158 20.699.149

Durchschnittlich gehandelte
Aktienzertifikate
pro Tag in Stück

18
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1 Der Kurs der Infineon-Aktie handelt seit der Kapitalerhöhung 2009 ex Bezugsrecht. Historische Werte wurden angepasst.

Aktionärsstruktur¹

21

Dodge & Cox (per 5.8.2009)

9,95 %

BlackRock Inc. (per 29.1.2010)

5,11 %

1 Gemäß den Infineon bekannten Pflichtmeldungen. Die Anzahl der Aktien im Besitz der in der obigen Übersicht genannten Investoren ist der jeweils letzten
Pflichtmitteilung an Infineon entnommen. Die entsprechenden Prozent-Zahlen beziehen sich auf das zum Zeitpunkt der jeweiligen Meldung vorhandene
Grundkapital (bis 4. August 2009: 749.742.085 Aktien, bis 11. August 2009: 1.072.569.049 Aktien, ab 11. August 2009: 1.086.742.085 Aktien).
Streubesitz: 100 % gemäß Definition von FTSE.

DAS INVESTOR-RELATIONS-TEAM VON INFINEON INFORMIERT SIE GERNE:

Telefon: +49 89 234 26655 ° Fax: +49 89 234 955 2987 ° E-Mail: investor.relations@infineon.com

35	 DIE INFINEON-AKTIE im ÜBERBLICK

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Die Infineon-Aktie
Im Geschäftsjahr 2010 stieg der Infineon-Aktienkurs von 3,86 Euro per 30. September 2009 um
32 Prozent auf 5,08 Euro (jeweils Xetra-Schlusskurs) per Ende September 2010 an.

01

NACH SCHWACHEM START TREIBEN STETIGE ERGEBNISVERBESSERUNGEN DEN KURS IM 1. HALBJAHR

03

Im ersten Monat des Geschäftsjahres bewegte sich der Kurs der Infineon-Aktie, im Einklang mit
vergleichbaren Indizes, kontinuierlich abwärts. Verstärkt wurde die Tendenz durch Spekulationen,
Infineon habe einen wichtigen Kundenauftrag verloren. Das Jahrestief von 3,05 Euro erreichte die
Aktie am 28. Oktober 2009. Auch als Infineon am 6. November den erfolgreichen Abschluss des
Verkaufs des Geschäfts mit drahtgebundener Kommunikation bekannt gab, reagierte der Kurs mit
einem Anstieg von 1 Prozent kaum. Nachdem Infineon am 22. Dezember den Ausblick für das erste
Quartal des Geschäftsjahrs 2010 anhob, reagierte aber der Kurs mit einem starken Anstieg bis in
den Januar hinein. Ab Mitte Februar profitierte die Infineon-Aktie von der weiteren Konjunkturerholung. Getragen von allgemeiner Spekulation auf sehr gut ausfallende Quartalsergebnisse auch für
das zweite Geschäftsquartal, stieg der Kurs gegen Ende der ersten Geschäftsjahreshälfte nochmals
deutlich an.

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08

Vergleichbare Indizes erlebten in der ersten Geschäftsjahreshälfte 2010 ebenfalls einen Aufwärtstrend. So stieg der Dow Jones US Semiconductor Index bis zum 31. März 2010 um 12 Prozent, der
Philadelphia Semiconductor Index um 19 Prozent und der Deutsche Aktienindex Dax um 8 Prozent.
Der Kurs der Infineon-Aktie gewann im selben Zeitraum 33 Prozent.
SORGEN UM HALBLEITERKONJUnKTUR UND NEUAUFSTELLUNG INFINEONS PRÄGEN DAS 2. GESCHÄFTSHALBJAHR

Im April 2010 knüpfte die Infineon-Aktie an die positive Entwicklung des zweiten Geschäftsquartals 2010 an. Am 26. April verzeichnete die Aktie ihr Jahreshoch von 5,54 Euro. Als zwei Tage später
Infineon zum zweiten Mal die Prognose anhob, verlor der Kurs wegen makroökonomischer Befürchtungen im Zusammenhang mit der Schuldenkrise Griechenlands dennoch an Wert. Positiv hingegen
beeinflussten den Infineon-Aktienkurs ab Mitte Mai 2010 eine generelle Wiederbelebung der Aktienmärkte sowie möglicherweise auch Medienspekulationen zu einem Verkauf des Mobilfunkgeschäfts
des Segments Wireless Solutions. Der Kursverlauf der Aktie in den Monaten Juli und August war
geprägt von Unsicherheiten bezüglich der weltwirtschaftlichen Entwicklung generell sowie, speziell
mit Blick auf die Halbleiterindustrie, Sorgen um den Aufbau von Vorratsbeständen in der Lieferkette
und daraus resultierenden Risiken eines größeren Nachfrageeinbruchs. Besonders im Laufe des
Monats August beeinflusste dies die Aktienkursentwicklung negativ.
Ab Mitte September stieg der Infineon-Aktienkurs stetig. Eine wachsende Zahl von Investoren
begrüßte die neue Aufstellung der Firma nach der Bekanntgabe des Verkaufs des Mobilfunkgeschäfts
am 30. August. Ferner hob Infineon am 21. September 2010 zum dritten Mal in diesem Geschäftsjahr
die Quartalsprognose an und kündigte an, auch im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2011 den
Umsatz stabil halten zu wollen. Dies unterstützte den Aufwärtstrend des Aktienkurses ebenfalls.
Sorgen um die Halbleiterkonjunktur in der zweiten Geschäftsjahreshälfte beeinflussten auch die
relevanten Halbleiter-Vergleichsindizes negativ. So fiel der Dow Jones US Semiconductor Index um
7 und der Philadelphia Semiconductor Index um 5 Prozent zwischen 31. März und Ende September
2010. Die Infineon-Aktie verlor im selben Zeitraum jedoch nur 1 Prozent an Wert (Deutsche Aktien­
index Dax: +1 Prozent).

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6,75

Relative Entwicklung der Aktie der Infineon Technologies AG, des DAX-Index, des philadelphia semiconductos Index
sowie des Dow Jones US Semiconductor Index seit Beginn des Geschäftsjahrs 2010  (Tages-Schlusskurse)
Infineon-Aktie in €

Quartal 01

04

Quartal 02

5,79

4,83
05
06

3,86

07
08

2,90
10 | 2009

09

11 | 2009

12 | 2009

01 | 2010

02 | 2010

10

Für den gesamten Zeitraum des Geschäftsjahrs entwickelte sich der Infineon-Aktienkurs deutlich
besser als die Vergleichsindizes. Während der Dow Jones US Semiconductor Index nur um 4 und der
Philadelphia Semiconductor Index nur um 13 Prozent stiegen, erreichte Infineon ein Kursplus von
32 Prozent (Deutsche Aktienindex Dax: +10 Prozent).

11
12

DEREGISTRIERUNG BEI DER US-BÖRSENAUFSICHT ABGESCHLOSSEN; Aufsichtsrat und VORSTAND

13

SCHLAGEN EINE DIVIDENDENZAHLUNG VOR

14

Auf Xetra, dem Frankfurter Parkett und an den deutschen Regionalbörsen wurden im Geschäftsjahr
2010 im Durchschnitt täglich 20,7 Millionen Infineon-Aktien gehandelt. Im Vorjahr waren es noch
24,1 Millionen Aktien. Das für die Zugehörigkeit zum Deutschen Aktienindex Dax relevante Handelsvolumen in Euro hingegen stieg um 120 Prozent von 10,9 Milliarden Euro im Vorjahr auf 23,9 Milliarden Euro und stabilisierte die Dax-Zugehörigkeit unseres Unternehmens nach der Wiederaufnahme
im September 2009. Belegte Infineon am 30. September 2009 in der Dax-Rangliste nach Handelsvolumen in Euro noch Position 24, so verbesserte sich unser Unternehmen zum 30. September 2010
auf Platz 14.

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35

Das durchschnittliche Handelsvolumen am außerbörslichen Markt OTCQX verringerte sich von
1,6  Millionen ADS pro Tag im Vorjahr auf 160 Tausend pro Tag im Geschäftsjahr 2010. Im Berichtszeitraum ging der Anteil der ADS an der Gesamtzahl der ausstehenden Infineon-Aktien weiter
zurück: Während zu Beginn des Geschäftsjahrs noch 37,6 Millionen ADS im Umlauf waren, waren
es zum Geschäftsjahresende 14,1 Millionen ADS.

03 | 2010

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01
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Indizierte Werte in %

Quartal 03

   75

Quartal 04

03
04

    50

   25
05

      0

06
07

Infineon

Dax

SOX

DJ U.S. Semiconductor Index
– 25

04 | 2010

05 | 2010

06 | 2010

07 | 2010

08 | 2010

09 | 2010

08
09
10

37

Relative Entwicklung der Infineon-Aktie
und weltweiter Indizes

 

Seit Ende
September 2008

Seit Ende
September 2009

+ 45,14 %

+ 31,61 %

Dax

+ 6,83 %

DJ-Stoxx-50

– 5,80 %

Entwicklung bis Ende September 2010

Seit Ende
September 2008

Seit Ende
September 2009

Infineon (OTCQX)

+ 34,04 %

+ 23,75 %

+ 9,76 %

DJ US Semiconductor Index

+ 13,73 %

+ 4,10 %

+ 1,15 %

Philadelphia Semicon­
ductor Index (SOX)

+ 14,63 %

+ 7,99 %

Europa
Infineon (Xetra)

Entwicklung bis Ende September 2010

USA

11
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17

Am 6. August 2010 stellte Infineon bei der US-amerikanischen Börsenaufsicht SEC (Securities
and Exchange Commission) einen Antrag zur Aufhebung der Registrierung ihrer Stammaktien nach
dem „U.S. Securities Exchange Act“. Die Deregistrierung erfolgte am 4. November 2010. Damit
wurde Infineon von seinen Berichtspflichten gemäß den Vorgaben des Exchange Act, die unter
anderem die Vorlage eines Jahresberichts als sogenannten 20-F sowie laufender Finanzberichte
als 6-K umfasst, freigestellt.
Nach dem sehr erfolgreichen Geschäftsjahr 2010 beschlossen Vorstand und Aufsichtsrat, der Hauptversammlung eine Dividendenzahlung in Höhe von 0,10 Euro je Aktie vorzuschlagen. Die Muttergesellschaft des Konzerns, die Infineon Technologies AG, weist einen Bilanzgewinn in Höhe von 109 Millionen
Euro aus, verglichen mit dem kumulierten Bilanzverlust von 5.940 Millionen Euro im Vorjahr.

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i n f i ne o n w elt w e i t

01
02

Infineon-Standorte

03

	

Headquarter

P 	

	

Mehrheitsbeteiligung

F&E	 Forschung & Entwicklung

Produktion

V	

Vertrieb

DZ	

Distributionszentrum

04

05
06
07
08

Livonia | V

09

Kokomo | V

10

11
12

Morgan Hill | F & E | P
Milpitas | F & E | V

13
14

Torrance | F & E

 | V | Lebanon
V | Durham

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V | São Paulo

38	 standorte

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i n f i ne o n w elt w e i t

V | Hannover

Warstein | F & E | V | P
Großostheim | DZ

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Deu t sc hl a nd

F & E | P | Dresden

Duisburg, Epos |  | F & E
Duisburg | F & E | V

01

V | Erlangen

Stuttgart | V

F & E | P | Regensburg

Karlsruhe, Hitex Development Tools | F & E | V | P

02

F & E | V | Augsburg

03

 | F & E | V | München, Neubiberg

04

V | Birmingham, Hitex
V | Dublin
F & E | V | Bristol
F & E | Ascot
V | Kopenhagen
05
06
07

F & E | V | Kista

08
09
V | Moskau

10

V | Rotterdam
V | Antwerpen
 | P | F & E | V | Cegléd

F & E | V | P | Peking

F & E | Bukarest

V | P | Wuxi

V | Wien

F & E | V | Shanghai

F & E | Graz

V | F & E | Seoul

 | F & E | Linz, DICE

V | Nagoya

V | Klagenfurt

V | Tokio

F & E | V | P | Villach

DZ | Narita

11
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13
14

V | Osaka
F & E | V | Taipeh

16

F & E | Padua
V | Mailand
V | Zürich
V | Marseille
V | Toulouse
V | Saint-Denis

15

V | Hongkong
V | Shenzhen
P | Batam
F & E | V | P | DZ | Singapur
P | Malacca
P | Kulim
F & E | V | Bangalore

V | Melbourne

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INFINEON 2010
01
02

Quartal 01

11|2009	Infineon und TSMC erweitern ihre Entwicklungs- und Fertigungspartnerschaft auf

03

Embedded-Flash-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 Nanometer für Automobilund Sicherheitsanwendungen.

04

11|2009	Abschluss des Verkaufs von Wireline Communications an Golden Gate Capital. Unter

dem Namen Lantiq fungiert das Geschäft als rechtlich selbstständiges Unternehmen.

11|2009	Infineon liefert Sicherheitschips für elektronischen Reisepass in China.
12|2009	Infineons Sicherheitschip TPM (Trusted Platform Module) besteht als weltweit erster

die strengsten internationalen Sicherheitstests für PC-Sicherheit und ist für Anwendungen der britischen Regierung zugelassen.

05

Quartal 02

02|2010	Präsentation des weltweit kleinsten voll integrierten GPS-Empfangsmoduls

BGM781N11.

06
07

02|2010	Produktvorstellung des LED-Treibers für höchste Effizienz und ausgezeichneten

Leistungsfaktor für Glühlampenersatz.

08

02|2010	Vorstellung der 25-V-OptiMOS™ Leistungs-MOSFETs mit industrieweit geringstem

09

Einschaltwiderstand. Einsatz für Spannungsregelung in Stromversorgungen von
Server- und Telekommunikationsanwendungen.

10

03|2010	Ankündigung der 8-Bit-Mikrocontroller-Familie XC800 für Hochtemperaturen von

150  °C. Anwendungsgebiete sind Turbolader, Motorlüfter, Drosselklappen, Benzinpumpe und elektrische Servolenkung.

11
12

Quartal 03

05|2010	 Infineon erhält als erstes nicht japanische Unternehmen den höchsten Qualitäts-

preis von Toyotas Automobilwerk in Hirose für außergewöhnlich gute Produktqualität.

13

05|2010	Ankündigung der Verbindungstechnologie für IGBT-Module .XT-Technologie. Sie

erhöht die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von IGBT-Modulen um den Faktor 10.

14
15

06|2010	Produkteinführung der sechsten Generation von Hochvolt-Leistungs-MOSFETs

650-V-CoolMOS™ C6/E6 für höchste Effizienz und einfache Kontrolle des Schaltverhaltens in Schaltnetzteilen.

16
17

06|2010	Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik bestätigt höchste Sicherheit

18

der SLE 78 Sicherheitscontroller mit revolutionärer „Integrity Guard“-Sicherheitstechnologie.

19
20
21

Quartal 04

07|2010	Präsentation 32-Bit-Mikrocontroller-Familie AUDO MAX für die Bereiche Antriebs-

strang und Fahrwerksteuerung für besonders verbrauchsarme Autos und Elektrofahrzeuge.

08|2010	Antrag auf Aufhebung der Registrierung der Infineon-Stammaktien bei der US-

Börsenaufsicht SEC gestellt. Die Deregistrierung bei der US-Börsenaufsicht SEC
wurde nach Ablauf des Geschäftsjahrs im November 2010 abgeschlossen. Infineon
ist damit von seinen Berichtspflichten (Quartals- und Jahresberichte) gemäß den
Vorgaben des U.S. Securities Exchange Act freigestellt.

08|2010	Verkauf des Mobilfunkgeschäfts des Segments Wireless Solutions an Intel

angekündigt.

Infineon Technologies AG
Finanzbericht 2010

84

I n fi n e o n T e c h n o l o gi e s g e s c h ä ft s b e r i c h t 2 0 10
I n h a lt

Inhalt
Bericht des Aufsichtsrats....................................................................85

9 / Finanzerträge..............................................................................192

Corporate Governance Bericht............................................................96

10 / Finanzaufwendungen................................................................192

Vergütungsbericht............................................................................102

11 / Steuern vom Einkommen und vom Ertrag...................................192
12 / Ergebnis je Aktie.......................................................................194

Lagebericht und Konzernlagebericht.................................................109
Grundlagen der Lageberichterstattung..............................................109

13 / Zur Veräußerung verfügbare finanzielle Vermögenswerte............196

Wesentliche Entwicklungen im Geschäftsjahr 2010...........................110

14 / Forderungen aus Lieferungen und Leistungen und
sonstige Forderungen................................................................196

Unser Geschäft.................................................................................114

15 / Vorräte.....................................................................................197

Die Halbleiterindustrie und Faktoren mit Einfluss
auf unser Geschäft...........................................................................118

16 / Sonstige kurzfristige finanzielle Vermögenswerte.......................197

Entwicklung der Ertragslage..............................................................124
Darstellung der Vermögenslage........................................................135
Kennzahlen......................................................................................137
Darstellung der Finanzlage...............................................................138

17 / Sonstige kurzfristige Vermögenswerte.......................................197
18 / Sachanlagen.............................................................................198
19 / Nach der Equity-Methode bilanzierte Beteiligungen...................200
20 / Sonstige finanzielle Vermögenswerte........................................201

Kapitalbedarf...................................................................................140

21 / Sonstige Vermögenswerte.........................................................201

Gesamtaussage des Vorstands zur wirtschaftlichen Lage
des Konzerns zum Zeitpunkt der Aufstellung dieses Berichts.............143

22 / Geschäfts- oder Firmenwerte und andere
immaterielle Vermögenswerte...................................................202

Nicht-Finanzielle Leistungsindikatoren..............................................144

23 / Verbindlichkeiten aus Lieferungen und Leistungen
und sonstige Verbindlichkeiten.................................................204

Infineon Technologies AG.................................................................148
Wesentliche Ereignisse nach dem Bilanzstichtag...............................149

24 / Rückstellungen.........................................................................204

Bericht über die voraussichtliche Entwicklung
mit ihren wesentlichen Chancen und Risiken....................................149

25 / Sonstige kurzfristige finanzielle Verbindlichkeiten.....................205

Angaben nach § 289 Absatz 4 und § 315 Absatz 4 HGB.....................159

27 / Finanzverbindlichkeiten............................................................205

Konzernabschluss............................................................................164
Konzern-Gewinn-und-Verlust-Rechnung für das am
30. September 2010 endende Geschäftsjahr....................................164

26 / Sonstige kurzfristige Verbindlichkeiten......................................205
28 / Sonstige finanzielle Verbindlichkeiten.......................................207
29 / Sonstige Verbindlichkeiten........................................................207
30 / Eigenkapital.............................................................................207

Konzern-Gesamtergebnisrechnung für das zum
30. September 2010 endende Geschäftsjahr....................................165

31 / Kapitalmanagement..................................................................209

Konzern-Bilanz zum 30. September 2010..........................................166

33 / Ergänzende Informationen zur
Konzern-Kapitalflussrechnung...................................................213

Konzern-Kapitalflussrechnung für das am
30. September 2010 endende Geschäftsjahr....................................168
Konzern-Eigenkapital-Veränderungsrechnung für das am
30. September 2010 endende Geschäftsjahr....................................170
Anhang zum Konzernabschluss........................................................172
1 / Beschreibung der Geschäftstätigkeit und Grundlagen
der Darstellung...........................................................................172

32 / Aktienoptionspläne..................................................................210

34 / Transaktionen mit nahestehenden
Unternehmen und Personen......................................................213
35 / Pensionspläne..........................................................................214
36 / Zusätzliche Angaben zu Finanzinstrumenten.............................218
37 / Management finanzieller Risiken...............................................221
38 / Finanzielle Verpflichtungen und Eventualverbindlichkeiten........224

2 / Bilanzierung und Bewertung........................................................172

39 / Segmentberichterstattung.........................................................230

3 / Anpassungen nach IAS 8.............................................................182

40 / Wesentliche Ereignisse nach dem Bilanzstichtag.......................234

4 / Schätzungen und Annahmen.......................................................183

41 / Ergänzende Erläuterungen nach HGB.........................................234

5 / Akquisitionen.............................................................................185
6/G
 eschäftsanteilsveräußerungen und nicht
fortgeführte Aktivitäten...............................................................185
7 / Zuschüsse und Zulagen...............................................................191
8 / Zusätzliche Angaben zu betrieblichen
Aufwendungen und Erträgen.......................................................191

Versicherung der gesetzlichen Vertreter............................................242
Bestätigungsvermerk des Abschlussprüfers......................................243
Finanzglossar...................................................................................244
Technologieglossar..........................................................................246

I n fi n e o n T e c h n o l o gi e s g e s c h ä ft s b e r i c h t 2 0 10
B e r i c h t d e s A u f s i c h t s r at s a n d i e H a u p t v e r s a m m l u n g

85

Bericht des Aufsichtsrats
an die Haupt versammlung

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Prof. Dr. Kl aus Wucherer
Vorsitzender des Aufsichtsr ats

10

Sehr geehrte Damen und Herren,

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der Aufsichtsrat erstattet hiermit Bericht über die Wahrnehmung seiner Aufgaben im

13

Geschäftsjahr 2010. Nach einem schwierigen Geschäftsjahr 2009 blicken wir auf ein

14

äußerst positives Geschäftsjahr 2010 zurück, in dem es der Gesellschaft gelungen ist, eine

15

Segmentergebnis-Marge aus fortgeführten Aktivitäten von 14,4 Prozent zu erzielen und
den Aktionären eine Dividende anzukündigen.

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17

Auch im Geschäftsjahr 2010 hat sich der Aufsichtsrat in vielen Sitzungen (Plenum und

18

Ausschüsse) eingehend mit der Lage des Unternehmens beschäftigt. Er überwachte die

19

Geschäftsführung durch den Vorstand regelmäßig und unterstützte den Vorstand bera-

20

tend. Der Aufsichtsrat war in alle Entscheidungen, die für die Gesellschaft von grund-

21

legender Bedeutung waren, unmittelbar eingebunden. Der Vorstand informierte den
Aufsichtsrat im Rahmen der ordentlichen Sitzungen umfassend und zeitnah über die
Geschäftsentwicklung, die wirtschaftliche Situation des Unternehmens und der einzelnen Geschäftsbereiche sowie über die Finanz- und Investitionsplanung. Die relevanten
Themen wurden mit dem Vorstand eingehend erörtert. Außerdem informierte der Vorstand
über Vorgänge von besonderer Bedeutung in außerordentlichen Sitzungen sowie auch
außerhalb von Sitzungen auf schriftlichem und mündlichem Wege. In der ausführlichen

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Quartalsberichterstattung an den Aufsichtsrat berichtete der Vorstand unter anderem
über die wirtschaftliche und finanzielle Entwicklung einschließlich der Rentabilität der
Gesellschaft in dem jeweiligen abgelaufenen Quartal, wesentliche Geschäftsvorfälle, die
Risikosituation und wesentliche Rechtsstreitigkeiten.
Zusätzlich zu den Sitzungen ließen sich der Aufsichtsratsvorsitzende, der Vorsitzende des
Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschusses und der Vorsitzende bzw. später die Vor-

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sitzende des Strategie- und Technologieausschusses in Einzelgesprächen laufend vom Vor-

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stand über wesentliche Entwicklungen und Entscheidungen im Unternehmen unterrichten.

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Im Berichtsjahr fanden vier ordentliche und vier außerordentliche Sitzungen des Aufsichtsrats statt. Kein Mitglied des Aufsichtsrats hat im Berichtsjahr an weniger als der Hälfte der
Sitzungen des Aufsichtsrats teilgenommen.

TÄTIGKEITSSCHWERPUNKTE DES AUFSICHTSRATS
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Verkauf des Geschäftsbereichs Wireless Solutions an Intel
Der Vorstand berichtete in zwei ordentlichen und zwei außerordentlichen Sitzungen ausführlich über die beabsichtigte Veräußerung des Geschäftsbereichs Wireless Solutions,

15

der in den Geschäftsjahren 2009 und 2010 jeweils rund 30 Prozent zu dem Konzernumsatz

16

beigesteuert hat. Bei diesen Sitzungen befasste sich der Aufsichtsrat insbesondere mit

17

den Gründen für die vom Vorstand befürwortete Trennung vom Mobilfunkchip-Geschäft,

18

den unterschiedlichen Transaktionsstrukturen, dem zu erzielenden Kaufpreis, den

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Auswirkungen auf die Mitarbeiter sowie mit der Strategie und den Perspektiven für das
verbleibende Geschäft der Gesellschaft.
Angesichts der besonderen Tragweite der Transaktion für das gesamte Unternehmen
beauftragte der Aufsichtsrat die Mitglieder des Strategie- und Technologieausschusses, die
Planungen, Entwicklungen in den Verhandlungen und Umsetzungsschritte im Detail mit dem
Vorstand zu erörtern. Alle Beratungen des Plenums in dieser Sache wurden durch den Strategie- und Technologieausschuss eingehend vorbereitet. Nach abschließender intensiver
Erörterung der Transaktion mit dem Vorstand stimmte der Aufsichtsrat am 25. August 2010
der Veräußerung des Geschäftsbereichs Wireless Solutions an die Intel Corporation zu.

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Der Aufsichtsrat unterstützt den Kurs des Vorstands, das Geschäft von Infineon auf die
Zukunftsthemen Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit auszurichten, die auch nach

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Ansicht des Aufsichtsrats in den kommenden Jahren weiter an Bedeutung gewinnen
werden.
Zustimmungspflichtige Geschäfte
Nach der Geschäftsordnung des Aufsichtsrats bedürfen bestimmte Geschäfte und Maßnah-

05

men, insbesondere die Finanz- und Investitionsplanung, einschließlich des Investitions-

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budgets und der Festlegung von Verschuldungsgrenzen der Zustimmung des Aufsichtsrats.

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Im Rahmen dieser Zustimmungsvorbehalte erörterte der Aufsichtsrat – zusätzlich zu dem
oben genannten Verkauf des Geschäftsbereichs Wireless Solutions – in seinen Sitzungen vom 26. November 2009 und 4. August 2010 die Finanz- und Investitionsplanung

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einschließlich des Investitionsbudgets für das Geschäftsjahr 2010 unter Zugrundelegung
verschiedener Szenarien für die künftige Umsatzentwicklung. Dabei legte er auch eine
Verschuldungsgrenze fest.

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Vorstandsvergütung
Der Aufsichtsrat befasste sich detailliert mit den Vorgaben des Gesetzes zur Angemessen-

13
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heit der Vorstandsvergütung (VorstAG) und den Empfehlungen des Deutschen Corporate

15

Governance Kodex zur Vorstandsvergütung und beauftragte unabhängige externe Vergü-

16

tungsexperten, das bestehende Vergütungssystem im Hinblick auf seine Vereinbarkeit

17

mit dem VorstAG und den Kodex-Empfehlungen zu prüfen und auf Basis dieser Analyse ein

18

modifiziertes System der Vorstandsvergütung für die Gesellschaft auszuarbeiten. Die Vorschläge der externen Experten wurden in mehreren Sitzungen des Präsidialausschusses
ausführlich besprochen und für die Beschlussfassung im Plenum vorbereitet. Die Rahmenparameter des neuen Vergütungssystems wurden in der Sitzung des Aufsichtsrats vom
4. August 2010 eingehend erörtert. In der Sitzung vom 22. November 2010 wurde das neue
Vergütungssystem verabschiedet. Zu den Einzelheiten des neuen Vergütungssystems wird
auf den Vergütungsbericht verwiesen, der im Geschäftsbericht ab Seite 102 abgedruckt ist.
Das neue Vergütungssystem wird der Hauptversammlung 2011 zur Beschlussfassung vorgelegt werden und soll für alle zukünftigen Vorstandsmitglieder gelten. Die bestehenden

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Dienstverträge der Vorstandsmitglieder Peter Bauer und Dr. Reinhard Ploss werden an das
neue Vergütungssystem angepasst.
Vorstandsangelegenheiten
Vor dem Hintergrund des Gesetzes zur Angemessenheit der Vorstandsvergütung hatte der
Aufsichtsrat im August 2009 beschlossen, die Vergütung des ehemaligen Vorstandsvor­

05

sitzenden Dr. Wolfgang Ziebart zu kürzen. In konstruktiven Verhandlungen mit Herrn

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Dr. Ziebart konnte eine vergleichsweise Einigung über eine angemessene Kürzung der Gehalts-

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und Pensionsansprüche von Herrn Dr. Ziebart erzielt werden. Der Aufsichtsrat erörterte den

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Inhalt dieser Einigung und stimmte dem Abschluss des Vergleichsvertrags zu.

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Auch mit dem ehemaligen Vorstandsvorsitzenden Dr. Ulrich Schumacher steht eine Einigung über wechselseitige Ansprüche kurz vor dem Abschluss. Die Bedingungen eines möglichen Vergleichs wurden in zwei Sitzungen des Aufsichtsrats eingehend besprochen und
werden von diesem befürwortet. Nachdem auch von der Gesellschaft geltend gemachte

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Schadenersatzansprüche Gegenstand des Vergleichs sind, ist die Zustimmung der Haupt-

12

versammlung zum Abschluss des Vergleichs erforderlich.

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Im August 2010 schied das Vorstandsmitglied Dr. Marco Schröter aufgrund unterschiedlicher Auffassungen über die künftige Geschäftspolitik des Unternehmens aus dem Vorstand

15

aus. In seiner Sitzung am 4. August hatte sich der Aufsichtsrat ausführlich mit der Situation

16

im Vorstand befasst. Im September 2010 konnte eine einvernehmliche Lösung mit Herrn

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Dr. Schröter über eine Auflösung seines Dienstvertrags und seine Gehalts- und Pensions-

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ansprüche gefunden werden. Der Aufsichtsrat dankt Herrn Dr. Schröter für die bei Infineon

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geleistete Arbeit.
Im Zusammenhang mit der Veräußerung des Mobilfunkchip-Geschäfts an Intel wird das
Vorstandsmitglied Prof. Dr. Hermann Eul den Vorsitz der Geschäftsleitung der neu gegründeten Intel Mobile Communications Gesellschaft übernehmen. Der Aufsichtsrat erörterte
und beschloss die Bedingungen der Vertragsaufhebung mit Herrn Prof. Dr. Eul. Der Aufsichtsrat dankt Herrn Prof. Dr. Eul für seine großen Verdienste um das Unternehmen. Er hat
den Bereich Wireless Solutions mit hohem persönlichem Engagement aus einer wirtschaftlich schwierigen Ausgangslage heraus so hervorragend entwickelt und positioniert, dass
nunmehr ein Kaufpreis von 1,4 Milliarden US-Dollar erzielt werden konnte.

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Die oben genannten Angelegenheiten wurden vor einer Beschlussfassung durch das
Plenum vom Präsidialausschuss erörtert und vorbereitet.

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CORPORATE GOVERNANCE
Der Aufsichtsrat hat sich, wie schon in den Vorjahren, regelmäßig mit den anwendbaren
Corporate-Governance-Regelungen und ihrer Umsetzung im Unternehmen auseinander-

05

gesetzt. In der Sitzung vom 22. November 2010 erörterte der Aufsichtsrat die von der

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Regierungskommission im Mai 2010 beschlossenen Änderungen des Deutschen Corporate

07

Governance Kodex. Entsprechend der Empfehlung in Ziffer 5.4.1 des Deutschen Corporate

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Governance Kodex hat der Aufsichtsrat in der Sitzung vom 22. November 2010 auch konkrete Ziele für seine Zusammensetzung beschlossen.

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Die Entsprechenserklärung 2009 gemäß §161 Aktiengesetz hat der Aufsichtsrat im November 2009, die Entsprechenserklärung 2010 im November 2010 beschlossen. Die Entsprechenserklärung 2010 wurde am 23. November 2010 auf der Internet-Seite der Gesellschaft

11

veröffentlicht. Dies und weitere Ausführungen zur Corporate Governance des Unterneh-

12

mens sind im Corporate-Governance-Bericht von Vorstand und Aufsichtsrat gesondert
dargestellt.

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Einmal jährlich überprüft der Aufsichtsrat die Effizienz seiner Tätigkeit einschließlich

15

der Zusammenarbeit mit dem Vorstand. Im Geschäftsjahr 2010 wurde erstmals eine

16

Bestandsaufnahme der Aufsichtsratstätigkeit durch einen unabhängigen externen Berater

17

vorgenommen. Der Aufsichtsrat hat mit der Einschaltung des externen Beraters eine

18

Anregung der Aktionäre aufgenommen. Der Berater hat im Zeitraum von Juli bis September
2010 vertrauliche Einzelgespräche mit allen Aufsichtsräten und Vorständen geführt. Auf
Grundlage dieser Gespräche wurden die bisherige Arbeit des Aufsichtsrats analysiert und
Empfehlungen für die zukünftige Tätigkeit des Gremiums ausgesprochen. Die Ergebnisse
der Effizienzprüfung wurden in der Aufsichtsratssitzung am 30. November 2010 präsentiert
und diskutiert.

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Die Mitglieder des Vorstands und Aufsichtsrats legen etwaige Interessenkonflikte dem
Aufsichtsrat unverzüglich offen. Wesentliche Geschäfte zwischen der Gesellschaft und
Mitgliedern des Vorstands oder ihnen nahe stehenden Personen bedürfen der Zustimmung
des Aufsichtsrats. Im Geschäftsjahr 2010 sind bei Mitgliedern des Vorstands und des Aufsichtsrats keine Interessenkonflikte aufgetreten.

05

ZUSAMMENSETZUNG DES AUFSICHTSRATS

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Der Vorstand hat im Jahr 2009 ein Statusverfahren durchgeführt, um den Aufsichtsrat von

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bisher 16 auf 12 Mitglieder zu verkleinern. Dem Aufsichtsrat gehören daher nun jeweils

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sechs Anteilseigner- und Arbeitnehmervertreter an.
Die Wahlen der Arbeitnehmervertreter fanden im Dezember 2009 statt. Gewählt wurden
die Herren Wigand Cramer, Alfred Eibl, Peter Gruber, Gerhard Hobbach, Jürgen Scholz und
Gerd Schmidt. Frau Kerstin Schulzendorf sowie die Herren Horst Schuler und Alexander

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Trüby gehören dem neuen Aufsichtsrat nicht mehr an.

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Die Amtszeit der Anteilseignervertreter endete mit Beendigung der Hauptversammlung 2010. In der Hauptversammlung 2010 wurden als Anteilseignervertreter
Frau Prof. Dr. Renate Köcher und Frau Prof. Dr. Doris Schmitt-Landsiedel sowie die Herren

15

Hans-Ulrich Holdenried, Dr. Manfred Puffer, Dr. Eckart Sünner und Prof. Dr. Klaus Wucherer

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gewählt. Die Herren Max-Dietrich Kley, Dr. Siegfried Luther und Arnaud de Weert sind aus

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dem Aufsichtsrat ausgeschieden.

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Die Amtszeit des neuen Aufsichtsrats begann mit Beendigung der Hauptversammlung am
11. Februar 2010 und dauert bis zum Ende der Hauptversammlung, die über die Entlastung
für das Geschäftsjahr 2013/2014 beschließen wird.

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Der Aufsichtsrat dankt allen ausgeschiedenen Mitgliedern für die konstruktive und vertrauensvolle Zusammenarbeit. Ein besonderer Dank des Aufsichtsrats gebührt dem langjähri-

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gen Vorsitzenden Max-Dietrich Kley, der sich stets mit großem persönlichem Engagement
und unternehmerischer Weitsicht für die Belange der Gesellschaft – gerade auch in schwierigen Zeiten – eingesetzt hat.
In der konstituierenden Sitzung des Aufsichtsrats am 11. Februar 2010 wurde
Herr Prof. Dr. Klaus Wucherer zum Aufsichtsratsvorsitzenden und Herr Gerd Schmidt zum

05

stellvertretenden Vorsitzenden gewählt.

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Der Aufsichtsrat bildete die folgenden Ausschüsse: Vermittlungsausschuss gemäß § 27
Abs. 3 MitbestG, Präsidialausschuss, Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss,
­Strategie- und Technologieausschuss sowie den Nominierungsausschuss gemäß der
­Empfehlung des Deutschen Corporate Governance Kodex.

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Der Aufsichtsrat beschloss, alle Aufsichtsratsausschüsse – mit Ausnahme des lediglich
von Anteilseignern besetzten Nominierungsausschusses – paritätisch zu besetzen.

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Zum Vorsitzenden des Vermittlungs- und des Nominierungsausschusses wurde
Herr Prof. Dr. Wucherer gewählt, zum Vorsitzenden des Investitions-, Finanz- und
Prüfungsausschusses Herr Dr. Sünner und zur Vorsitzenden des Strategie- und Techno­

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logieausschusses Frau Prof. Dr. Schmitt-Landsiedel. Vorsitzender des Präsidialaus­

15

schusses ist kraft Geschäftsordnung des Aufsichtsrats der Vorsitzende des Aufsichtsrats,

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Herr Prof. Dr. Wucherer.

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Herr Prof. Dr. Wucherer wird sein Aufsichtsratsmandat zum Tag der Hauptversammlung
2011 niederlegen. Die Anteilseignervertreter im Aufsichtsrat beschlossen am 22. November 2010, der Hauptversammlung vorzuschlagen, Herrn Wolfgang Mayrhuber als ­Vertreter
der Anteilseigner in den Aufsichtsrat zu wählen. In der gleichen Sitzung wurde
Herr ­Wolfgang Mayrhuber vom gesamten Aufsichtsrat zum Kandidaten für den künftigen
Vorsitz des Aufsichtsrats nominiert.

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BERICHT AUS DEN AUSSCHÜSSEN DES AUFSICHTSRATS

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Im Berichtsjahr fanden vier ordentliche und zwei außerordentliche Sitzungen des Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschusses statt.
Schwerpunkte seiner Tätigkeit waren die Überwachung des Rechnungslegungsprozesses, die Prüfung der Quartalsabschlüsse, die Vorprüfung des Jahresabschlusses, des
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Konzernabschlusses und des zusammengefassten Lageberichts, die Erörterung des

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Prüfungsberichts mit dem Abschlussprüfer sowie die Prüfung und Erörterung der Finanz-

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und Investitionsplanung und der Verschuldungsgrenze. Darüber hinaus befasste sich der

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Ausschuss unter anderem mit der Wirksamkeit des internen Kontrollsystems, des internen

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Revisionssystems, des Risikomanagementsystems und der Compliance-Organisation der
Gesellschaft.
Zu den weiteren Aufgaben des Ausschusses gehörten die Festlegung der Prüfungsschwerpunkte im Geschäftsjahr 2010 sowie die Überwachung der Unabhängigkeit des Abschluss-

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prüfers und der vom Abschlussprüfer zusätzlich erbrachten Leistungen. Der Ausschuss

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bereitete den Vorschlag des Aufsichtsrats an die Hauptversammlung für die Wahl des

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Abschlussprüfers vor und erteilte den Prüfungsauftrag für den Jahres- und Konzern­
abschluss und die prüferische Durchsicht von Zwischenfinanzberichten.

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Der Abschlussprüfer nahm an allen ordentlichen Sitzungen des Prüfungsausschusses teil

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und berichtete ausführlich über seine Prüfungstätigkeit.

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Der Strategie- und Technologieausschuss kam im Berichtsjahr zu vier ordentlichen Sitzungen und vier außerordentlichen Sitzungen zusammen.
Der geplante Verkauf des Mobilfunkchip-Geschäfts stellte den Schwerpunkt der Ausschussarbeit dar. In zwei ordentlichen und vier außerordentlichen Sitzungen wurde das Projekt
eingehend mit dem Vorstand erörtert. Dabei war nicht nur der vom Vorstand befürwortete
Ausstieg aus dem Mobilfunkchip-Geschäft Gegenstand der Beratungen im Ausschuss,
sondern auch die weiteren Optionen für diesen Geschäftsbereich und die zukünftige Ausrichtung und Strategie für das verbleibende Infineon-Geschäft.

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Darüber hinaus beschäftigte sich der Ausschuss auch mit der Fertigungsstrategie der
Gesellschaft.

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Im Berichtsjahr fanden acht Sitzungen des Präsidialausschusses statt.
Der Ausschuss befasste sich in mehreren Sitzungen ausführlich mit den Vorschlägen der
externen Berater zu einem neuen Vorstandsvergütungssystem. Hierbei wurden insbesondere die Angemessenheit der Vergütung, die Vergleichbarkeit mit der Vergütung in anderen

05

Unternehmen und der Struktur der Mitarbeitervergütung, die Ausgestaltung von variab-

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len Vergütungsbestandteilen, aktienbasierte langfristige Vergütungskomponenten und

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die Altersversorgung des Vorstands eingehend diskutiert und für eine Entscheidung des

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gesamten Aufsichtsrats vorbereitet.
Der Ausschuss bereitete außerdem die Beschlussfassungen des Aufsichtsrats in den oben

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10

genannten Vorstandsangelegenheiten vor und wählte einen externen Berater für die Evaluierung der Arbeit des Aufsichtsrats aus.
11

Außerdem befasste sich der Ausschuss mit der im Dax-30-Vergleich geringen Vergütung
des Aufsichtsrats und beauftragte einen unabhängigen Berater, Vorschläge für die Änderung der Aufsichtsratsvergütung auszuarbeiten. Nach Abstimmung mit dem Aufsichtsrats­
plenum und dem Vorstand soll die geänderte Aufsichtsratsvergütung der Hauptversammlung 2011 zur Beschlussfassung vorgelegt werden.

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Der Ausschuss empfahl dem Aufsichtsratsplenum, den Selbstbehalt in der D&O-Versiche-

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rung des Aufsichtsrats anzuheben, um damit einer Empfehlung des Deutschen Corporate

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Governance Kodex zu entsprechen.
Der Nominierungsausschuss kam im Berichtsjahr zu vier Sitzungen zusammen.

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In seiner Sitzung im Oktober 2009 beriet der Ausschuss über die Kandidaten, die dem
Aufsichtsratsplenum für dessen Wahlvorschläge an die Hauptversammlung 2010 vor­
geschlagen wurden.

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Nachdem Herr Prof. Dr. Wucherer bereits vor der Hauptversammlung öffentlich angekündigt
hatte, dass er sein Aufsichtsratsmandat und den Aufsichtsratsvorsitz nur bis zur Hauptversammlung 2011 ausüben werde, befasste sich der Ausschuss in den weiteren Sitzungen
mit dem Prozess zur Auswahl und der konkreten Suche eines geeigneten Nachfolgers. In
diesem Zusammenhang erteilte der Ausschuss nach einem sorgfältigen Auswahlprozess
einem international operierenden Berater das Mandat zur Unterstützung des Aufsichtsrats
bei der Suche nach Kandidaten und legte die einzelnen Schritte bis zur Vorlage eines Wahl-

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vorschlags des Aufsichtsrats an die Hauptversammlung 2011 fest.

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Nach eingehenden Beratungen konnte der Ausschuss dem Aufsichtsrat im November 2010

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Herrn Wolfgang Mayrhuber für die Nachfolge von Herrn Prof. Dr. Wucherer als Aufsichts-

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ratsvorsitzenden vorschlagen.
Der gemäß §27 Absatz 3 Mitbestimmungsgesetz gebildete Vermittlungsausschuss hat
nicht getagt.

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Die Vorsitzenden der Ausschüsse haben das Aufsichtsratsplenum in dessen ordentlichen

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Sitzungen regelmäßig umfassend über ihre Arbeit informiert.

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JAHRES- UND KONZERNABSCHLUSS

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Die KPMG AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft, Berlin, hat den Jahresabschluss der

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Infineon Technologies AG und den Konzernabschluss zum 30. September 2010 sowie

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den zusammengefassten Lagebericht der Infineon Technologies AG und des Infineon-

19
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Konzerns geprüft und mit uneingeschränkten Bestätigungsvermerken versehen. Außerdem
wurde auch der Halbjahresfinanzbericht durch die KPMG einer prüferischen Durchsicht
unterzogen.

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Allen Mitgliedern des Aufsichtsrats wurden Mitte November 2010 der vom Vorstand aufgestellte Jahresabschluss, der nach IFRS aufgestellte Konzernabschluss, der zusammengefasste Lagebericht und der Vorschlag des Vorstands über die Verwendung des Bilanz­
gewinns vorgelegt.

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Die Berichte der KPMG über die Prüfung des Jahresabschlusses, des Konzernabschlusses
sowie des zusammengefassten Lageberichts lagen ebenfalls allen Mitgliedern des Auf-

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sichtsrats vor und wurden zusammen mit den Abschlussunterlagen selbst zunächst in der
Sitzung des Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschusses am 12. November 2010 mit der
KPMG intensiv erörtert. Der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss hat beschlossen,
dem Aufsichtsrat die Billigung der Abschlüsse vorzuschlagen. Der Vorsitzende des Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschusses erläuterte in der Sitzung des Aufsichtsrats am
22. November 2010 die Empfehlungen des Ausschusses. Die Abschlussunterlagen wurden

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in Gegenwart des Abschlussprüfers ausführlich behandelt und vom Aufsichtsrat insbeson-

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dere mit Blick auf die Rechtmäßigkeit, Ordnungsmäßigkeit und Zweckmäßigkeit geprüft.

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Außerdem berichtete der Vorstand detailliert über Umfang, Schwerpunkte und Kosten der
Abschlussprüfung und erläuterte das Risikomanagementsystem. Der zusammengefasste
Lagebericht entsprach den Berichten des Vorstands an den Aufsichtsrat. Der Aufsichtsrat

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stimmt den Aussagen zur weiteren Unternehmensentwicklung zu. Der Aufsichtsrat hat den
Gewinnverwendungsvorschlag des Vorstands, der eine Dividende von 0,10 € je dividendenberechtigte Aktie vorsieht, geprüft und schließt sich diesem an. Nach dem abschließenden

11

Ergebnis der Prüfung durch den Aufsichtsrat erhebt der Aufsichtsrat keine Einwendungen

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gegen die Abschlüsse und die Prüfung durch den Abschlussprüfer. Der Aufsichtsrat hat
dem Ergebnis der Abschlussprüfung am 22. November 2010 seine Zustimmung erteilt
und den Jahresabschluss und Konzernabschluss der Infineon Technologies AG und des
­Infineon-Konzerns gebilligt. Der Jahresabschluss ist damit festgestellt.

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Der Aufsichtsrat dankt den Arbeitnehmervertretungen für die gute Zusammenarbeit und

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dem Vorstand und allen Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern für ihren großen Einsatz und

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ihre exzellente Leistung im vergangenen Geschäftsjahr.
Neubiberg, im November 2010
für den Aufsichtsrat

Prof. Dr. Klaus Wucherer
Vorsitzender des Aufsichtsrats

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Co r p o r at e G o v e r n a n c e b e r i c h t

CORPORATE GOVERNANCE BERICHT
ERKLÄRUNG ZUR UNTERNEHMENSFÜHRUNG
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(Bestandteil des Lageberichts – ungeprüft)
ENTSPRECHENSERKLÄRUNG 2010 VON VORSTAND UND

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AUFSICHTSRAT DER INFINEON TECHNOLOGIES AG GEMÄSS §

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161 AKTIENGESETZ ZUM DEUTSCHEN CORPORATE GOVERNANCE
KODEX

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Die Infineon Technologies AG hat seit der Abgabe der letzten Entsprechenserklärung im November 2009 gemäß § 161
Aktiengesetz jeweils mit folgenden Ausnahmen allen Empfehlungen der Regierungskommission „Deutscher Corporate
Governance Kodex“ („DCGK“) in der Fassung vom 18. Juni
2009 und seit deren Bekanntmachung im elektronischen
Bundesanzeiger am 2. Juli 2010 allen Empfehlungen der Regierungskommission „Deutscher Corporate Governance Kodex“
in der Fassung vom 26. Mai 2010 entsprochen:
• In der D&O-Versicherung wurde für die Mitglieder des Aufsichtsrats kein der gesetzlichen Regelung für Vorstandsmitglieder entsprechender Selbstbehalt vereinbart (Abweichung
von Ziffer 3.8 DCGK).
Abweichend von der Empfehlung der Ziffer 3.8 DCGK hat die
Infineon Technologies AG bisher persönliche Verpflichtungserklärungen der Aufsichtsratsmitglieder eingeholt, wonach
sich die Aufsichtsratsmitglieder verpflichten, pro Kalenderjahr
einen Selbstbehalt in Höhe von 100 Prozent der ihnen für ihre
Tätigkeit als Mitglied des Aufsichtsrats und seiner Ausschüsse
im jeweiligen Kalenderjahr zustehenden festen Vergütung
zu tragen. Der Aufsichtsrat hat jedoch in seiner Sitzung am
22. November 2010 beschlossen, anstelle der bisherigen
Selbstverpflichtungserklärungen gemäß der Empfehlung
in Ziffer 3.8 Absatz 3 des Deutschen Corporate Governance
Kodex unmittelbar in der D&O Versicherung für die Mitglieder
des Aufsichtsrats einen Selbstbehalt in Höhe von 10 Prozent des Schadens und bis 150 Prozent der jährlichen festen
Vergütung der Aufsichtsratsmitglieder zu vereinbaren. Die
laufende Police der D&O Versicherung wird mit Wirkung für das
Geschäftsjahr 2011 entsprechend angepasst.
• In den bisherigen Vorstandsdienstverträgen wurde bei der
Ausgestaltung der variablen Vergütungsteile negativen Entwicklungen nur eingeschränkt Rechnung getragen (Abweichung von Ziffer 4.2.3 Abs. 2 Satz 4 DCGK).
Die Empfehlung, bei der Ausgestaltung der variablen Vergütungsteile auch negativen Entwicklungen Rechnung zu tragen,
wurde mit der Fassung des DCGK vom 18. Juni 2009 neu in den
DCGK eingefügt. Die Vorstandsdienstverträge der Infineon
Technologies AG wurden alle vorher abgeschlossen und konnten diese Empfehlung daher noch nicht berücksichtigen.

• Die Leistungen aus Anlass der vorzeitigen Beendigung der

Vorstandstätigkeit infolge eines Kontrollwechsels (Change
of Control) können im Einzelfall 150 Prozent des AbfindungsCaps übersteigen (Abweichung von Ziffer 4.2.3 Abs. 5 DCGK).
Die Vorstandsverträge wurden bereits im Geschäftsjahr
2007 einheitlich um sogenannte Change-of-Control-Klauseln
ergänzt, wonach die Vorstandsmitglieder, wenn sie im Rahmen
eines Kontrollwechsels ausscheiden, Anspruch auf Fortzahlung des Jahreszieleinkommens bis zum Ende der vertraglich
vereinbarten Laufzeit haben; dies kann im Einzelfall über die
vom DCGK empfohlene Dreijahresgrenze hinausgehen.
Im Geschäftsjahr 2010 wurde das Vergütungssystem
für den Vorstand der Infineon Technologies AG durch einen
unabhängigen externen Vergütungsexperten überprüft. Unter
Berücksichtigung des Ergebnisses dieser Überprüfung hat
der Aufsichtsrat auf Vorschlag des Präsidialausschusses in
seiner Sitzung am 22. November 2010 ein neues Vorstandsvergütungssystem beschlossen, das für alle zukünftigen Vorstandsmitglieder gelten soll. Auch die bestehenden Verträge
mit den derzeitigen Vorstandsmitgliedern werden entsprechend angepasst. Zukünftig soll die variable Vergütung des
Vorstands gemäß der Empfehlung in Ziffer 4.2.3 Abs. 2 Satz
4 DCGK auch negativen Entwicklungen Rechnung tragen und
alle Vorstandsdienstverträge werden eine Change-of-ControlKlausel enthalten, die der Empfehlung in Ziffer 4.2.3 Abs. 5
DCGK entspricht.
Zukünftig wird die Infineon Technologies AG allen Empfehlungen der Regierungskommission „Deutscher Corporate Governance Kodex“ in der Fassung vom 26. Mai 2010
entsprechen.
Darüber hinaus hat Infineon alle Anregungen des Deutschen Corporate Governance Kodex in der Fassung vom
26. Mai 2010 übernommen.
RELEVANTE ANGABEN ZU UNTERNEHMENS­FÜHRUNGSPRAKTIKEN

Corporate Governance – Standards guter und verantwortungsbewusster Unternehmensführung
Der Vorstand und der Aufsichtsrat der Infineon Technologies
AG verstehen unter Corporate Governance ein umfassendes
Konzept für eine verantwortungsvolle, transparente und wertorientierte Unternehmensführung. Gute Corporate Governance
fördert das Vertrauen der nationalen und internationalen
Anleger, der Finanzmärkte, der Geschäftspartner und Mitarbeiter sowie der Öffentlichkeit in unser Unternehmen. Vorstand, Aufsichtsrat und Führungskräfte sorgen dafür, dass die
Corporate Governance in allen Bereichen des Unternehmens
aktiv gelebt und ständig weiterentwickelt wird. Neben dem
Deutschen Corporate Governance Kodex umfasst Corporate

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Governance bei Infineon auch die Standards des internen Kontrollsystems, Compliance – dabei insbesondere die Leitlinien
für das unternehmerische Verhalten im Wettbewerb („Infineon
Business Conduct Guidelines“) – sowie die Regelungen zu den
Organisations- und Aufsichtspflichten im Unternehmen, die
im Infineon Intranet von allen Mitarbeitern eingesehen werden
können.
Infineon hat einen Corporate-Governance-Beauftragten
bestellt, der direkt an Vorstand und Aufsichtsrat berichtet.
„Business Conduct Guidelines“
Wir führen unser Geschäft verantwortungsvoll in Übereinstimmung mit den gesetzlichen Vorschriften und behördlichen
Regelungen – und wir haben verschiedene Richtlinien aufgestellt, die dazu beitragen, dass dieses Ziel erreicht wird. Die
„Business Conduct Guidelines“ der Infineon Technologies
AG als wichtigster Bestandteil sind im Internet unter www.
infineon.com („Über Infineon/Investor/Corporate Governance“) veröffentlicht und für den Vorstand und alle Mitarbeiter weltweit verbindlich. Die „Business Conduct Guidelines“
werden regelmäßig überprüft und weiterentwickelt. Sie
enthalten insbesondere Regelungen zum gesetzeskonformen
Verhalten, zum Umgang mit Geschäftspartnern und Dritten,
zur Vermeidung von Interessenkonflikten, zum Umgang mit
Firmeneinrichtungen, Daten und Informationen sowie zum
Thema Umweltschutz, Gesundheit und Sicherheit. Daneben
enthalten sie aber auch Regeln zum Umgang mit Beschwerden
und Hinweisen auf Verstöße gegen diese Richtlinien.
Corporate Compliance Officer und Compliance-Panel
Der Corporate Compliance Officer der Infineon Technologies
AG berichtet direkt an den Vorstand, koordiniert das InfineonCompliance-Programm und nimmt Beschwerden und Hinweise
– auch anonym – entgegen. Er wird unterstützt von regionalen
Compliance Officers. Wir haben außerdem ein CompliancePanel implementiert, das sich aus erfahrenen Führungskräften der Bereiche Recht, Personal, interne Revision und
Unternehmenssicherheit zusammensetzt. Die Mitglieder des
Compliance-Panel treffen sich regelmäßig und beraten den
Compliance Officer.
Risikomanagement
Als Teil einer guten Corporate Governance stellt der Vorstand
ein angemessenes Risikomanagement sicher, denn ein systematisches und effektives Risiko- und Chancenmanagement
ist einer unserer wichtigen Erfolgsfaktoren. Es ist integraler
Bestandteil unserer Geschäftstätigkeit und sorgt dafür, dass
Risiken frühzeitig erkannt und Risikopositionen minimiert
werden.
Unser unternehmensweites Risiko- und Chancenmanagementsystem besteht aus den Teilprozessen Risikoidentifikation, Risikoanalyse, Risikosteuerung und Risikoüberwachung

und wird kontinuierlich den veränderten Rahmenbedingungen
angepasst. Seine Wirksamkeit wird regelmäßig vom Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss des Aufsichtsrats
überprüft.
Einzelheiten zum Risikomanagement bei Infineon sind im
Risiko- und Chancenbericht dargestellt, der sowohl das Risikound Chancenmanagement als auch das interne Kontrollsystem
bei Infineon näher beschreibt.

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Transparente Unternehmensführung
Wir erstatten unseren Aktionären nach einem festen Finanz­
kalender viermal im Jahr Bericht über die Geschäftsentwicklung sowie die Vermögens-, Finanz- und Ertragslage des
Unternehmens. Die Mitglieder des Vorstands informieren
Aktionäre, Analysten und die Öffentlichkeit regelmäßig über
die Quartals- und Jahresergebnisse. Unsere umfangreiche
Investor-Relations-Arbeit umfasst regelmäßige Treffen mit
Analysten und institutionellen Anlegern sowie Telefonkonferenzen. Alle Mitteilungen und Informationen stehen in der
Regel auf unserer Internet-Seite und dort auch in englischer
Sprache zur Verfügung.
Neben der regelmäßigen Berichterstattung informiert die
Infineon Technologies AG in Ad-hoc-Mitteilungen über nichtöffentlich bekannte Umstände, die geeignet sind, im Falle
ihres Bekanntwerdens den Börsenpreis der Infineon-Aktie
erheblich zu beeinflussen.
Eine detaillierte Auflistung aller im Geschäftsjahr 2010
veröffentlichten kapitalmarktbezogenen Informationen enthält
das Jährliche Dokument, das gemäß § 10 WpPG auf der Internet-Seite der Infineon Technologies AG veröffentlicht wird.
Infineon hat einen Offenlegungsausschuss („Disclosure
Committee“), bestehend aus Mitarbeitern verschiedener Fachabteilungen, eingerichtet, der die Veröffentlichung bestimmter
Finanzinformationen und anderer wesentlicher Informationen
überprüft und freigibt.
Der Vorstand muss nach deutschem Recht einen Bilanzeid leisten. Die hierzu erforderlichen Angaben werden in
einem internen Verfahren von Führungskräften, die unternehmerische Verantwortung tragen, gegenüber dem Vorstand
bestätigt.
RECHNUNGSLEGUNG UND ABSCHLUSSPRÜFUNG

Seit dem Geschäftsjahr 2009 erstellt die Infineon Technologies AG den Konzernabschluss ausschließlich nach den
Grundsätzen der International Financial Reporting Standards
(IFRS). Der Jahresabschluss der Infineon Technologies AG wird
weiterhin nach den Vorschriften des HGB erstellt. Der Jahresabschluss der Infineon Technologies AG und der Konzernabschluss für den Infineon Konzern und der zusammengefasste
Lagebericht werden nach Billigung durch den Aufsichtsrat
innerhalb von 90 Tagen nach dem Ende eines Geschäftsjahrs
veröffentlicht.

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Die Rechnungslegung unseres Unternehmens für das Geschäftsjahr 2010 wurde von der KPMG AG Wirtschaftsprüfungsgesellschaft, Berlin (KPMG) geprüft. Außerdem wurde
auch der Halbjahresfinanzbericht durch die KPMG einer prüferischen Durchsicht unterzogen. Die Prüfungen umfassen
auch das Risikomanagement und die Abgabe der Entsprechenserklärung nach § 161 AktG. Die Quartalsberichte sowie
der Halbjahresfinanzbericht werden vor der Veröffentlichung
vom Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss mit dem
Vorstand erörtert. Mit der KPMG wurde vereinbart, dass der
Vorsitzende des Prüfungsausschusses über während der Prüfung auftretende mögliche Ausschluss- oder Befangenheitsgründe unverzüglich unterrichtet wird, soweit diese nicht
unverzüglich beseitigt werden. Der Abschlussprüfer soll auch
über alle für die Aufgaben des Aufsichtsrats wesentlichen
Feststellungen und Vorkommnisse, die sich bei der Durchführung der Abschlussprüfung ergeben, unverzüglich berichten.
BESCHREIBUNG DER ARBEITSWEISE VON VORSTAND UND

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AUFSICHTSRAT SOWIE DER ZUSAMMENSETZUNG UND

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ARBEITSWEISE IHRER AUSSCHÜSSE

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Das deutsche Aktienrecht, dem die Infineon Technologies AG
unterliegt, sieht ein zweistufiges System der Verwaltung der
Gesellschaft vor, nämlich die Unternehmensführung durch den
Vorstand und die Unternehmenskontrolle durch den Aufsichtsrat. Wir sind davon überzeugt, dass diese Trennung der beiden
Funktionen eine wesentliche Voraussetzung für eine gute
Corporate Governance ist. Vorstand und Aufsichtsrat arbeiten
aber im Interesse des Unternehmens eng zusammen.
Vorstand
Der Vorstand der Infineon Technologies AG besteht derzeit aus
drei Mitgliedern, für die der Aufsichtsrat entsprechend den
Vorgaben des Deutschen Corporate Governance Kodex eine
Altersgrenze festgesetzt hat. Die Mitglieder des Vorstands
sollten demgemäß in der Regel nicht älter als 67 Jahre sein.
Bei der Zusammensetzung des Vorstands achtet der Aufsichtsrat nach seiner Geschäftsordnung neben der fachlichen und
persönlichen Eignung auch auf Vielfalt (Diversity) und strebt
dabei insbesondere eine angemessene Berücksichtigung von
Frauen an.
Der Vorstand ist das Leitungsorgan des Unternehmens;
er ist allein an das Unternehmensinteresse gebunden und
orientiert sich dabei am Ziel einer nachhaltigen Steigerung
des Unternehmenswerts. Er bestimmt die unternehmerischen
Ziele, die strategische Ausrichtung, die Unternehmenspolitik
und die Konzernorganisation.
Nach deutschem Aktienrecht ist der Vorstand ­insgesamt
für die Führung des Unternehmens verantwortlich. Der
Infineon-Vorstand hat sich mit Zustimmung des Aufsichtsrats
eine Geschäftsordnung gegeben. Danach leiten alle seine
Mitglieder das Unternehmen gemeinschaftlich und arbeiten

kollegial zusammen. Der Vorstandsvorsitzende koordiniert die
Zusammenarbeit des Vorstands mit dem Aufsichtsrat. Er hält
mit dem Aufsichtsratsvorsitzenden regelmäßig Kontakt und
berät mit ihm die Strategie, Planung, Geschäftsentwicklung
und das Risikomanagement des Konzerns. Der Vorstand informiert den Aufsichtsrat im Rahmen der ordentlichen Sitzungen
umfassend und zeitnah über die Geschäftsentwicklung, die
wirtschaftliche Situation des Unternehmens und der einzelnen
Geschäftsbereiche sowie über die Finanz- und Investitionsplanung. Über Angelegenheiten, die für die Beurteilung der Lage
und Entwicklung sowie für die Leitung des Unternehmens von
wesentlicher Bedeutung sind, unterrichtet der Vorsitzende des
Vorstands den Aufsichtsratsvorsitzenden unverzüglich.
Aufsichtsrat
Arbeit des Aufsichtsrats
Der Aufsichtsrat berät und überwacht den Vorstand bei der
Unternehmensführung. Der Vorstand berichtet dem Aufsichtsrat regelmäßig, zeitnah und umfassend über alle für
das Unternehmen relevanten Belange der Geschäftsentwicklung, der Planung sowie der Risikolage und stimmt mit
dem Aufsichtsrat die Strategie und deren Umsetzung ab. Der
Aufsichtsrat erörtert die Quartalsberichte und prüft und billigt
den Jahresabschluss und den Konzernabschluss der Infineon
Technologies AG. Wesentliche Vorstandsentscheidungen, wie
größere Akquisitionen, Desinvestitionen und Finanzmaßnahmen, unterliegen seiner Zustimmung. Einzelheiten sind in den
Geschäftsordnungen von Vorstand und Aufsichtsrat geregelt.
Bei Abstimmungen im Aufsichtsrat hat bei Stimmengleichheit
der Vorsitzende des Aufsichtsrats in einer erneuten Abstimmung bei nochmaliger Stimmengleichheit die ausschlaggebende Stimme.
Die Aufgaben des Aufsichtsrats und seiner Ausschüsse
sind im Gesetz, in der Satzung und in den Geschäftsordnungen des Aufsichtsrats beziehungsweise seiner Ausschüsse
geregelt.
Einmal jährlich überprüft der Aufsichtsrat die Effizienz
seiner Tätigkeit einschließlich der Zusammenarbeit mit
dem Vorstand. Im Geschäftsjahr 2010 wurde erstmals eine
Bestandsaufnahme der Aufsichtsratstätigkeit durch einen
unabhängigen externen Berater vorgenommen. Der Aufsichtsrat hat mit der Einschaltung des externen Beraters eine Anregung der Aktionäre aufgenommen. Der Berater hat im Zeitraum
von Juli bis September 2010 vertrauliche Einzelgespräche mit
allen Aufsichtsräten und Vorständen geführt. Auf Grundlage
dieser Gespräche wurde die bisherige Arbeit des Aufsichtsrates analysiert und Empfehlungen für die zukünftige Tätigkeit
des Gremiums ausgesprochen. Die Ergebnisse der Effizienzprüfung werden in der Aufsichtsratssitzung am 30. November
2010 präsentiert und diskutiert.

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Zusammensetzung des Aufsichtsrats
Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG setzt sich nach
dem Mitbestimmungsgesetz (MitbestG) zu gleichen Teilen aus
Vertretern der Anteilseigner und Vertretern der Mitarbeiter
zusammen. Die Vertreter der Anteilseigner werden von der
Hauptversammlung, die Vertreter der Mitarbeiter von Delegierten der Mitarbeiter der deutschen Infineon-Betriebsstätten
nach Maßgabe des MitbestG gewählt. Die Amtszeit der Aufsichtsratsmitglieder beträgt regelmäßig fünf Jahre. Auf Grund
des Rückgangs der Mitarbeiterzahlen wurde der Aufsichtsrat
im Geschäftsjahr 2010 im Wege eines sogenannten Statusverfahrens von bisher sechzehn auf zwölf Mitglieder verkleinert.
Infolgedessen wurden sowohl die Vertreter der Anteilseigner
als auch die Vertreter der Arbeitnehmer im Aufsichtsrat im
Geschäftsjahr 2010 neu gewählt. Die Amtszeit des neuen Aufsichtsrats begann mit Beendigung der Hauptversammlung am
11. Februar 2010 und dauert bis zum Ende der Hauptversammlung, die über die Entlastung für das Geschäftsjahr 2013/2014
beschließen wird.
Die Zusammensetzung des Aufsichtsrats insgesamt soll
nach Auffassung des Aufsichtsrats den Grundsätzen der
Vielfalt (Diversity) entsprechen. Das bedeutet zum einen, dass
die Zusammensetzung des Aufsichtsrats der in einem offenen,
innovativen, weltweit tätigen Unternehmen wie Infineon vorzufindenden Vielfalt möglichst Rechnung tragen soll. Es bedeutet aber auch, dass niemand nur deshalb als Kandidat für den
Aufsichtsrat ausscheidet oder für den Aufsichtsrat vorgeschlagen wird, weil er über eine bestimmte Diversity-Eigenschaft
verfügt beziehungsweise nicht verfügt. Dabei ist „Diversity“
als internationale (nicht im Sinne einer bestimmten Staatsbürgerschaft, sondern einer prägenden Herkunft, Erziehung,
Ausbildung oder beruflichen Tätigkeit), geschlechtliche und
Alters-Vielfalt zu verstehen.
Entsprechend der Empfehlung in Ziffer 5.4.1 DCGK hat der
Aufsichtsrat in seiner Sitzung am 22. November 2010 konkrete
Ziele für seine Zusammensetzung beschlossen:
Die Mitglieder des Aufsichtsrats werden je zur Hälfte von
der Hauptversammlung und den Arbeitnehmern gewählt. Auf
die Auswahl der Aufsichtsratskandidaten der Arbeitnehmer
kann der Aufsichtsrat keinen Einfluss nehmen. Ungeachtet
dessen ist erklärtes Ziel des Aufsichtsrats, dass in ihm
i / 	mindestens zwei Frauen und
ii / 	mindestens ein Drittel – wie oben definiert –
„internationale“ Vertreter vorhanden sind.
Diesen Mindest-Zielen entspricht die Zusammensetzung
des Aufsichtsrates bereits jetzt. Sie sollen auch in Zukunft
jederzeit verwirklicht werden. Der Aufsichtsrat beachtet
außerdem die in seiner Geschäftsordnung festgesetzte Altersgrenze, wonach als Mitglied des Aufsichtsrats in der Regel
nur eine Person vorgeschlagen werden soll, die nicht älter als
69 Jahre ist.

Der Aufsichtsrat wird dieses Anforderungsprofil und diese
Ziele bei seinen künftigen Personalvorschlägen berücksichtigen. Entsprechendes gilt für den Nominierungsausschuss,
soweit er das Votum des Aufsichtsrats vorbereitet. Der
Aufsichtsrat empfiehlt seinen von den Arbeitnehmern gewählten Mitgliedern, sich im Rahmen ihrer Möglichkeiten nach
Kräften um eine Berücksichtigung des Anforderungsprofils
und der Ziele im Hinblick auf die von den zuständigen Gremien
der Arbeitnehmer gemachten Wahlvorschläge zu bemühen.
Weiter empfiehlt der Aufsichtsrat eine Berücksichtigung der
Ziele auch denjenigen seiner Mitglieder, die einen Antrag auf
gerichtliche Bestellung eines Aufsichtsratsmitglieds stellen.
Aufsichtsratsausschüsse
Die Geschäftsordnung des Aufsichtsrats sieht die Bildung von
drei Ausschüssen vor. Dies sind der Vermittlungsausschuss,
der Präsidialausschuss und der Investitions-, Finanz- und
Prüfungsausschuss. Daneben hat der Aufsichtsrat einen
Strategie- und Technologieausschuss und den vom Deutschen
Corporate Governance Kodex vorgesehenen Nominierungsausschuss eingerichtet. Alle Aufsichtsratsausschüsse – mit
Ausnahme des lediglich von Anteilseignern besetzten Nominierungsausschusses – sind paritätisch besetzt.
Der Präsidialausschuss, dem der Aufsichtsratsvorsitzende,
sein Stellvertreter und je ein Vertreter der Anteilseigner und
der Mitarbeiter angehören, bereitet unter anderem die Bestellung und Abberufung von Vorstandsmitgliedern sowie die
Entscheidung des Aufsichtsratsplenums über die Vorstandsvergütung vor und ist für den Abschluss, die Änderung und die
Beendigung der Verträge mit Vorstandsmitgliedern zuständig,
soweit nicht die Bezüge betroffen sind.
Der Investitions-, Finanz- und Prüfungsausschuss („Prüfungsausschuss“) besteht aus dem Aufsichtsratsvorsitzenden, seinem Stellvertreter und je einem weiteren Vertreter
der Anteilseigner und der Mitarbeiter. Der Vorsitzende des
Ausschusses, Herr Dr. Eckart Sünner, ist unabhängiger Finanzexperte und verfügt auf Grund seiner langjährigen Tätigkeit als
Vorsitzender im Prüfungsausschuss eines anderen DAX-Konzerns über besondere Kenntnisse und langjährige Erfahrung
auf dem Gebiet der Rechnungslegung.
Der Prüfungsausschuss überwacht den Rechnungslegungsprozess, erörtert und prüft den vom Vorstand aufgestellten
Jahres- und Konzernabschluss und den zusammengefassten
Lagebericht sowie die Quartals- und Halbjahresfinanzberichte.
Auf der Grundlage des Berichts des Abschlussprüfers macht
der Ausschuss Vorschläge zur Billigung des Jahresabschlusses und des Konzernabschlusses durch den Aufsichtsrat. Der
Prüfungsausschuss erteilt den Prüfungsauftrag für den Jahresund Konzernabschluss an den von der Hauptversammlung
gewählten Abschlussprüfer, legt die Prüfungsschwerpunkte
fest und ist für die Festsetzung der Vergütung des Abschlussprüfers zuständig.

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Darüber hinaus befasst sich der Prüfungsausschuss unter
anderem mit der Wirksamkeit des internen Kontrollsystems,
des internen Revisionssystems und des Risikomanagementsystems. Dazu kann er sich direkt an alle Mitarbeiter des
Unternehmens wenden und auch externe Hilfe in Anspruch
nehmen. Die interne Revision berichtet jährlich an den Prüfungsausschuss, der einen Prüfungsplan und Prüfungsschwerpunkte festlegen kann.
Dem Prüfungsausschuss wurde ferner die Zuständigkeit
für Compliance übertragen. Der Vorstand beziehungsweise
der Corporate Compliance Officer erstatten dem Prüfungsausschuss regelmäßig Bericht über die Compliance-Organisation
und informieren auch über gegebenenfalls auftretende
Compliance-Fälle. Mitarbeiter haben die Möglichkeit, dem Prüfungsausschuss anonym Hinweise auf Verstöße gegen interne
Richtlinien und gesetzliche Regelungen zur Rechnungslegung
zu geben.
Der Vermittlungsausschuss, dem der Aufsichtsratsvorsitzende, sein Stellvertreter, ein Vertreter der Anteilseigner
und ein Vertreter der Mitarbeiter angehören, unterbreitet dem
Aufsichtsrat Vorschläge für die Bestellung von Vorstandsmitgliedern, wenn im ersten Wahlgang über die Bestellung
die erforderliche Mehrheit von zwei Dritteln der Stimmen der
Aufsichtsratsmitglieder nicht erreicht wird.
Der Strategie- und Technologieausschuss, dem drei Vertreter der Anteilseigner und drei Vertreter der Arbeitnehmer angehören, beschäftigt sich mit Themen, die unsere Geschäftsstrategie und wichtige Technologiethemen betreffen.
Der Nominierungsausschuss, dem der Aufsichtsratsvorsitzende und zwei weitere Vertreter der Anteilseigner angehören,
schlägt dem Aufsichtsrat für dessen Wahlvorschläge an die
Hauptversammlung geeignete Kandidaten vor.
Alle Ausschüsse berichten dem Aufsichtsrat regelmäßig
umfassend über ihre Arbeit. Weitere Angaben zur Arbeit des
Aufsichtsrats und seiner Ausschüsse sowie zu ihrer personellen Zusammensetzung finden Sie im Bericht Anhang
unter Nr. 41 Abschnitt „Vorstand und Aufsichtsrat“ sowie im
Bericht des Aufsichtsrats an die Hauptversammlung, der im
Geschäftsbericht abgedruckt ist.

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Vermeidung von Interessenkonflikten
Die Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats legen
etwaige Interessenkonflikte dem Aufsichtsrat unverzüglich
offen. Wesentliche Geschäfte zwischen der Gesellschaft
und Mitgliedern des Vorstands oder ihnen nahe stehenden
Personen bedürfen der Zustimmung des Aufsichtsrats. Im
Geschäftsjahr 2010 sind bei Mitgliedern des Vorstands und
des Aufsichtsrats keine Interessenkonflikte aufgetreten.

Anteilsbesitz von Vorstand und Aufsichtsrat
Der Anteilsbesitz aller Vorstands- und Aufsichtsratsmitglieder
an der Infineon Technologies AG betrug zum 30. September
2010 weniger als 1 Prozent der von der Gesellschaft ausgegebenen Aktien.
MELDEPFLICHTIGE WERTPAPIERGESCHÄFTE
(„DIRECTORS’ DEALINGS“)

Mitglieder des Vorstands und des Aufsichtsrats sowie
bestimmte weitere Führungskräfte, die regelmäßig Zugang
zu Insiderinformationen haben, sowie diesen nahe stehende Personen sind gemäß § 15a Wertpapierhandelsgesetz verpflichtet, der Gesellschaft und der Bundesanstalt
für Finanzdienstleistungsaufsicht (BaFin) eigene Geschäfte
mit Aktien der Gesellschaft mitzuteilen. Dies gilt jedoch nur,
solange die Gesamtsumme der von einer der oben genannten
Führungskräfte und ihr nahe stehenden Personen getätigten
Wertpapiergeschäfte innerhalb eines Kalenderjahrs mindestens 5.000 Euro erreicht. Mitteilungen über entsprechende
Geschäfte werden von uns auf unserer Internet-Seite unter
www.infineon.com („Über Infineon/Investor/Corporate Governance/Directors’ Dealings“) veröffentlicht und dem Unternehmensregister übermittelt. Die Veröffentlichung wird außerdem
der BaFin mitgeteilt. Im abgelaufenen Geschäftsjahr sind dem
Unternehmen keine derartigen Wertpapiergeschäfte gemeldet
worden.
VERGÜTUNG DES VORSTANDS UND DES AUFSICHTSRATS

Zur Vergütung des Vorstands und des Aufsichtsrats im
Geschäftsjahr 2010 wird auf den ausführlichen, nachfolgend
abgedruckten Vergütungsbericht verwiesen, der Bestandteil
des Konzernlageberichts ist.
AKTIONÄRE UND HAUPTVERSAMMLUNG

Die Aktionäre der Infineon Technologies AG treffen ihre
Entscheidungen in der Hauptversammlung, die mindestens
einmal im Jahr stattfindet. Jede Aktie hat eine Stimme. Zur
Teilnahme an der Hauptversammlung sind alle Aktionäre
berechtigt, die im Aktienregister eingetragen sind und sich
rechtzeitig angemeldet haben. Die Hauptversammlung fasst
Beschlüsse zu allen ihr gesetzlich zugewiesenen Angelegenheiten, insbesondere über die Entlastung des Vorstands
und des Aufsichtsrats, die Wahl des Abschlussprüfers und
Satzungsänderungen. Aktionäre können Gegenanträge zu
den Beschlussvorschlägen der Verwaltung stellen, in der
Hauptversammlungen reden und Fragen stellen und haben
unter bestimmten Voraussetzungen das Recht, Beschlüsse
der Hauptversammlung anzufechten, gerichtliche Sonderprüfungen zu verlangen und Schadenersatzansprüche der

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Gesellschaft gegen deren Organe geltend zu machen, wenn sie
ein Fehlverhalten oder Missstände bei der Unternehmensführung und -kontrolle vermuten. Wir wollen die Aktionäre bei der
Ausübung ihrer Rechte so weit wie möglich unterstützen. Die
Aktionäre können sich zum Beispiel elektronisch zur Hauptversammlung anmelden, über online erteilte Weisungen an
den Stimmrechtsvertreter an den Abstimmungen teilnehmen
oder die Generaldebatte im Internet verfolgen. Alle Dokumente
und Informationen zur Hauptversammlung stehen auf unserer
Internet-Seite zur Verfügung. Außerdem ist unsere InvestorRelations-Abteilung das ganze Jahr über sowohl telefonisch
als auch auf elektronischem Wege erreichbar, um den Informationsaustausch zwischen uns und unseren Aktionären
sicherzustellen.
INFINEON-AKTIENOPTIONSPLÄNE

Der am 16. Februar 2006 von der Hauptversammlung
beschlossene Infineon-Aktienoptionsplan 2006 ist am
30. September 2009 ausgelaufen. Am 11. Februar 2010 hat die
Hauptversammlung daraufhin einen neuen Infineon-Aktien­
optionsplan 2010 („SOP 2010“) beschlossen, der den Aktienoptionsplan 2006 ablöst. Gemäß den Bedingungen des SOP
2010 kann die Gesellschaft innerhalb von drei Jahren bis zu
12 Millionen Optionen ausgeben. Der Ausübungspreis für eine
neue Aktie entspricht 120 Prozent des durchschnittlichen Aktienpreises während der fünf Handelstage vor dem Ausgabetag
der Option. Die ausgegebenen Optionen können nur ausgeübt
werden, wenn der Infineon-Aktienkurs sich besser entwickelt
als der „Philadelphia Semiconductor Index“ (SOX). Hierzu

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werden zunächst als jeweilige Referenzwerte (100 Prozent) die
arithmetischen Durchschnitte der Infineon-Aktienkurse und
der Tagesendstände des SOX während eines Dreimonatszeitraums nach der Ausgabe der Bezugsrechte gebildet. Während
eines Zeitraumes, der ein Jahr nach Ausgabe der Bezugsrechte
beginnt und bis zum Ende ihrer Laufzeit dauert, muss der
Infineon-Aktienkurs den SOX (Tagesendstand), gemessen an
den jeweiligen Referenzwerten, sodann mindestens einmal
an mindestens zehn aufeinander folgenden Handelstagen
übertreffen.
Nach der Regelung des SOP 2010 entscheidet der Aufsichtsrat jährlich innerhalb von 45 Tagen nach Veröffentlichung des Konzernabschlusses oder innerhalb von 45 Tagen
nach Veröffentlichung der Konzernergebnisse für das erste,
zweite oder dritte Quartal über die Zahl der dem Vorstand zu
gewährenden Optionen, spätestens jedoch bis zwei Wochen
vor dem Ende des zum Zeitpunkt der Zuteilung laufenden
Quartals. Der Vorstand entscheidet im gleichen Zeitraum über
die Zahl der an bezugsberechtigte Mitarbeiter zu gewährende
Optionen.
Eine Darstellung unserer übrigen Aktienoptionspläne findet
sich im Anhang zum Konzernabschluss unter Nr. 32 Aktienoptionspläne; im Volltext sind die Pläne unter www.infineon.com
(„Über Infineon/Investor/Corporate Governance/Aktienoptionsplan“) einsehbar.
Weitere Informationen zum Thema Corporate Governance
bei Infineon finden Sie im Internet unter www.infineon.com
(„Über Infineon/Investor/Corporate Governance“).

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Vergütungsbericht

Vergütungsbericht

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Dieser Vergütungsbericht ist integrierter Bestandteil des
Lageberichts und erläutert entsprechend den gesetzlichen
Vorschriften und den Empfehlungen des Deutschen Corporate Governance Kodex in der Fassung vom 26. Mai 2010
die Grundlagen für die Festlegung der Vergütung von Vorstand und Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG sowie
die Höhe der Einkommen der einzelnen Vorstands- und
Aufsichtsratsmitglieder.

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Vergütungsstruktur

Das Vergütungssystem für den Vorstand und die Vergütung
der einzelnen Vorstandsmitglieder werden vom Aufsichtsratsplenum auf Vorschlag des Präsidialausschusses festgelegt
und regelmäßig überprüft. Die Vergütung der Mitglieder des
Vorstands soll sich an der Größe und der globalen Ausrichtung
des Unternehmens, seiner wirtschaftlichen Lage und den
Zukunftsaussichten sowie an der üblichen Höhe und Struktur
der Vorstandsvergütung bei vergleichbaren Unternehmen im
In- und Ausland orientieren. Zusätzlich sollen die Aufgaben
und Leistungen des jeweiligen Vorstandsmitglieds und das
Gehaltsgefüge innerhalb des Unternehmens berücksichtigt
werden. Die Vergütung soll so bemessen sein, dass sie im
nationalen und internationalen Vergleich wettbewerbsfähig
ist und damit Anreize für eine engagierte und erfolgreiche
Arbeit in einem dynamischen Umfeld bietet. Im Geschäftsjahr
2010 wurde das Vergütungssystem durch einen unabhängigen
externen Vergütungsexperten überprüft. Unter Berücksichtigung des Ergebnisses dieser Überprüfung hat der Aufsichtsrat
einen weiteren unabhängigen Vergütungsexperten beauftragt,
einen Vorschlag für ein neues Vergütungssystem auszuarbeiten. In mehreren Sitzungen hat der Präsidialausschuss mit
dem Vergütungsexperten die Rahmenparameter definiert und
anschließend den konkreten Vorschlag des Vergütungsexperten für das neue Vergütungssystem erörtert. Schließlich hat
der Aufsichtsrat in seiner Sitzung am 22. November 2010 auf
Vorschlag des Präsidialausschusses ein neues Vorstandsvergütungssystem beschlossen, das für alle zukünftigen Vorstandsmitglieder gelten soll. Auch die bestehenden Verträge
mit den derzeitigen Vorstandsmitgliedern Peter Bauer und
Dr. Reinhard Ploss werden an das neue Vergütungssystem
angepasst.

Bestandteile des Vergütungssystems für den
Vorstand im Geschäftsjahr 2010

Bisher setzte sich die Vorstandsvergütung aus folgenden Komponenten zusammen:
• Fixe Vergütung. Diese besteht aus einem fest vereinbarten
erfolgsunabhängigen Jahresgrundgehalt. Das Jahresgrundgehalt wird zum einen Teil in zwölf gleichen monatlichen Raten
und zum anderen Teil als Einmalzahlung nach Ablauf des
Geschäftsjahrs ausgezahlt (in der Tabelle unten als „jähr­
liche Einmalzahlung“ ausgewiesen).
• Erfolgsbezogene Vergütung. Diese besteht aus einem an
die Gesamtkapitalrendite gekoppelten Jahresbonus. Die
Gesamtkapitalrendite ist definiert als Geschäftsergebnis vor
Steuern und Zinsen (Ebit), bereinigt um Sondereffekte, im
Verhältnis zum eingesetzten Kapital. Dadurch wird sichergestellt, dass ein Bonus nur bei positivem Geschäftsverlauf verdient wird. Der Jahresbonus wird vom Aufsichtsrat in einem
zweistufigen Verfahren festgelegt. Im ersten Schritt wird auf
Grundlage der erzielten Gesamtkapitalrendite aus einer im
Dienstvertrag vereinbarten Tabelle ein Zielbetrag des Bonus
ermittelt. Danach beurteilt der Aufsichtsrat die persönliche
Leistung der einzelnen Vorstandsmitglieder im abgelaufenen
Geschäftsjahr und setzt den konkreten Bonusbetrag fest.
Neben dem an die Gesamtkapitalrendite geknüpften Bonus
sehen die bisherigen Vorstandsverträge die Möglichkeit vor,
für besondere Leistungen einen Sonderbonus zu gewähren.
• Optionen auf Aktien der Infineon Technologies AG. Mitglieder des Vorstands konnten bisher aus dem von der Hauptversammlung der Infineon Technologies AG am 16. Februar
2006 beschlossenen Aktienoptionsplan 2006 als variable
Vergütungskomponente mit langfristiger Anreizwirkung und
Risikocharakter Aktienoptionen (Bezugsrechte) erhalten. Da
der Aktienoptionsplan 2006 am Ende des Geschäftsjahrs
2009 ausgelaufen ist, hat die Hauptversammlung am 11. Februar 2010 einen neuen Aktienoptionsplan 2010 beschlossen,
unter dem auch wieder Aktien an Mitglieder des Vorstands
ausgegeben werden können. Über die Ausgabe von Bezugsrechten unter dem Aktienoptionsplan 2010 an Mitglieder
des Vorstands entscheidet der Aufsichtsrat. Jedes Bezugsrecht gewährt das Recht zum Bezug einer Aktie der Infineon
Technologies AG. Der Ausübungspreis für eine neue Aktie

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Vergütungsbericht

VORSTANDSVERGÜTUNG IM GESCHÄFTSJAHR 2010

entspricht 120 Prozent des durchschnittlichen Aktienpreises während der fünf Handelstage vor dem Ausgabetag der
Option. Die ausgegebenen Optionen können nur ausgeübt
werden, wenn der Infineon-Aktienkurs sich besser entwickelt
als der „Philadelphia Semiconductor Index“ (SOX). Hierzu
werden zunächst als jeweilige Referenzwerte (100 Prozent)
die arithmetischen Durchschnitte der Infineon-Aktienkurse
und der Tagesendstände des SOX während eines Dreimonatszeitraums nach der Ausgabe der Bezugsrechte gebildet.
Während eines Zeitraumes, der ein Jahr nach Ausgabe der
Bezugsrechte beginnt und bis zum Ende ihrer Laufzeit dauert, muss der Infineon-Aktienkurs den SOX (Tagesendstand),
gemessen an den jeweiligen Referenzwerten, sodann mindestens einmal an mindestens zehn aufeinander folgenden
Handelstagen übertreffen. Einzelheiten unseres Aktienoptionsplans 2010 sind im Anhang zum Konzernabschluss zum
Geschäftsjahr 2010 aufgeführt (siehe Anhang Nr. 32) und im
Volltext im Internet unter www.infineon.com einsehbar.

01

Gesamtbarvergütung
Die im Geschäftsjahr 2010 aktiven Mitglieder des Vorstands
erhielten für ihre Tätigkeit eine erfolgsunabhängige fixe
Vergütung in Höhe von insgesamt € 4.053.593 (Vorjahr:
€ 3.605.108). Angesichts der wirtschaftlichen Situation
hatten die Mitglieder des Vorstands im Februar 2009 für das
Geschäftsjahr 2009 auf einen Teil ihres Fixgehalts verzichtet
(der Vorstandssprecher auf 20 Prozent, die anderen Vorstandsmitglieder auf 10 Prozent); ein erfolgsabhängiger Bonus wurde
im Geschäftsjahr 2009 nicht gezahlt. Im Geschäftsjahr 2010
wurde wieder das volle Gehalt gezahlt und die Vorstandsmitglieder haben für ihre Tätigkeit im Geschäftsjahr 2010
außerdem einen erfolgsabhängigen Bonus in Höhe von jeweils
€ 786.000 (Dr. Schröter € 780.000) erhalten. Die Gesamtbarvergütung im Geschäftsjahr 2010 beträgt daher € 7.191.593
(Vorjahr: € 3.605.108).
Die im Geschäftsjahr 2010 gewährte Gesamtbarvergütung
setzt sich aus folgenden Bestandteilen zusammen (brutto,
ohne gesetzliche Abzüge):

Gesamtbarvergütung

Peter Bauer
(Vorstandsvorsitzender)
Prof. Dr. Hermann Eul
Dr. Reinhard Ploss
Dr. Marco Schröter ²
(bis 04.08.2010)
Gesamt

02
03
04

05
06
07
08
09
10

Variable Vergütung

Gesamt­barvergütung

40.979

786.000

2.226.979

420.000

35.087

–

1.155.087

450.000

450.000

13.432

786.000

1.699.432

11

2009

450.000

360.000

13.590

–

823.590

12

2010

350.000

350.000

10.846

786.000

1.496.846

2009

350.000

280.000

10.616

–

640.616

2010

458.333

500.000

30.003

780.000

1.768.336

14

2009

500.000

400.000

85.815

–

985.815

15

2010

1.958.333

2.000.000

95.260

3.138.000

7.191.593

2009

2.000.000

1.460.000

145.108

–

3.605.108

in €
Vorstand

01

Erfolgsunabhängige Vergütung
Geschäftsjahr

Auszahlung
in Monatsraten

Jährliche­
Einmalzahlung

Sonstiges ¹

2010

700.000

700.000

2009

700.000

2010

13

16
17

1 In der Spalte „Sonstiges” aufgeführte Vergütungsbestandteile umfassen grundsätzlich geldwerte Vorteile aus der Bereitstellung von Dienstwagen und Zuschüsse zu
Versicherungen.
2 Die jährliche Einmalzahlung in Höhe von € 500.000 und der Bonus in Höhe von € 780.000 für das Geschäftsjahr 2010 sind Teil der Abschlusszahlung an Herrn Dr. Schröter
in Höhe von € 1.280.000 gemäß Aufhebungsvereinbarung.

18
19
20

Aktienbasierte Vergütung
Da der Aktienoptionsplan 2006 am Ende des Geschäftsjahrs
2009 ausgelaufen ist, hat die Hauptversammlung am 11. Februar 2010 einen neuen Aktienoptionsplan 2010 beschlossen.
Auf dieser Grundlage hat der Aufsichtsrat in seiner Sitzung am
22. November 2010 beschlossen, den Vorstandsmitgliedern
Aktienoptionen zuzuteilen. Demnach sollen Herr Bauer als Vorstandsvorsitzender 200.000 und die Herren Prof. Dr. Eul und
Dr. Ploss jeweils 120.000 Aktienoptionen erhalten. Der Fair
Market Value dieser Aktienoptionen ist insbesondere abhängig vom Ausübungspreis, d.h. vom Kurs der Infineon-Aktie an

den letzten fünf Börsentagen vor Zuteilung der Aktienoptionen. Die Zuteilung soll für die Mitglieder des Vorstands und die
Mitarbeiter der Gesellschaft einheitlich am 16. Dezember 2010
erfolgen. Darüber hinaus halten Herr Bauer noch insgesamt
275.000 und Herr Prof. Dr. Eul noch insgesamt 180.000 Aktien­
optionen, die sie in den Vorjahren als Mitglieder des Vorstands
aus dem Aktienoptionsplan 2006 und dem Long Term Incentive Plan 2001 erhalten haben; Herr Dr. Ploss hat als Mitglied
des Vorstands keine Aktienoptionen erhalten. Die Ausübungspreise für diese Aktienoptionen liegen zwischen € 8,20 und
€ 13,30, und sie verfallen spätestens im Februar 2013.

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Vergütungsbericht

ZUSAGEN AN DEN VORSTAND FÜR DEN FALL EINER
BEENDIGUNG DER TÄTIGKEIT

01
02
03
04

Versorgungszusagen und Ruhegehälter
im Geschäftsjahr 2010
Den aktiven Mitgliedern des Vorstands ist vertraglich ein
Festbetrag zur Altersversorgung zugesagt worden, der sich
bis zum Erreichen eines Maximalbetrags für jedes volle
Geschäftsjahr der Zugehörigkeit zum Vorstand jährlich um
€ 5.000 (im Fall von Herrn Bauer um € 10.000) erhöht. Hierfür
wurden nach IFRS für die im Geschäftsjahr 2010 aktiven
Mitglieder des Vorstands insgesamt € 1.165.159 (Vorjahr:
€ 786.292) den Pensionsrückstellungen erfolgswirksam
zugeführt. Endet ein Vorstandsmandat, beginnt der Ruhegehaltsanspruch im Regelfall frühestens mit Vollendung des
65. Lebensjahres (im Fall von Herrn Bauer mit Vollendung des

60. Lebensjahres), das Ruhegehalt kann aber bei Ausscheiden aus medizinischen Gründen auch früher gezahlt werden.
Abweichend hiervon hat Herr Bauer bei Nichterneuerung
seiner Bestellung, sofern kein wichtiger Grund zum Widerruf
gemäß § 84 Abs. 3 AktG vorlag, auch vor Vollendung des
60. Lebensjahres einen Anspruch auf Ruhegehalt. In jedem
Fall einer Ruhegehaltszahlung vor Vollendung des 65. Lebensjahres (im Fall von Herrn Bauer: 60. Lebensjahres) müssen
sich die Vorstandsmitglieder jedoch anderweitige Bezüge aus
selbstständiger oder unselbstständiger Tätigkeit bis zu maximal der Hälfte des Ruhegehaltsanspruchs anrechnen lassen.
Die folgende Übersicht zeigt den jährlichen Ruhegehaltsanspruch der im Geschäftsjahr 2010 aktiven Vorstandsmitglieder
bei Eintritt in den Ruhestand auf Basis der bisher erworbenen
Ansprüche:

05
06
07
08
09
10

11

02

Ruhegehaltsanspruch
in €

Ruhegehaltsansprüche
(Jahresbezug) bei Eintritt
des Pensionsfalls

Maximalbetrag

Erfolgswirksame Zuführung
zu den Pensionsrückstellungen im Geschäftsjahr 2010
(nach IFRS)

Peter Bauer (Vorstandsvorsitzender)

300.000

400.000

282.926

Prof. Dr. Hermann Eul ¹

210.000

270.000

253.013

Dr. Reinhard Ploss

180.000

210.000

200.892

Dr. Marco Schröter (bis 04.08.2010)

100.000

100.000

428.328

Gesamt

790.000

980.000

1.165.159

Vorstand

1 Bei Wechsel zu Intel Ruhegehaltsanspruch in Höhe von € 220.000 gemäß Aufhebungsvertrag.

12
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21

Im Dienstvertrag von Herrn Bauer ist darüber hinaus die
Zahlung eines einmaligen Übergangsgelds für den Fall des
Übertritts in den Ruhestand oder eines anderweitigen Ausscheidens aus der Gesellschaft vorgesehen. Das Übergangsgeld entspricht einem Jahreseinkommen, das sich aus den
letzten zwölf Monatsgrundgehältern sowie einem Betrag in
Höhe des Durchschnitts der für die letzten drei Geschäftsjahre
vor Beendigung gezahlten Bonusbeträge zusammensetzt. Es
besteht kein Anspruch auf Übergangsbezüge bei einer nicht
durch die Gesellschaft veranlassten Kündigung durch das
Vorstandsmitglied oder wenn für die Gesellschaft ein wichtiger
Kündigungsgrund vorliegt.
Vorzeitige Beendigung des Dienstvertrages
Die derzeitigen Vorstandsverträge enthalten eine sogenannte
Change-of-Control-Klausel: Ein Kontrollwechsel im Sinne dieser Klausel liegt vor, wenn ein Dritter einzeln oder gemeinsam
mit einem anderen im Sinne von § 30 des Wertpapiererwerbsund Übernahmegesetzes 30 Prozent der Stimmrechte an der
Infineon Technologies AG hält. Bei einem Kontrollwechsel sind
die Mitglieder des Vorstands berechtigt, innerhalb einer Frist
von zwölf Monaten nach Bekanntwerden des Kontrollwechsels

ihr Mandat niederzulegen und ihren Dienstvertrag zu kündigen, wenn ihnen die Ausübung ihres Mandats und die Erfüllung ihres Dienstvertrags unzumutbar geworden sind, zum
Beispiel auf Grund einer erheblichen Einschränkung ihres
Aufgabenbereichs. In diesem Fall haben die Mitglieder des
Vorstands Anspruch auf Fortzahlung des Jahreszieleinkommens bis zum Ende der vertraglich vereinbarten Laufzeit,
mindestens jedoch für zwei Jahre. Dabei ist vom Jahreszieleinkommen im Jahr des Ausscheidens auszugehen und die
variable Komponente unter Annahme einer Gesamtkapitalrendite von 6 Prozent zu berechnen. Im Fall einer Abberufung und
Kündigung durch die Infineon Technologies AG innerhalb von
zwölf Monaten nach Bekanntwerden eines Kontrollwechsels
haben die Vorstandsmitglieder Anspruch auf Fortzahlung des
Jahreszieleinkommens bis zum Ende der vertraglich vereinbarten Laufzeit, mindestens jedoch für drei Jahre. Der jeweilige
Ruhegehaltsanspruch der Vorstandsmitglieder bleibt bestehen. Diese Rechte der Vorstandsmitglieder für den Fall eines
Kontrollwechsels bestehen jedoch nur, soweit die Gesellschaft
nicht nach § 84 Abs. 3 AktG zum Widerruf der Bestellung
berechtigt wäre.

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